Technologie PCBA - Points clés de l'inspection de la qualité des produits de traitement des puces SMT

1. Exigences de qualité pour le processus de placement des composants

1. Les composants doivent être bien placés, centrés, sans décalage ni inclinaison

2. Le modèle et les spécifications des composants à l'emplacement de l'installation doivent être corrects; Les composants doivent être exempts d'autocollants manquants ou erronés

3. Les composants de patch SMT ne sont pas autorisés à avoir des autocollants inverses

4. Les dispositifs SMD avec des exigences de polarité doivent être installés selon le marquage de polarité correct

5. Le placement des composants doit être soigné, centré, sans décalage ni biais

2. Exigences du processus de soudage des composants

1. La surface de la plaque FPC doit être exempte de pâte à souder, de corps étrangers et de taches affectant l'apparence

2. L'emplacement de liaison des composants doit être exempt de colophane ou de flux et de corps étrangers affectant l'apparence et l'étain de soudure

3. Le point d'étain sous le composant est bien formé, aucun phénomène anormal de brossage, de bordure

3. Exigences de processus d'apparence de pièces

1. Il ne doit pas y avoir de fissures ou de découpes sur le fond, la surface, la Feuille de cuivre, le circuit électrique et les trous traversants de la plaque, qui ne doivent pas provoquer de court - circuit en raison d'une mauvaise coupe.

2. La plaque FPC est parallèle au plan et la plaque n'a pas de déformation en relief.

3. La plaque FPC ne devrait pas avoir de fuite V / V déviation

4. Les caractères sérigraphiques de l'information de marquage n'ont pas de phénomènes tels que le flou, l'impression offset, l'impression inverse, la déviation d'impression, les fantômes.

5. La surface extérieure de la plaque FPC doit être exempte de phénomènes d'expansion et de cloquage.

6. Les exigences de taille d'ouverture sont conformes aux exigences de conception.

Traitement des puces SMT

Iv. Exigences de qualité du processus d'impression

1. La position de la pâte à souder est centrée, il n'y a pas de déviation évidente, la pâte à souder et le brasage ne devraient pas être affectés.

2. La pâte d'étain imprimée est modérée et peut être bien collée, et il n'y a pas trop peu ou trop de pâte d'étain.

3, le point de pâte d'étain est bien formé, il devrait être sans étain et inégal.

Composants technologiques liés à SMT

Technologie de conception et de fabrication de composants électroniques et de circuits intégrés

L'élément Feeder et le substrat PCB sont fixes. La tête de placement (sur laquelle sont montées plusieurs buses d'aspiration sous vide) va et vient entre l'alimentateur et le substrat, en retirant l'élément de l'alimentateur, en ajustant la position et l'orientation de l'élément, puis en le plaçant sur le substrat. La tête de placement étant montée sur une poutre mobile arquée de coordonnées x / y, elle est nommée ainsi.

Comment ajuster la position et l'orientation des composants:

1. La précision de la position de réglage de l'alignement mécanique et de la direction de réglage de la rotation de la buse est limitée et les modèles ultérieurs ne sont plus utilisés.

2. La reconnaissance laser, le système de coordonnées x / y Ajuste la position, la rotation de la tuyère ajuste la direction, cette méthode peut réaliser la reconnaissance pendant le vol, mais ne peut pas être utilisée pour l'élément de matrice de grille à billes BGA.

3. Reconnaissance de la caméra, le système de coordonnées x / y Ajuste la position, la rotation de la buse ajuste la direction, généralement la caméra est fixe, la tête de placement survole la caméra pour la reconnaissance d'imagerie, cela prend plus de temps que la reconnaissance laser, mais il peut identifier n'importe quel composant, peut également être réalisé. Les systèmes d'identification par caméra pour l'identification en vol ont d'autres sacrifices en termes de structure mécanique.