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Blogue PCB - Comment concevoir un PCB rigide et souple?

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Blogue PCB - Comment concevoir un PCB rigide et souple?

Comment concevoir un PCB rigide et souple?

2023-04-25
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Author:iPCB

La carte de circuit flexible et la carte de circuit dur sont combinées par pressage et d'autres processus selon les exigences de processus pertinentes pour former une carte de circuit avec des caractéristiques FPC et PCB.


PCB rigide et souple est largement utilisé, comme les smartphones haut de gamme tels que l'iPhone; Écouteurs Bluetooth haut de gamme (il y a des exigences sur la distance de transmission du signal); Dispositifs intelligents à porter; Robots; Drones; Affichage de surface; Équipement de contrôle industriel haut de gamme; Il peut être vu dans des domaines tels que les ordinateurs et les écrans LCD, les cartes mères et les écrans, l'aérospatiale et les satellites.


PCB rigide et flexible

PCB rigide et flexible


Avantages du PCB rigide et souple

Il a d'excellentes fonctionnalités à la fois dans les PCB et les FPC et peut être plié, plié, réduit l'espace et soudé à des composants complexes. Comparé au fil plat, il a une durée de vie plus longue, une stabilité plus fiable et n'est pas facile à casser, à oxyder ou à tomber. C'est très utile pour améliorer les performances du produit.


1. Petite taille, conception flexible

Les PCB rigides et souples facilitent l'installation de plus de composants dans un espace plus petit, car ils peuvent changer de forme en fonction de profils spécifiques. Cette technologie réduira la taille et le poids du produit final et réduira le coût de l'ensemble du système. Dans le même temps, la forme compacte du PCB rigide et souple en fait le meilleur choix pour les lignes fines et les circuits haute densité en technologie HDI.


2. Peut être personnalisé pour différentes applications

Le boîtier PCB rigide et flexible a une géométrie libre qui peut être personnalisée pour des applications dans de nombreuses industries telles que l'aérospatiale, l'armée, les dispositifs médicaux et l'électronique grand public. Ils peuvent être personnalisés en taille et en forme pour s'adapter à la conception du boîtier et à la conception 3D, offrant aux concepteurs plus de possibilités de répondre à différentes exigences dans des applications spécifiques.


3. Meilleure stabilité mécanique

La stabilité de la plaque rigide et la flexibilité de la plaque flexible forment une structure stable de l'ensemble du boîtier tout en conservant la fiabilité et la flexibilité des connexions électriques requises pour une installation dans de petits espaces.


4. Meilleure performance dans l'environnement sévère

Les PCB rigides et souples sont très résistants aux chocs et aux vibrations, ils peuvent donc fonctionner correctement dans des environnements très stressants. Moins de câbles et de connecteurs sont utilisés dans les cartes de circuits imprimés flexibles rigides, ce qui réduit également les risques de sécurité et de maintenance lors d'une utilisation future.


5. Facile à fabriquer et à tester

Les PCB rigides et souples nécessitent un nombre réduit d'interconnecteurs et de composants / pièces associés. Il aide à simplifier les opérations d'assemblage et rend le PCB rigide et souple plus facile à assembler et à tester. Les PCB rigides et souples sont parfaits pour les prototypes de PCB.


Comment concevoir un PCB rigide et souple?

Les PCB rigides et souples traditionnels comprennent une couche externe de matériau de carte de circuit dur et une couche d'empilement de carte souple sandwich. Les points d'extrémité PTH sont utilisés pour les interconnexions inter - couches et pour la connexion des circuits internes aux zones dures externes. Ces surfaces dures n'ont que de simples Plots, sans configuration de conducteurs ni autres zones conductrices, car leur but est de protéger tous les circuits des dommages causés par la connexion, les courts - circuits et l'assemblage.


1. Exigences de conception pour la ligne de zone flexible

Utiliser une forme de larme entre les lignes épaisses et fines de la ligne pour éviter que la ligne ne se dilate ou ne se contracte soudainement; Utilisez des coins arrondis pour éviter les angles aigus.


2. Lorsque les exigences électriques sont satisfaites, la valeur maximale du plot doit être prise. Les lignes de transition aux connexions des plots avec les conducteurs doivent être évitées à angle droit et lisses. Les doigts de soudure doivent être ajoutés sur les Plots indépendants pour renforcer le soutien.


3. Stabilité dimensionnelle, concevoir pour ajouter autant de cuivre que possible et concevoir autant de couchettes en cuivre solide que possible dans la zone de déchets.


4. Conception de fenêtre de revêtement de film

Ajoutez des trous d'alignement manuels pour améliorer la précision de l'alignement. La conception de la fenêtre prend en compte l'étendue du flux d'adhésif, et souvent les fenêtres ont des ouvertures plus grandes que la conception originale. Les dimensions spécifiques sont fournies par me en tant que norme de conception. Les petites ouvertures de fenêtre denses peuvent être conçues avec des moules spéciaux tels que le poinçonnage rotatif et le poinçonnage par saut.


5. Conception de bande de transition douce et dure

Les transitions lisses des droites doivent être perpendiculaires à la direction de la courbe; Les fils électriques doivent être répartis uniformément sur toute la zone de flexion; Dans toute la zone de flexion, la largeur du fil doit être maximisée et la zone de transition doit être aussi loin que possible de la conception PTH coverlay ou de la conception PP sans écoulement.


6. Conception de zones flexibles avec des exigences d'entrefer

Il ne devrait pas y avoir de trous traversants sur les pièces qui doivent être pliées. Ajouter des fils de cuivre de protection des deux côtés de la ligne. Si l'espace est insuffisant, un fil de cuivre de protection supplémentaire peut être ajouté dans l'angle intérieur r de la partie incurvée. La partie de connexion du circuit doit être conçue en arc de cercle. Plus la zone de flexion est grande, mieux c'est, sans affecter l'assemblage.


Le PCB rigide et souple est fabriqué dans un motif en feuille et le traitement de découpe de la plaque souple ne peut être effectué que lorsque les zones dures et douces sont terminées. Avant cette étape, les diélectriques stratifiés passent ensemble par le processus de fabrication et le concepteur peut supposer que toutes les couches ont un support égal. Pour tout processus de fabrication de carte souple, une disposition mécanique sera établie pour construire tous les points d'extrémité avec des dimensions précises, réorganiser la liste des circuits en fonction du type de circuit et configurer les graphiques pour déterminer la forme globale de la carte souple, définir les directives de conception et le câblage. Dans le même temps, une attention particulière sera accordée à un certain nombre d'éléments supplémentaires, notamment la confirmation de l'apparence des FPC et des PCB, les fentes d'outils spéciaux, les ouvertures de fenêtres et les biseaux, la détermination de la zone de la plaque souple, le choix et les spécifications des matériaux simples ou doubles, fixés ou non.


La zone de la plaque molle doit rester perpendiculaire à la zone de PCB après le moulage, et les bords de la zone dure doivent être arrondis ou protégés pour protéger la plaque molle de la déchirure ou des dommages de coupe. Les spécifications et les exigences relatives aux matériaux et aux structures doivent être rendues publiques autant que possible et des spécifications prêtes à l'emploi peuvent être utilisées au lieu de définir des diélectriques étroits, le choix des adhésifs et l'épaisseur. La couche conductrice doit correspondre autant que possible aux exigences électriques afin de préserver la cohérence. Les circuits plus épais nécessitent une couche adhésive plus épaisse, ce qui réduira les propriétés de dissipation thermique.


Rigid flexible PCB est un nouveau type de carte de circuit imprimé qui combine la durabilité d'un PCB rigide avec l'adaptabilité d'un PCB flexible. Le produit fini est petit et léger, capable de répondre aux exigences de l'assemblage tridimensionnel. Il répond aux besoins de l'électronique grand public et a un énorme potentiel de marché.