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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Classification des problèmes de soudure par refusion SMT

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Classification des problèmes de soudure par refusion SMT

Classification des problèmes de soudure par refusion SMT

2023-02-09
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Author:iPCB

Le soudage par reflux est la production Fr4 carte de circuit imprimé Dans Rugosité de surface En partie. Ses défauts comprennent les défauts d'impression et d'installation, Y compris le manque d'étain, Court - circuit, court - circuit, Debout sur le côté, Compensation, Pièces manquantes, Plusieurs composants, Les mauvaises pièces, Inversé, Inversé, Le monument, Fissures, Perles d'étain, Le soudage par pointillés, Le trou, Brillance. Son monument neutre, Fissures, Perles d'étain, Le soudage par pointillés, Le trou, La brillance est un défaut spécifique après soudage.

Fr4 carte de circuit imprimé

Monument: phénomène où une extrémité d'un composant quitte le rembourrage et se penche ou se tient debout vers le haut.

Connexion de soudure ou court - circuit: il y a une connexion de soudure entre deux ou plusieurs points de soudure non connectés, ou la soudure d'un point de soudure n'est pas connectée à un fil adjacent.

Déplacement / déviation: l'élément est décalé d'une position prédéterminée dans le sens horizontal (horizontal), longitudinal (vertical) ou de rotation du patin.

Soudure vide: l'extrémité soudable du composant n'est pas connectée aux Plots.

Inverse: mauvaise orientation lors de l'installation de l'élément polaire.

Erreur de pièce: le modèle et les spécifications de la pièce installée à l'emplacement spécifié ne sont pas conformes.

Moins de pièces: le matériau n'est pas collé à l'endroit où le composant est nécessaire.

Cuivre nu: huile verte à la surface PCB Tomber ou endommager, Et la Feuille de cuivre est exposée.

Mousse: la surface du PCB PCB / fr - 4 a une déformation par expansion régionale.

Trou d'étain: après avoir traversé le four, il y a des trous d'air et des trous d'épingle sur le point de soudure de l'assemblage.

Fissures d'étain: fissures à la surface de l'étain.

Trous de blocage: la pâte à souder reste dans les trous de blocage / trous de vis et autres trous de guidage.

Déformation du pied: déformation de la déformation du pied des composants multibroches.

Côté debout: le côté de l'extrémité de soudage du composant est directement soudé.

Soudure par pointillés / soudure par pointillés: les composants ne sont pas soudés fermement, en raison de contraintes externes ou internes, le contact est mauvais et la connexion sera déconnectée.

Retour/Arrière: la liste des composants est collée sur Fr4 carte de circuit imprimé Par sérigraphie, Nom du produit et spécifications non reconnus sérigraphie fonts.

Soudure à froid / étain non fondu: la surface du point de soudure n'est pas brillante et le cristal n'est pas complètement fondu pour obtenir un effet de soudage fiable.


Treillis en acier aussi appelé Rugosité de surface Modèle, C'est un moule spécial Rugosité de surface Traitement. Sa fonction principale est d'aider au dépôt de pâte d'étain; Son but est de transférer la quantité exacte de pâte à souder aux emplacements correspondants vides Fr4 carte de circuit imprimé. Avec le développement de... Rugosité de surface Technologie, Rugosité de surface Le treillis métallique est également largement utilisé dans le traitement du caoutchouc, comme la colle rouge.

1. Modèle de gravure chimique

L'ouverture du coffrage est formée par gravure chimique et convient à la fabrication de coffrages en laiton et en acier inoxydable avec les caractéristiques suivantes:

1) l'ouverture est en forme de bol, les performances de libération de la pâte à souder sont mauvaises;

2) Il ne peut être utilisé que pour les composants d'impression dont la valeur Pitch est supérieure à 20 mils, par exemple 25 ~ 50 mils;

3) l'épaisseur du gabarit est de 0,1 ~ 0,5 mm;

4) L'erreur de taille d'ouverture est 1mil (erreur de position);

5) Le prix est moins cher que la découpe laser et l'électroformage.


2. Modèle de découpe laser

La découpe laser est utilisée pour la dernière ouverture et présente les caractéristiques suivantes:

1) l'ouverture supérieure et inférieure est naturellement trapézoïdale, l'ouverture supérieure est généralement plus grande que l'ouverture inférieure de 1 à 5 Mil, ce qui favorise la libération de pâte d'étain;

2) erreur d'ouverture 0,3 ~ 0,5 mil, précision de positionnement inférieure à 0,12 mil;

3) Le prix est plus cher que la gravure chimique et moins cher que l'électroformage;

4) la paroi du trou n'est pas aussi lisse que le modèle d'électroformage;

5) l'épaisseur du gabarit u5kemanzu est de 0,12 - 0,3 mm;

6) Usually used for printing in Fr4 carte de circuit imprimé Lorsque la valeur Pitch du composant est inférieure ou égale à 20mil.