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Blogue PCB - Différence entre les plaques rigides et flexibles

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Blogue PCB - Différence entre les plaques rigides et flexibles

Différence entre les plaques rigides et flexibles

2023-12-20
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Author:iPCB

Les plaques flexibles et rigides font référence aux deux principaux matériaux couramment utilisés dans l'électronique, qui diffèrent considérablement en termes de propriétés physiques, de portée d'utilisation et de scénarios applicables. La plaque flexible a la caractéristique d'être flexible et pliable, adaptée aux scènes où le pliage et le pliage sont nécessaires; Les plaques rigides, d'autre part, sont caractérisées par la dureté et la stabilité et sont adaptées aux scénarios où la stabilité et la durabilité sont nécessaires. En outre, il existe des différences entre les plaques flexibles et rigides en termes de processus de fabrication, de coût, de fiabilité et autres. En comparant les plaques flexibles et rigides, nous pouvons mieux comprendre leurs caractéristiques et leurs domaines d'application.


Plaques rigides et flexibles.jpg


Différence entre plaque rigide et feutre


1. Différences dans les propriétés physiques

Il existe des différences significatives dans les propriétés physiques des plaques flexibles et rigides.

1) la plaque flexible est généralement faite de matériaux flexibles, tels que le film de Polyimide (PI), le film de polyester, etc., avec une bonne flexibilité et une bonne flexibilité.

2) D'autre part, les plaques rigides sont généralement faites de matériaux durs tels que la fibre de verre, la céramique, le métal, etc., qui ont une dureté et une stabilité élevées.


2. Différences dans la portée de l'utilisation

Il existe également des différences dans la gamme d'utilisation des plaques flexibles et rigides.

1) la plaque rigide, en raison de sa flexibilité et de sa capacité de flexion, convient aux scènes nécessitant un pliage et un pliage. Par exemple, les écrans d'affichage flexibles, les téléphones pliables, etc. utilisent tous des plaques flexibles comme matériau de base.

2) en raison de sa rigidité et de sa stabilité, la plaque rigide convient aux scénarios où la stabilité et la durabilité sont nécessaires. Par example, les cartes mères d'ordinateurs, les boîtiers d'appareils électroniques, etc. utilisent tous des plaques rigides comme matériau de base.


3. Différences dans les scénarios applicables

Il existe également des différences dans les scénarios applicables entre les plaques flexibles et rigides.

1) la plaque flexible est adaptée pour les scènes où vous devez plier et plier en raison de sa flexibilité. Par exemple, un écran pliable peut être plié en fonction des besoins de l'utilisateur, ce qui rend l'appareil plus portable et flexible.

2) en raison de sa stabilité, la plaque rigide convient aux scénarios où la stabilité et la durabilité sont nécessaires. Par example, une carte mère d'ordinateur doit supporter de manière stable le fonctionnement de divers équipements matériels et nécessite donc l'utilisation d'une carte rigide pour assurer la stabilité et la fiabilité de l'équipement.


4. Différences dans le processus de fabrication, le coût et la fiabilité

Il existe également des différences entre les plaques flexibles et rigides en termes de processus de fabrication, de coût et de fiabilité.

1) le processus de fabrication de la plaque flexible est relativement simple et peut être produit par des méthodes telles que l'impression, le laminage de film, etc., à un coût relativement faible.

2) le processus de fabrication de la plaque rigide est relativement complexe et nécessite plusieurs processus d'usinage et d'assemblage à un coût relativement élevé. De plus, les plaques flexibles, du fait de leur flexibilité, sont vulnérables à l'environnement extérieur en cours d'utilisation et leur fiabilité est relativement faible; Cependant, la fiabilité de la plaque rigide est relativement élevée en raison de sa stabilité et de sa dureté.


Les plaques rigides sont des supports dans les composants électroniques qui utilisent généralement fr4 comme substrat et ne peuvent pas être pliées, telles que les cartes mères d'ordinateur, les cartes mères de téléphone portable, etc.

Les plaques flexibles utilisent généralement le Pi comme substrat, un matériau flexible avec d'excellentes caractéristiques telles que la légèreté, l'épaisseur mince et la capacité de se plier et de se plier par lui - même. Les plaques flexibles PCB peuvent être connectées par des connexions terminales ou peuvent être évitées en utilisant des plaques flexibles et rigides. De nombreuses plaques rigides peuvent être configurées et connectées en utilisant des méthodes de disposition.