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Blogue PCB

Blogue PCB - Étapes de fabrication de PCB

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Blogue PCB - Étapes de fabrication de PCB

Étapes de fabrication de PCB

2023-12-25
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Author:iPCB

Les étapes de fabrication du PCB

1. Conception de la disposition de la carte

La conception de la carte est la première étape de l'ensemble du processus de production, elle détermine la forme, les dimensions, la disposition et l'emplacement de montage des composants de la carte. Les concepteurs utilisent un logiciel de conception de circuit pour la conception de la disposition de la carte et la disposition en fonction des exigences de conception de circuit, y compris l'emplacement des composants, les chemins de câblage, l'alimentation et la disposition de la terre, etc.


Étapes de fabrication de pcb.jpg


2.cut: selon les exigences de conception de PCB, utilisez un outil de coupe pour couper le substrat isolant en une carte de circuit imprimé de la taille souhaitée.


3. Perçage: utilisez la perceuse CNC pour les opérations de perçage et percez des trous dans la carte selon les exigences de conception pour installer les composants et les circuits de connexion.


4. Dépôt de cuivre: le processus de dépôt uniforme de couche de cuivre sur la carte par des méthodes chimiques pour augmenter la conductivité et la connectivité, de sorte que le cuivre est déposé sur la carte.


5. Film de compression: appliquez un film protecteur (généralement un revêtement ou un revêtement en cuivre) sur la surface de la carte pour protéger la couche de cuivre contre la corrosion et les dommages mécaniques.


6. Exposition: utilisez la technologie de lithographie pour transférer le modèle de circuit bien conçu sur la surface de la carte. Il s'agit généralement de placer la carte dans une machine de lithographie, puis d'exposer à travers une source de lumière et un masque, formant un motif de circuit avec de la colle photolithographique.


7. Développement: Mettez la carte exposée dans le liquide de développement, le liquide de développement dissout la colle de lithographie non exposée, révélant la couche de cuivre.


8, cuivre plaqué: par la technologie de placage, une couche plus épaisse de cuivre est plaquée sur la carte de circuit imprimé exposée et développée. Cette étape permet d'augmenter la conductivité et la connectivité de la carte.


9. étamage: immergez la carte dans une solution contenant de l'étain et appliquez une couche d'étain sur la surface du cuivre pour protéger la couche de cuivre et fournir une bonne surface de soudure.


10. Décapage: utilisez des méthodes chimiques appropriées pour enlever le film protecteur, révélant les zones de la carte qui doivent être soudées et assemblées.


11. Gravure: Mettez la carte dans la solution de gravure et Gravez le cuivre non protégé. La solution de gravure va graver la couche de cuivre non désirée, formant un motif de circuit.


12. Élimination de l'étain: utilisez des méthodes appropriées pour éliminer les couches inutiles d'étain.


13. Test optique: utilisez un équipement optique, tel qu'un microscope ou un système de test optique automatique, pour vérifier les motifs et les connexions sur la carte. Cette étape est utilisée pour assurer la qualité et l'exactitude.


14. Huile de soudage par blocage: appliquez une couche d'huile de soudage par blocage sur la carte pour protéger le circuit et marquer l'emplacement de la soudure. L'huile de soudage par blocage empêche les courts - circuits et la contamination pendant le soudage et offre une meilleure fiabilité et des propriétés isolantes.


15. Exposition et développement de soudage par résistance: Placez la carte de circuit imprimé enduite d'huile de soudage par résistance dans la machine d'exposition de soudage par résistance, utilisez la technologie de lithographie pour transférer le modèle de soudage par résistance bien conçu sur la carte de circuit imprimé. Ensuite, il est placé dans la solution de développement et le masque de soudure non exposé est retiré pour former le motif de masque de soudure désiré.


16. Caractères: imprimez ou gravez les caractères nécessaires tels que l'identifiant, le numéro de série, etc. sur la carte selon les besoins. Ces caractères sont utilisés pour identifier la carte et fournir des informations pertinentes.


17. Traitement de surface: la surface de la carte de circuit imprimé doit être traitée spécialement sur demande. Cela peut inclure un traitement antioxydant, un traitement Anticorrosion ou un autre revêtement de surface pour améliorer les performances et la durabilité de la carte.


18.forming: Coupez, pliez ou formez d'une autre manière la carte de circuit imprimé selon les besoins pour obtenir la forme et la taille finalement requises.


19. Essai électrique: Essai électrique de la carte de circuit imprimé pour vérifier sa connectivité et son fonctionnement normal. Cela peut inclure l'utilisation d'équipements de test et d'outils de mesure pour vérifier des paramètres tels que la résistance, la capacité et les connexions.


20. Inspection finale: inspection complète des bornes de la carte de circuit imprimé qui a terminé le test électrique. Cela comprend des inspections visuelles, des mesures dimensionnelles, des contrôles d'identification, etc. pour s'assurer que les cartes répondent aux normes de qualité et aux exigences réglementaires.


21. Échantillonnage: une partie de la carte de circuit imprimé est tirée au hasard de la production en série pour l'inspection par échantillonnage afin d'assurer la stabilité de la qualité et la cohérence de l'ensemble du lot de production.


22.packaging: Emballez correctement la carte de circuit imprimé qui a passé l'inspection finale pour l'empêcher de l'humidité, de l'électricité statique et des dommages mécaniques.


La fabrication de PCB est un processus très rigoureux et chaque étape nécessite un strict respect du processus. L'excellent processus d'usine de carte peut garantir la qualité de la carte, ce qui rend la qualité des produits électroniques plus élevée et plus stable.