Technologie PCBA - La présentation la plus détaillée du processus de production PCBA

PCBA fait référence au processus d'installation, d'insertion et de soudage de composants PCB nus. Le processus de production de PCBA nécessite une série de processus pour terminer la production. Cet article présentera les différents procédés de production de PCBA.

Le processus de production PCBA peut être divisé en plusieurs processus principaux, SMT patch Processing - DIP plug - in Processing - PCBA Test - assemblage du produit fini.

1. Chaîne de traitement de patch SMT

La procédure de traitement des patchs SMT est la suivante: mélange de pâte à souder - impression de pâte à souder - spi - soudage par refusion - AOI - réparation

Mélange de pâte à souder

Après avoir retiré la pâte à souder du réfrigérateur et décongelé, mélanger à la main ou à la machine pour convenir à l'impression et au soudage

Impression de pâte à souder

Placez la pâte à souder sur le modèle et imprimez la pâte à souder sur les plots de PCB à l'aide d'une raclette

Société spi

SPI est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder qui peut détecter l'impression de la pâte à souder et contrôler l'effet de l'impression de la pâte à souder.

Placement

L'élément SMD est placé sur la ligne d'alimentation, la tête de la machine de placement installe avec précision l'élément sur la ligne d'alimentation sur le PAD PCB en identifiant

Soudage à reflux

La plaque PCB installée est soudée à reflux, à travers la température élevée à l'intérieur, la pâte de soudure est chauffée en liquide et enfin le refroidissement se solidifie pour terminer le soudage

Inspection optique automatisée

AOI est une détection optique automatique qui peut détecter l'effet de soudage de la carte PCB par balayage et peut détecter les défauts de la carte.

Réparation

Correction des défauts détectés AOI ou manuellement

2. Lien de traitement du plugin DIP

Les procédures d'usinage des Inserts DIP sont les suivantes: Inserts - soudage à la vague - pieds coupés - usinage après soudage - nettoyage des plaques - contrôle de qualité

Le plugin traite le matériel du plugin et l'insère sur la carte PCB

Soudage par vagues

Les plaques insérées sont soudées par ondulation. Dans ce processus, l'étain liquide est pulvérisé sur la carte PCB et finalement refroidi pour terminer le soudage.

Couper les pieds

Les broches de la plaque de soudage sont trop longues et doivent être coupées

Après le traitement de soudage

Soudage manuel des composants à l'aide d'un fer à souder électrique

Plaque de lavage

Après la soudure à la vague, la carte deviendra sale, vous devrez donc la laver avec de l'eau de lavage et un bain de lavage, ou la laver à la machine.

Contrôle qualité

Vérifiez la carte PCB, les produits non conformes doivent être réparés, les produits qualifiés peuvent passer au processus suivant

Iii. Test PCBA

Le test PCBA peut être divisé en test ICT, test FCT, test de vieillissement, test de vibration, etc.

Le test PCBA est un grand test, selon différents produits, différentes exigences des clients, les méthodes de test utilisées sont également différentes

Le test ICT est la détection de la soudure d'un composant et des conditions d'ouverture d'un circuit, tandis que le test FCT est la détection des paramètres d'entrée et de sortie d'une carte PCBA pour voir si elle est conforme.

Quatrièmement, assemblage du produit fini

Assemblez une carte PCBA qualifiée pour le test sur le boîtier, puis testez - la et enfin expédiez - la.