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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Masque de soudage de carte PCB bullage après soudage

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Masque de soudage de carte PCB bullage après soudage

Masque de soudage de carte PCB bullage après soudage

2021-11-10
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Author:Will

Après le soudage de la carte PCB (y compris le soudage par refusion et le soudage par crête), des bulles vert clair apparaissent autour des points de soudure individuels. Des bulles de la taille des ongles apparaissent dans les cas graves, affectant non seulement la qualité de l'apparence, mais également les performances dans les cas graves., C'est aussi l'un des problèmes qui se posent souvent lors du soudage.

La cause sous - jacente du bullage du masque de soudure est la présence de gaz ou de vapeur d'eau entre le masque de soudure et le substrat PCB, où de petites quantités de gaz et de vapeur d'eau sont entraînées au cours de différents processus. Lorsque l'on rencontre des températures élevées de soudage, le gaz se dilate. Cela entraînera une stratification entre le masque de soudure et le substrat PCB. Pendant le soudage, la température du plot est relativement élevée, de sorte que des bulles d'air apparaissent d'abord autour du plot

Le masque de soudure a bullé.

L'une des raisons suivantes peut entraîner l'entraînement de vapeur d'eau par PCB:

Sera

Le processus de traitement de PCB nécessite généralement un nettoyage et un séchage avant de passer au processus suivant. Par example, le masque de soudure doit être séché après gravure. Si la température de séchage n'est pas suffisante à ce stade, la vapeur d'eau est amenée au processus suivant, ce qui entraîne une température trop élevée pendant le soudage. Apparition de bulles

L'environnement de stockage avant le traitement du PCB n'est pas bon, l'humidité est trop élevée, le processus de soudage n'est pas séché à temps;

Dans le procédé de soudage par vagues, des flux aqueux sont maintenant fréquemment utilisés. Si la température de préchauffage du PCB n'est pas suffisante, la vapeur d'eau dans le flux pénètre à l'intérieur du substrat PCB le long des parois des trous des Vias, la vapeur d'eau pénétrant d'abord autour des plots, Des bulles d'air se produisent après la soudure à haute température.

La solution est:

Tous les maillons doivent être strictement contrôlés. Les cartes de circuit imprimé achetées doivent être placées dans l'entrepôt après inspection. Normalement, le PCB ne doit pas mousser après 260 degrés Celsius / 10 secondes;

Les BPC doivent être entreposés dans un environnement aéré et sec, et leur durée de conservation ne doit pas dépasser 6 mois;

Avant le soudage, les PCB doivent être précuits au four à (120 ± 5) degrés Celsius / 4h;

La température de préchauffage dans la soudure à la vague doit être strictement contrôlée et doit atteindre 100 ° C ~ 150 ° c Avant d'entrer dans la soudure à la vague. Lorsque vous utilisez un flux contenant de l'eau, la température de préchauffage doit atteindre 110 ° C ~ 155 ° C pour s'assurer que la vapeur d'eau peut se volatiliser complètement.

Causes et solutions pour faire mousser le substrat PCB après brasage

Des bulles de la taille d'un ongle apparaissent après le soudage SMA. La raison principale est que la vapeur d'eau est entraînée dans le substrat PCB, en particulier le traitement des plaques multicouches, qui sont préformées à partir de préimprégnés époxy multicouches, puis pressées à chaud. Si la période de stockage du pré - imprégné de résine époxy est trop courte, la teneur en résine n'est pas suffisante, le pré - séchage pour éliminer la vapeur d'eau n'est pas propre, la vapeur d'eau est facilement entraînée après le moulage par pressage à chaud, ou le film semi - solide lui - même ne contient pas suffisamment de colle, la force de liaison entre les couches n'est pas suffisante, laissant une cause interne de mousse.

En outre, après l'achat de PCB, en raison de la longue période de stockage et de l'environnement de stockage humide, le patch n'a pas été pré - cuit à temps avant la production, de sorte que les PCB humides moussent facilement après le patch.

Carte PCB bulle

Solution: après l'achat de PCB, l'inspection et l'acceptation doivent être effectuées avant d'entrer dans l'entrepôt; Les PCB doivent être précuits (125 ± 5) C / 4h avant l'installation.