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Blogue PCB - Fr4 PCB et BGA causes de la soudure et du court - circuit simultanés

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Blogue PCB - Fr4 PCB et BGA causes de la soudure et du court - circuit simultanés

Fr4 PCB et BGA causes de la soudure et du court - circuit simultanés

2023-03-09
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Author:iPCB

Les fabricants de PCB fr4 sont toujours sujets à des situations de court - circuit et de soudure à l'air lors de la production de BGA, et tout est nouveau. D'une manière générale, il n'y a pas beaucoup de cas de soudure à vide et de court - circuit simultanés dans le soudage BGA, mais ce n'est pas impossible non plus. Les bords sont tournés vers le haut pour former une courbe ressemblant à un visage souriant, tandis que la plaque fr4 est trop longue et la différence de température entre la température supérieure et la température inférieure du four à reflux est trop grande. Sous l'interaction des deux phases, les bords de la carte se courbent vers le bas, créant ce que l'on appelle une courbe de pleurs.

Fr4 carte de circuit imprimé

Si la courbe de pleurs et de rires est fortement déformée, un court - circuit BGA et une soudure à blanc se forment simultanément, mais lorsque les deux se produisent en même temps, cela se produit généralement facilement. Comme on peut le voir clairement sur l'image ci - dessous, le visage souriant de BGA et le cri sur le PCB fr4 imprimé ont fortement pressé la bille de soudage de BGA, provoquant un court - circuit entre plusieurs machines. D'une manière générale, on peut envisager de réduire la pente de chauffage du four de retour, ou de préchauffer et cuire le BGA pour éliminer ses contraintes thermiques, ou de demander aux fabricants de BGA d'utiliser une TG plus élevée et d'autres méthodes pour le surmonter. D'autres causes possibles de soudage BGA vide comprennent: fr4 PCB pad ou BGA boule de soudage oxydation. De plus, l'impression de plaques fr4 ou BGA n'est pas étanche à l'humidité, ce qui peut poser des problèmes similaires. La pâte à souder expire. L'impression de pâte à souder est insuffisante. La courbe de température est mal réglée et la température du four doit être mesurée à la position de soudage à l'air. De plus, lorsque la température augmente trop rapidement, il est facile de provoquer les problèmes de pleurs et de sourires mentionnés ci - dessus. Fr4 problèmes de conception de circuits imprimés. Par example, un perçage dans le plot (via sur le plot) conduit à une diminution de la pâte à souder, en fait, il peut également conduire à des billes de soudure creuses et faire exploser les billes de soudure. Effet oreiller. Ce phénomène se produit fréquemment lorsque la plaque porteuse BGA précitée ou le fr 4 PCB imprimé se déforme lors du soudage à reflux. Lorsque la pâte à souder fond, les billes de soudage BGA ne touchent pas la pâte à souder. Lorsqu'il est refroidi, la déformation de la plaque porteuse BGA et du PCB fr4 diminue, les billes de soudure retombent et entrent en contact avec la pâte à souder solidifiée.


La méthode d'analyse générale de BGA air Welding est la suivante:

1) utilisez un microscope pour examiner les sphères d'étain BGA à la périphérie. En général, vous ne pouvez voir qu'une rangée de balles d'étain à l'extérieur. Même si vous utilisez la fibre optique, vous ne pouvez vérifier que les trois rangées les plus à l'extérieur, et plus vous êtes à l'intérieur, moins vous voyez clairement.

2) examen aux rayons X. Vérifier les courts - circuits est facile. Vérifiez le soudage à vide pour voir la puissance.

3) pénétration de colorant rouge. C'est un test destructif qui doit être utilisé en dernier recours. Vous pouvez voir la rupture et le soudage à l'air, mais vous devez être prudent et expérimenté.

4) les tranches. Cette méthode est également un test destructif et coûte beaucoup plus de main - d'œuvre qu'un test de teinture rouge. Il peut être considéré comme un examen spécial agrandi d'une certaine zone.


La soudure arrière des plaques multicouches fr4 et le test TCT des plaques multicouches ont tous deux un impact négatif sur la fiabilité des vias. La raison principale, bien sûr, est que le Cte de l'axe Z de la plaque est beaucoup plus grand que le Cte de la paroi en cuivre. Il est donc devenu impératif d'abaisser le Cte de l'axe caoutchouté 2Z de la plaque. Cependant, le simple fait d'augmenter la proportion de silice de charge (par example 20% du rapport pondéral de résine) peut également entraîner d'autres séquelles indésirables. Par conséquent, la promotion complète des plaques de production en série de Filler reste à voir.


Tout d'abord, 5 - 9 fois par reflux avec une température de crête de 260â. Deuxièmement, la fiabilité du trou traversant ne doit pas être inférieure à celle du soudage étain - plomb précédent. D'après les tests ci - dessus, il ressort que le fr - 4 durci par Dicy n'a en effet pas réussi le test de forte contrainte thermique du soudage sans plomb, et que le fr - 4 durci par Dicy a eu la possibilité de combler cette lacune. Cependant, le processus de fabrication de la carte de circuit imprimé fr4 a été amélioré

La conception de l'empilement, l'unité de retour de l'assembleur et l'optimisation de la courbe de retour jouent également un rôle très important. D'après les résultats d'un test TCT air - air de longue durée, il existe une relation de cause à effet étroite entre la fiabilité à long terme des Vias et leur température de pointe de reflux et leur temps de reflux. Une température de crête de reflux trop élevée et trop de fois peuvent en effet endommager les plaques et les Vias, mais la relation entre les défaillances CTE / Z et TCT des plaques n'est pas claire et nécessite une clarification supplémentaire sur fr4 PCB.