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Blogue PCB - IC substrat vs carte de circuit imprimé

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Blogue PCB - IC substrat vs carte de circuit imprimé

IC substrat vs carte de circuit imprimé

2024-01-11
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Author:iPCB

Par substrat IC, on entend un support sur une puce de circuit intégré. Il se compose d'un matériau composite multicouche qui peut fournir une connexion de circuit et une fonction de stockage temporaire.


Substrat IC vs pcb.jpg


Les substrats IC sont généralement constitués d'une feuille de cuivre, d'une couche de fibres de verre et d'une couche de substrat. Son processus de conception et de fabrication est relativement complexe et nécessite une personnalisation basée sur une puce IC spécifique. Les substrats IC jouent un rôle crucial dans la connexion des puces IC et d'autres composants électroniques dans l'électronique et sont des composants clés pour le bon fonctionnement de l'électronique.


PCB est un support de circuit largement utilisé dans les produits électroniques. Les PCB sont utilisés pour connecter et soutenir des composants électroniques et sont des composants importants dans les appareils électroniques. Il utilise des procédés utilisant des circuits imprimés en matériaux conducteurs et des circuits isolés en matériaux non conducteurs. Les matériaux couramment utilisés pour les PCB comprennent la fibre de verre, la résine époxy et la Feuille de cuivre. Les PCB ont une résistance élevée, une bonne conductivité et des propriétés d'isolation. Son processus de conception et de fabrication est relativement simple et peut être produit à grande échelle.


Différence entre les substrats IC et les PCB

1. Définitions

Le PCB est un support pour les composants électroniques et un support pour les interconnexions électriques des composants électroniques.

Les substrats IC sont des supports de puces de circuits intégrés pour le montage de puces de circuits intégrés et la fourniture de connexions électriques avec une densité et une fiabilité extrêmement élevées.


2. Matériel

Les PCB utilisent des matériaux conducteurs et isolants tels que des plaques de cuivre revêtues, des matériaux en fibre de verre et des matériaux en PTFE.

Les substrats IC utilisent principalement des matériaux polymères et des matériaux céramiques fragiles.


3. Structure

Le PCB est formé en empilant des plaques multicouches qui peuvent être connectées par des trous.

La structure du substrat IC comprend principalement une couche de circuit et une couche d'assemblage.


4. Processus de fabrication

La fabrication de PCB comprend des étapes telles que la conception, la mise en page graphique, le SMT, le soudage et les tests.

Les substrats IC doivent subir des processus tels que le préchauffage, le perçage et l'ajout de boutons.


5. Application de scène

PCB est largement utilisé dans le domaine de la fabrication de produits électroniques, tels que les cartes mères d'ordinateur, les cartes de circuit imprimé de téléphone portable, etc.

Le substrat IC a les caractéristiques d'une petite taille, d'une densité élevée et d'une fiabilité élevée. Il est largement utilisé dans l'aérospatiale, l'industrie militaire de la défense, l'électronique automobile et d'autres domaines électroniques haut de gamme.


Les substrats de circuits intégrés et les cartes de circuits imprimés se distinguent par leurs fonctions et leurs domaines d'application différents. Les substrats IC sont principalement utilisés pour la connexion et le stockage temporaire de puces de circuits intégrés et conviennent à certains appareils électroniques nécessitant des performances élevées et une personnalisation. Les PCB conviennent à la plupart des appareils électroniques, sont utilisés pour connecter et soutenir divers composants électroniques et sont les supports de circuits les plus courants dans les appareils électroniques.


Bien que les substrats IC et les PCB aient des fonctions et des domaines d'application différents, ils partagent également de nombreuses similitudes. Tout d'abord, ils sont tous des composants clés de l'électronique et sans eux, l'électronique moderne ne fonctionnerait pas correctement. Deuxièmement, ils nécessitent tous des processus de conception et de fabrication précis pour assurer la stabilité et la fiabilité des connexions de circuit. En outre, ils peuvent être personnalisés et produits en série en fonction des besoins spécifiques.