Technologie PCBA - Comprendre le processus SMT et les caractéristiques du processus

Les patchs SMT doivent subir un processus de sérigraphie, de distribution, de placement, de solidification et de soudage par refusion. Sa densité d'assemblage est élevée et les produits électroniques utilisant la technologie de traitement des patchs sont de petite taille et légers. SMT sera détaillé ci - dessous.

Les patchs SMT doivent subir des processus tels que la sérigraphie, la distribution, le placement, le durcissement et le soudage par refusion. Sa densité d'assemblage est élevée et les produits électroniques utilisant la technologie de traitement des patchs sont de petite taille et légers. Ci - dessous, nous décrivons spécifiquement le « processus de patch smt» et les caractéristiques du processus.

1. Processus de patch SMT

1. Treillis métallique: sa fonction est de faire fuir la pâte à souder ou la colle de patch sur les plots de PCB pour préparer le soudage des éléments. L'équipement utilisé est une machine de sérigraphie (machine de sérigraphie) à la pointe de la ligne SMT.

2. Distribution: C'est la goutte de colle sur la position fixe de la carte PCB, sa fonction principale est de fixer le composant sur la carte PCB. L'équipement utilisé est une machine de distribution située à l'avant de la ligne SMT ou derrière l'équipement de détection de PCB.

3. Installation: sa fonction est d'installer avec précision les composants montés en surface à l'emplacement fixe du PCB. L'équipement utilisé est une machine à patch située à l'arrière de la machine de sérigraphie de la ligne SMT.

4. Durcissement: son rôle est de faire fondre la colle de patch, de sorte que les pièces d'assemblage de surface et la carte PCB sont fermement liées ensemble. L'équipement utilisé est un four de cuisson situé derrière la machine de placement dans la ligne SMT.

5. Soudure à reflux: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que les composants d'assemblage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four de retour situé derrière la machine à patcher dans la ligne SMT.

6. Nettoyage: son rôle est d'éliminer les résidus de soudure tels que les flux nocifs pour le corps humain sur la carte PCB Assemblée. L'équipement utilisé est une machine à laver, l'emplacement peut ne pas être fixe et peut être en ligne ou hors ligne.

7. Inspection: sa fonction est de vérifier la qualité de soudage et la qualité d'assemblage de la carte PCB Assemblée. Les équipements utilisés comprennent des loupes, des microscopes, des testeurs en ligne (ICT), des testeurs de sondes de vol, des détecteurs optiques automatiques (AOI), des systèmes de détection par rayons X, des testeurs fonctionnels, etc. Ils peuvent être configurés au bon endroit sur la ligne de production en fonction des besoins de détection.

8. Retouche: sa fonction est de retoucher la carte PCB qui n'a pas pu détecter le défaut. Les outils utilisés sont des fers à souder, des stations de retouche, etc. configurés n'importe où sur la ligne de production.

Deuxièmement, les caractéristiques techniques du traitement des patchs SMT

1. Les produits électroniques de PCB avec la densité d'assemblage élevée et la technologie de traitement de puce sont de petite taille et légers.

2. Haute fiabilité, forte résistance aux vibrations, faible taux de défauts de soudure PCB.

3. Le PCB a de bonnes caractéristiques à haute fréquence, réduisant les interférences électromagnétiques et RF.

4. Facile à réaliser l'automatisation et améliorer l'efficacité de la production. Réduisez les coûts, économisez du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps, etc.