Technologie PCBA - Idées d'analyse de défaillance PCB et PCBA

Les fabricants de cartes PCB savent bien que dans l'analyse de défaillance des problèmes de fiabilité réels, les mécanismes de défaillance des cartes PCB sont complexes et variés, de sorte que dans l'étude de cas, les ingénieurs techniques SMT doivent avoir la bonne idée analytique. Une réflexion logique minutieuse et des outils d'analyse diversifiés sont nécessaires pour trouver la véritable cause de défaillance de la carte PCB. Dans ce processus, s'il y a négligence dans l'un ou l'autre des liens, il y a de fortes chances que cela crée une situation de « faux cas».

Idées analytiques générales sur les problèmes de fiabilité

1. Acquisition d'informations de fond de carte PCB

Les informations de base de la carte PCB sont la base de l'analyse des problèmes de fiabilité et influencent directement la direction de toutes les analyses de défaillance ultérieures, avec un impact décisif sur la décision finale de l'Agence.

Par conséquent, avant de procéder à une analyse de défaillance, les informations derrière la défaillance de la carte PCB doivent être recueillies dans la mesure du possible, y compris généralement, mais sans s'y limiter:

1) gamme d'échec de PCB: informations de lot d'échec et taux d'échec correspondant

(1) Si dans le processus de production d'un grand nombre de cartes PCB, un seul lot a des problèmes ou un faible taux d'échec, il y a une plus grande probabilité d'anomalies dans le contrôle du processus;

(2) en cas de problème ou de taux de défaillance plus élevé pour le premier ou plusieurs lots, l'influence des facteurs de matériau et de conception ne doit pas être exclue;

2) traitement avant défaillance de la carte PCB: si le PCB ou le PCBA a subi une série de processus de prétraitement avant que la défaillance ne se produise; Un prétraitement commun consiste en une cuisson avant reflux. Y a - t - il du soudage au reflux au plomb? Des procédés tels que le soudage par ondes de plomb et le soudage à la main peuvent être utilisés. Si nécessaire, il est nécessaire de fournir des informations détaillées sur la pâte à souder utilisée dans chaque processus de prétraitement. Treillis métallique. Fil d'étain, etc.), puissance en fer de l'appareil, etc.) et courbe de reflux paramétrique. Paramètres de soudage de pointe. Température de soudage à la main, etc.) Informations;

3) scénarios de défaillance: informations spécifiques sur les défaillances de PCB ou PCBA, dont certaines ne sont pas efficaces pendant le processus de prétraitement, telles que l'assemblage par soudage, telles que la mauvaise soudabilité. Stratification, etc. les autres sont le vieillissement. Le test échoue même en cours d'utilisation, par exemple CAF. ECM. Planches en bois, etc.; Les ingénieurs techniques SMT doivent en savoir plus sur le processus de défaillance et les données paramétriques associées.

Analyse de défaillance de PCB / PCBA

En général, le nombre de défaillances de carte PCB est limité, voire un seul morceau. Par conséquent, l'analyse de la défaillance de la carte PCB doit suivre les principes d'analyse de l'extérieur vers l'intérieur, de la destruction sans perte à la destruction couche par couche, et une attention particulière doit être accordée à l'analyse du processus de la carte PCB, ne pas détruire prématurément le site de défaillance:

1) observation de l'apparence

L'observation de l'apparence est la première étape de l'analyse des défaillances de la carte PCB. En combinant l'apparence d'un site de défaillance avec des informations de fond, un ingénieur d'analyse de défaillance expérimenté peut essentiellement déterminer le nombre de causes possibles d'une défaillance et effectuer des analyses de suivi ciblées. Cependant, il est important de noter qu'il existe de nombreuses façons d'observer l'apparence, y compris la visualisation. Loupe à main. Loupe de table. Stéréomicroscope et microscope métallographique, etc. cependant, en raison de la source de lumière. Les différents principes d'imagerie et les profondeurs d'observation nécessitent une analyse de la morphologie observée par l'équipement correspondant en combinaison avec des facteurs d'équipement. Ne jamais deviner subjectivement préconçu, ce qui peut conduire l'analyse des défauts de la carte PCB dans la mauvaise direction, gaspiller des produits inefficaces précieux et le temps d'analyse.

2) Analyse non destructive profonde

Certains défauts de carte PCB ne sont observés que par l'apparence et ne peuvent pas collecter suffisamment d'informations sur les défauts de carte PCB ou même trouver des points de défaillance, tels que la superposition. Les soudures virtuelles et les ouvertures internes nécessitent des analyses non destructives supplémentaires pour collecter davantage d'informations, y compris les tests par ultrasons. Rayons X 3D. Imagerie thermique infrarouge. Détection de position de court - circuit, etc.

Au cours des phases d'observation de l'apparence et d'analyse non destructive, il convient de noter les caractéristiques communes ou hétérosexuelles entre les différents produits défaillants qui peuvent servir de référence pour les jugements ultérieurs de défaillance. Une fois que suffisamment d'informations ont été recueillies au cours de la phase d'analyse des dommages, une analyse ciblée des dommages peut commencer.

3) Analyse des dommages

L'analyse de défaillance d'une carte PCB est une étape essentielle et particulièrement critique qui détermine souvent le succès ou l'échec de l'analyse de défaillance. Il existe de nombreuses méthodes d'analyse des dommages, telles que la microscopie électronique à balayage et l'analyse élémentaire. Tranches horizontales / verticales. FTIR, etc. À ce stade, bien que la méthode d'analyse des défauts soit très importante, il est encore plus important que les techniciens SMT aient un aperçu et un jugement sur les défauts de la carte PCB et une compréhension correcte et claire des modes et mécanismes de défaillance pour trouver la véritable cause de la défaillance de la carte PCB.

Méthode d'analyse de carte PCB nue

Lorsque le taux d'échec de la carte PCB est élevé, l'analyse de la carte PCB nue est également très nécessaire et peut être utilisée en complément de l'analyse des causes d'échec. Lorsque la défaillance de la carte PCB dans la phase d'analyse est due à un défaut de la carte PCB nue conduisant à un autre défaut de fiabilité, la carte PCB nue a le même défaut, après le même processus de traitement que le produit défectueux, il reflétera le même mode de défaillance que le produit défectueux. Si le même mode de défaillance ne se produit pas, l'analyse des causes de la perte de produit est incorrecte, du moins incomplète.

Test de reproduction

Lorsque le taux d'échec est faible et ne peut pas être aidé par l'analyse de la carte PCB nue, il est nécessaire de reproduire les défauts de la carte PCB et de reproduire davantage le mode d'échec du produit défectueux, de sorte que l'analyse des défauts forme une boucle fermée.

Face à l'augmentation des défaillances de fiabilité des cartes PCB, effectuez une analyse des défaillances pour une conception optimisée. Amélioration du processus. La sélection des matériaux fournit des informations de première main importantes et est le point de départ de la croissance de la fiabilité.