Technologie PCBA - Les rayons X du PCBA déterminent si le BGA est soudé à vide

Si vous êtes un ingénieur PCBA, alors vous devez avoir utilisé des rayons X et l'avoir utilisé pour observer les conditions de soudage de BGA, mais que pensez - vous des balles BGA? Comment jugez - vous que BGA a du soudage à vide?

En général, la plupart des gens qui utilisent des rayons X ne peuvent voir que si la soudure est court - circuitée, moins soudée et creuse, mais il est un peu difficile de savoir si une bille BGA peut être soudée librement. Bien sûr, cela fait référence aux rayons X 2D, en fait, si vous y êtes plus attentif, vous pouvez toujours trouver un petit indice pour déterminer s’il y a une soudure libre!

En général, les images prises par rayons X ne sont que de simples images projetées en 2D. Il est facile de vérifier les courts - circuits (circuits courts) avec elle, mais beaucoup de gens ont du mal à vérifier les soudures vides avec elle, car chaque boule de soudage BGA semble presque circulaire et il est difficile de dire s'il y a des soudures vides. Bien qu’il existe un type de CT à rayons X 3D qui prétend prendre des images 3D ces dernières années, il coûte cher! Que ce soit aussi magique que les entreprises le prétendent, je n'ose vraiment pas rêver.

Voici comment déterminer si un BGA est vide à l'aide d'une image à rayons X plane 2D traditionnelle.

1. La boule de soudage BGA devient grande, entraînant le soudage à vide

Tout d'abord, considérez la même taille de billes de soudure pour le même BGA. Si certaines billes de soudure sont vides et d'autres sont intactes, les deux types de soudure auront - ils des formes différentes? La réponse est oui. Imaginez qu'après la compression du même volume de billes de soudure, une partie de la bille de soudure de la bonne soudure serait dispersée sur le plot de PCB, rendant la bille de soudure plus petite; Les boules de soudure soudées librement ne seront pas, les boules de soudure deviendront plus grandes après avoir été comprimées.

L'image ci - dessous montre que le diamètre d'une boule de soudage devient plus grand lorsque la même taille est vide. Bien sûr, il est préférable de comparer si les billes de soudure des plaques normales sont toutes de la même taille, car certaines plaques sont conçues pour rendre les billes de soudure plus petites., Cela sera détaillé plus tard.

Lorsque des billes de soudure de même taille que BGA sont soudées, le diamètre des billes de soudure augmente au contraire.

Lorsque des billes de soudure de même taille que BGA sont soudées, le diamètre des billes de soudure augmente au contraire.

En outre, Shenzhen hongliejie estime également que ce phénomène d'augmentation de la taille de la bille de soudure a une corrélation positive élevée avec les phénomènes indésirables Hip (head in Pillow) et NWO (non - whit Open). Cependant, hip et NWO sont généralement les deux. Il est difficile de vérifier avec des rayons X bidimensionnels (2d), car la taille des sphères BGA ne varie pas beaucoup.

2. Soudure à vide avec un manque d'étain en raison de porosités

Un autre phénomène de soudage à vide de PCB est le manque d'étain. Ce phénomène se produit généralement lorsque les Plots sont percés de trous, car une partie de l'étain peut être causée par un phénomène de capillarité lorsque les billes de soudure circulent à travers le reflux.) L'écoulement dans la porosité excessive conduit à une quantité insuffisante d'étain. Parfois, les trous percés à côté des plots peuvent également causer de tels problèmes. À ce stade, la sphère vue des rayons X deviendra plus petite, la quantité d'étain sera mangée par les pores et la soudure deviendra vide. En général, nous ne recommandons pas de faire des trous sur les Plots. Les trous à côté des plots doivent également être recouverts de peinture verte (masque de soudure). Les inconvénients et les remèdes des plots percés seront discutés plus tard.

¼ c'est une mauvaise conception, les trous de passage sont situés à côté des plots. Dans cette conception, la soudure s'écoule facilement dans le trou traversant et provoque un phénomène de soudure à vide dû à un manque d'étain.

C'est une mauvaise conception, les trous de passage sont placés à côté des plots. La soudure de cette conception s'écoule facilement dans le trou traversant, ce qui entraîne une quantité insuffisante de soudure.

Iii. Il y a des bulles d'air dans la boule de soudure, produisant une soudure vide

Une autre raison de former un soudage BGA vide est la présence de vides dans les billes de soudage. Selon la spécification ipc7095 7.4.1.6, l'industrie générale de l'électronique de PCB s'applique à la classe 1. La taille totale des pores de toutes les bulles ne peut pas dépasser le diamètre BGA. 60%. Si les bulles sont trop grandes, cela peut provoquer une fissuration de la soudure ou de la soudure. (corrigé le 22 novembre 2010, les produits électroniques en général devraient s'appliquer à la catégorie 1 au lieu de la catégorie 3 et des instructions supplémentaires ont été ajoutées pour différents niveaux)

Catégorie 1: applicable aux produits électroniques grand public. Les exigences en matière de bulles de BGA ne doivent pas dépasser 60% (diamètre) ou 36% (surface).

Catégorie 2: pour l'électronique commerciale / industrielle. Les exigences en matière de bulles de BGA ne doivent pas dépasser 42% (diamètre) ou 20,25% (surface).

Classe 3: pour l'électronique militaire / médicale. Les exigences de bulles de BGA ne doivent pas dépasser 30% (diamètre) ou 9% (surface).

Mise à jour du 01 / 07 / 2012: les bulles d'air dans les billes de soudage BGA sont désormais soumises à des exigences uniformes ne dépassant pas 25% (diamètre) ou 6,25% (surface) conformément à la mise à jour de la spécification IPC - 7095b 7.5.1.7.