Technologie PCBA - Quel est le flux dans les patchs SMT en usinage électronique?

Le traitement des puces SMT est un processus d'usinage électronique de précision très exigeant. Les produits électroniques ont des fonctions plus complètes. Les circuits intégrés (ci) utilisés n'ont pas de composants perforés, en particulier les circuits intégrés à grande échelle et hautement intégrés, et doivent donc utiliser des puces montées en surface. Éléments Strictement parlant, une carte PCBA complète n'est pas une simple carte, c'est une collection de haute technologie. De l'extérieur de l'avion jusqu'à des centaines de milliers d'années - lumière, les télécommandes utilisées dans les petites maisons, avec des puces aussi petites que 5 mm, sont ensuite intégrées à la carte via le traitement de la puce SMT et le plug - in DIP après soudage, permettant ainsi une multitude de fonctions.

Dans les usines de traitement électronique, le processus de soudage a beaucoup à noter. Par exemple

Il est nécessaire de nettoyer soigneusement la surface du métal à souder et la surface des plots, sinon cela pourrait affecter l'effet de soudage du patch SMT. Flux de soudure: produit chimique qui peut aider et faciliter le processus de soudage tout en ayant un effet protecteur contre les réactions d'oxydation. Les flux peuvent être divisés en solides, liquides et gazeux. Il présente principalement plusieurs aspects tels que la conduction thermique auxiliaire, l'élimination des oxydes, la réduction de la tension superficielle des matériaux à souder, « enlever l'huile de la surface du matériau à souder, augmenter la zone de soudage et d'empêcher la ré - oxydation.dans ces aspects, il ya deux fonctions clés.et c'est: enlever l'oxyde, réduire la tension superficielle du matériau à souder.entre les composants de la puce et la pâte à souder il ya une matière première auxiliaire, qui est le flux.ensuite, je vais expliquer ce que le flux est.

1. Caractéristiques

1. Devrait avoir une bonne stabilité thermique. En général, la température de stabilité thermique n'est pas inférieure à 100°C.

2. Le flux de soudure doit jouer pleinement son effet désiré avant la fusion du matériau de soudure.

Deuxièmement, le rôle

1. Faciliter le transfert de chaleur à la zone de soudage.

2. Enlever l'oxyde de la surface métallique soudée.

3. Empêcher la réoxydation à haute température de la surface métallique pendant le soudage.

4. Maintenez la continuité de la couche superficielle de matière première soudée pour le traitement des patchs SMT, améliorez la résistance à la chaleur du matériau de soudage, améliorez la mouillabilité et Améliorez la soudabilité.

Iii. Composition

1. Additifs les additifs comprennent principalement des inhibiteurs de corrosion, des tensioactifs, des thixotropes et des matifiants.

2. Dans le matériel de coulée de la colophane SMT, la colophane ordinaire comme un flux naturel pur est reconnue à ce stade comme la meilleure matière première pour le flux.

3. Solvant le solvant est principalement l'éthanol, l'isopropanol, etc. son rôle est de dissoudre le liquide ou les composants liquides dans le solvant organique, d'ajuster la densité relative, la viscosité, la circulation, la résistance à la chaleur et l'efficacité de l'entretien.

4. Activateur activateur est également un agent réducteur fort, son rôle principal est de purifier la surface de la soudure et de la partie soudée. Le contenu est de 1% - 5%. On utilise généralement des Amines chimiques organiques et des composés d'ammoniac, de l'acide citrique et des sels, ainsi que des halogénures chimiques organiques.

5. Le filmogène est maintenant couramment utilisé pour le traitement des patchs SMT. Les désémulsionnants sont divisés en deux catégories en fonction de leur composition. L'un est constitué de résines naturelles, l'autre de matériaux résineux et de certains composés organiques. La clé du désémulsifiant est de maintenir le point de soudure. Et la plaque d'acier de base, ce qui lui confère une résistance anticorrosion et diélectrique.