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Blogue PCB

Blogue PCB - 2 couches de circuit imprimé flexible

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Blogue PCB - 2 couches de circuit imprimé flexible

2 couches de circuit imprimé flexible

2023-09-23
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Author:iPCB

Une carte de circuit flexible à deux couches est un motif conducteur réalisé par gravure d'une couche de chaque côté du film de substrat isolant. Des trous métallisés relient les motifs des deux côtés du matériau isolant, créant des voies conductrices pour répondre aux exigences de conception et de fonctionnalité flexibles. Le film de recouvrement permet de protéger les fils simples et doubles faces et indique où les éléments sont placés.


PCB flexible


La carte de circuit flexible à double couche se compose de deux couches de circuits, avec et sans via deux conceptions. La plaque flexible à 2 couches sans conception de via permet la transmission du signal d'un seul côté. La carte à 2 couches avec un design de trou permet aux signaux de borne des composants électroniques d'être transmis des deux côtés via un design de trou traversant, permettant ainsi aux composants d'être montés des deux côtés.


La carte de circuit flexible peut être divisée en panneau unique, panneau double face et panneau multicouche. Les substrats utilisés sont principalement des plaques de cuivre recouvertes de Polyimide. Ce matériau présente une résistance thermique élevée et une bonne stabilité dimensionnelle et est pressé en produit final par un film de recouvrement qui combine une protection mécanique et de bonnes propriétés d'isolation électrique. La surface et les conducteurs internes des circuits imprimés bifaciaux et multicouches sont métallisés pour permettre la connexion électrique entre les circuits internes et externes.


La carte de circuit flexible est principalement utilisée pour les composants de connexion de produits électroniques tels que les câbles de téléphone portable, les modules à cristaux liquides, etc. la carte de circuit flexible est plus petite et plus légère que la carte dure, et peut réaliser des avantages tels que la flexion, le pliage et l'assemblage tridimensionnel. En règle générale, la plupart des plaques souples nécessitent des composants connectés.


Avantages du circuit imprimé flexible

1. Flexible, peut plier et plier librement, même après des milliers de rebondissements ne sera pas endommagé. Il peut être agencé en fonction de la disposition de l'espace et peut être étendu et déplacé librement dans un espace tridimensionnel, permettant l'intégration de l'assemblage et du câblage des composants avec une grande flexibilité.


2. La carte de circuit imprimé flexible est légère et plate, ce qui rend la structure de l'équipement plus compacte et raisonnable, réduit le volume du produit, réduit le poids, facile à transporter, favorise le développement de produits électroniques miniaturisés à haute densité et haute fiabilité.


3, la sécurité est forte, en raison de la connexion de fil de la carte de circuit imprimé flexible dans un ensemble, divers paramètres sont très cohérents, ce qui peut réduire les erreurs dans le processus d'installation de fil et réduire l'apparition de défauts.


4. Haute fiabilité d'assemblage. Le câblage plat de la carte flexible peut réduire les interconnexions de commutation, faciliter la conception du circuit, réduire les travaux d'assemblage, améliorer la fiabilité de l'ensemble du système et faciliter la détection des pannes.


5. Flexibilité de conception. L'inductance, la capacité, l'impédance caractéristique, etc. affectent tous les propriétés de transmission du produit. La conception de la carte de circuit flexible est contrôlable, les performances électriques sont excellentes et peuvent être conçues comme des paramètres de haute puissance contrôlables avec des caractéristiques de ligne de transmission.


6. Bonne dissipation thermique, soudabilité, assemblage facile et connexion. Il existe une grande variété de substrats à choisir et différents substrats peuvent être utilisés en fonction des différentes exigences.


La carte de circuit flexible à 2 couches offre d'excellentes performances électriques et peut répondre aux besoins de conception d'installations plus petites et plus denses, tout en réduisant le processus d'assemblage et en améliorant la fiabilité.