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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Analyse des causes de perte et de dommages aux pièces dans la fabrication de PCB

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Analyse des causes de perte et de dommages aux pièces dans la fabrication de PCB

Analyse des causes de perte et de dommages aux pièces dans la fabrication de PCB

2021-12-08
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Author:pcba

Les fabricants de PCBA auront un grand nombre de produits défectueux PCBA et de problèmes de traitement pendant la fabrication de PCBA, tels que les fuites de composants, les pièces latérales, la rotation, les écarts, les dommages aux pièces, etc., qui affectent gravement la qualité des produits des fabricants de PCBA; Maintenant, expérimenté et professionnel Shenzhen SMT Shiyan patch Factory Wei Siyuan Technology partagera avec vous la raison pour laquelle les pièces d'usinage de patch de carte PCBA rencontrées dans le processus de fabrication PCBA sont manquantes et endommagées.

La société PCBA

1. Fuite de fabrication de PCBA

Il est généralement causé par une alimentation insuffisante de la machine d'alimentation des composants, un blocage du circuit d'air de la buse d'aspiration des composants, des dommages à la buse d'aspiration, une hauteur incorrecte de la buse d'aspiration, une défaillance du circuit d'air sous vide de l'équipement technique SMT, un blocage, un achat de carte de circuit imprimé PCB non en place, une déformation, pas de pâte à souder ou trop peu de pâte à souder sur les Plots du substrat de circuit imprimé, etc. Problème de qualité du composant, la même variété d'épaisseur de l'équipement technique SMT n'est pas cohérente, le Programme d'appel de la machine à patch est erroné ou manquant, ou le technicien SMT dans le processus de programmation est mal choisi pour le paramètre d'épaisseur du composant méta, le facteur humain est éliminé par inadvertance, etc.


2. La principale raison du retournement et des pièces latérales lors de l'installation de la résistance est l'alimentation anormale de la machine d'alimentation en éléments, la hauteur incorrecte de la buse d'aspiration de la tête d'installation de la machine d'installation de technologie SMT, la hauteur inappropriée du matériau de préhension de la tête d'installation, la taille excessive de l'orifice de chargement du tressage de l'élément, le renversement de l'élément en raison de vibrations, Inversion du matériau en vrac lors du tissage, etc.


3. Habituellement, la principale raison du décalage du composant sur la carte PCB est: les coordonnées de l'axe X - y du composant sont incorrectes lors de la programmation de SMT Mounter, la buse d'aspiration du patch et d'autres raisons entraînent une instabilité de l'aspiration.


4. PCBA usine endommagé pendant la fabrication PCBA: normalement, la principale raison pour laquelle les composants méta sur la carte PCB sont endommagés pendant le processus de placement est le manchon de positionnement trop élevé de l'équipement SMT, ce qui rend la position de la carte PCB trop élevée, les composants dans la carte PCB sont serrés pendant L'installation, Lors de la programmation de la machine à patch SMT, les coordonnées de l'axe Z des composants sur le PCBA sont incorrectes. Le ressort de la buse d'aspiration de la tête d'installation de la technologie SMT est bloqué.