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Blogue PCB

Blogue PCB - Substrat flexible

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Blogue PCB - Substrat flexible

Substrat flexible

2023-11-03
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Author:iPCB

Le substrat flexible est un matériau mince et résistant à la chaleur, généralement fabriqué à partir de polymères tels que le Polyimide et le polyéthylène téréphtalate (PET). Dans de nombreux dispositifs informatiques et électroniques d'aujourd'hui, les circuits imprimés miniatures qui transmettent des signaux entre les signaux de commande et l'écran sont généralement réalisés à partir d'un substrat flexible.


Flex substrate.jpg


Le substrat flexible, également appelé substrat élastique, est généralement un matériau très mince et souple fabriqué à partir de matériaux polymères tels que le Polyimide, le Polyamide, le polyester, le polyéther, le polyuréthane, etc. il peut être utilisé dans divers domaines techniques en conservant une forme stable dans divers environnements et sous diverses contraintes par des processus spéciaux.


Caractéristiques et avantages du substrat flexible


Le matériau de substrat flexible présente les caractéristiques et avantages suivants:

1.thin: comparé aux matériaux de substrat dur traditionnels, les matériaux de substrat flexibles sont très minces, avec une épaisseur moyenne de seulement quelques dizaines de microns, ce qui les rend très avantageux dans des domaines spécifiques tels que les circuits intégrés semi - conducteurs et les LED.


2. Léger: en raison de sa finesse, le matériau de substrat flexible est très léger et très utile dans les applications légères telles que les appareils électroniques portables, les lunettes et autres.


3. Flexible: C'est la plus grande caractéristique du matériau de base flexible, il peut être plié et serti sans fissuration ni déformation. Cela lui permet de fonctionner dans des scénarios d'application tels que les wearables, l'électronique flexible, les écrans pliables, etc.


4. Personnalisable: le matériau de substrat flexible peut être personnalisé selon les exigences spécifiques pour répondre aux besoins de différents scénarios d'application.


Application de matériaux de substrat flexibles

Les matériaux de substrat flexibles ont été largement utilisés dans de nombreux domaines.

1. Wearables: les matériaux de base flexibles peuvent être intégrés à d'autres composants, ce qui leur permet de fabriquer des dispositifs portables qui sont hautement conformes à la forme incurvée du corps humain.

2. Produits électroniques flexibles: les matériaux de substrat flexibles peuvent aider à fabriquer des produits électroniques plus flexibles et plus faciles à stocker, tels que des téléviseurs sertis, des smartphones flexibles, etc.

3. Dispositifs médicaux: les matériaux de substrat flexibles peuvent aider à fabriquer des dispositifs médicaux plus doux et plus confortables, tels que des dispositifs de surveillance médicale portables.

4. Application industrielle: le matériau de substrat flexible est également adapté au domaine industriel, tel que le capteur flexible, l'écran tactile flexible, etc.


Types communs de substrats de plaques souples

Dans les PCB flexibles, les matériaux de substrat couramment utilisés sont les films de Polyimide (PI) et le PET. En outre, des films polymères tels que Pen, PTFE et aramide peuvent également être utilisés.


Le Polyimide (PI) est le matériau le plus couramment utilisé pour les PCB flexibles, offrant une excellente résistance à la traction et une stabilité dans la plage de température de fonctionnement de 200 à 300. Il a une résistance chimique à la corrosion, d'excellentes propriétés électriques, une durabilité élevée et une excellente résistance à la chaleur. Contrairement aux autres résines thermodurcissables, elle reste élastique même après polymérisation à chaud.

La résine pet est mal résistante à la chaleur et ne convient pas au soudage direct, mais a de bonnes propriétés électriques et mécaniques. Pen a de meilleures performances intermédiaires que le PET.


Substrat en polymère à cristaux liquides (LCP)

Le LCP est un matériau de substrat rapidement populaire dans les PCB flexibles, car il surmonte les inconvénients des substrats Pi tout en conservant toutes les caractéristiques du pi. Le LCP a une résistance à l'humidité et à l'humidité de 0,04% et une constante diélectrique de 2,85 à 1 GHz.


Feuille de cuivre

Un autre matériau haut de gamme dans les PCB Flex est le cuivre, qui est rempli de cuivre comme matériau conducteur dans le câblage, les Plots, les perçages et les trous du PCB. Il existe deux façons de déposer du cuivre sur un substrat de 2 couches de stratifié souple recouvert de cuivre.


Un PCB flexible est constitué d'un substrat flexible multicouche et d'un matériau conducteur recouvert d'un substrat. Les substrats flexibles sont généralement fabriqués à partir de matériaux polymères tels que des films de Polyimide (PI), qui présentent des températures élevées, une résistance à la corrosion et de bonnes propriétés électriques. Le matériau conducteur peut être une feuille de cuivre, une pâte d'argent ou un autre matériau métallique utilisé pour réaliser les connexions électriques entre les composants électroniques.