Liste des matériaux PCB - Rogers RO4450T Matériaux des circuits imprimés

Ro4450t (dielectric constant 3...23.., Épaisseur 3mil, Facteur de perte 0.0039; Constante diélectrique 3.35.., Épaisseur 4 miles, Facteur de perte 0.004..,B) la question; Constante diélectrique 3.28.., Épaisseur 5mil, Facteur de perte 0.0038).

Ro4450f (dielectric constant 3.52.., Facteur de perte 0.004, thickness 4mil). Les deux autres matériaux ont un coefficient de dilatation et une résistivité volumique différents.

Rogers!! RO4450 tonnes Permet une épaisseur plus mince de 3mil. Ro4450t 3mil disponible en trois tailles, 4mil, Et 5mil. La constante diélectrique est 3.23, 3.35, Et 3.28, Et Ro4450f Seulement 4 miles., La constante diélectrique est 3.52.

Rogers Corporation Advanced attachment solutions (ACS) fournit une forte demande de ro4450t et un accessoire de plaque de 3 milles d'épaisseur.C'est un bouillon explosif, c'est un bouillon spécial et un bouillon rapide.Informations quotidiennes pour quatre clients.Ro4450t 3 milles épaisseur de commande pour la fabrication temporaire de 3 milles épaisseur de l'usine Rogers Arizona Délai de livraison prolongé de 12 à 17 jours ouvrables après réception de la commande.

Cette prolongation temporaire du délai de livraison ne s'applique qu'aux obligations ro4450t 3 mil. Les couches de liaison pré - temps 2,5, 3,5, 4, 4,5, 5 et 6 mils du ro 4450t restent inchangées.

Modèle Rogers:

R4400 ã r4450 bã r4450 tã r4460 G2 ã r4003 cã r4350 bã r4360 G2 ã r4835 r4835 tã r4000 lopro r4400 ã r4000 ã r4450 bã r4450 fã r4460 gã r4003 cã 4350 bã r4450 tã r4460 G2 ã r4835 tã r4450 bã r4450 F, 4450 T, 4460 G2

Les préimprégnés de la série ro4400 sont basés sur le substrat ro4000 et sont compatibles avec les tôles ro4000 à structure multicouche. Les produits de la série ro4400 ont une température de transition vitreuse plus élevée, et leur prépreg entièrement durci ne se dégrade pas thermiquement dans le processus de laminage multiple, de sorte qu'ils sont le premier choix pour la production continue de matériaux multicouches. De plus, une température de laminage plus basse et un débit de colle contrôlé compatible avec le fr4 permettent d'effectuer le pré - trempage ro 4400 et le pré - trempage fr4 dans le multicouche par un seul laminage.

Par rapport au ro 4450b, le pré - imprégné ro 4450f améliore le débit latéral et est devenu le premier choix pour les nouvelles conceptions ou une alternative lorsque le remplissage est difficile dans la conception. Le prépreg ro4460g2 est un matériau de liaison prépreg avec une constante diélectrique de 6,15 (DK) qui, comme les autres prépreg de la série ro4400, a un excellent contrôle de tolérance diélectrique et un faible coefficient de dilatation de l'axe Z qui assure la fiabilité des trous lisses. Le prépreg ro 4450t présente des caractéristiques d'écoulement transversal similaires à celles du prépreg ro 4450f. C'est un prépreg renforcé de fibre de verre. Il offre aux concepteurs un large choix d'épaisseurs et sa flexibilité est nécessaire pour la conception de circuits avancés.

Chaque prépreg de la série ro4400 est certifié UL - 94 ignifugeant pour un traitement sans plomb.

Caractéristiques des matériaux de la série ro4400: résistance au CAF (résistance au transfert d'ions)

Rogers ro4450t

Stockage des Circuits imprimés: ro4835t stratifié et Ro4450t Billets obligataires, Lorsque les deux côtés sont recouverts de métal, can be stored at room temperature (50-90°F/10-32°C). Recommandations

Utilisez le système d'inventaire « premier entré, premier sorti » pour enregistrer le numéro de lot de la feuille, du processus de pwb à la livraison du produit fini.

Production interne de Circuits imprimés:

Le tableau ro4835t est compatible avec divers systèmes d'étalonnage. Sélectionner les trous d'alignement appropriés, tels que ronds ou carrés, en fonction de la capacité de traiter de longues longueurs et des exigences d'alignement du produit

Broches de positionnement, trous de positionnement standard ou Multi - rangées, poinçonnage avant et après gravure, etc. habituellement, les broches de positionnement carrées correspondent aux trous de positionnement Multi - rangées.

Peut répondre aux besoins de la plupart des clients.

Procédé de traitement de surface et de gravure pour le transfert graphique des Circuits imprimés:

Les procédés chimiques utilisés pour le prétraitement par transfert de motifs comprennent généralement des étapes telles que le nettoyage, la micro - gravure, le lavage et le séchage. Plaque de meulage mécanique selon l'épaisseur pressée

La méthode peut également être utilisée pour le traitement de surface de la plaque centrale externe secondaire après laminage.

La feuille ro4835t est compatible avec la plupart des films photosensibles liquides et des films secs. Une fois le modèle transféré, il peut être développé, gravé et dépouillé comme le fr - 4.

(des pull) et autres procédés de production. Afin d'améliorer le contrôle de l'alignement des plaques multicouches, le processus d'estampage OPE est le premier choix.

Traitement par oxydation des Circuits imprimés:

La plaque ro 4835t est compatible avec toute autre méthode d'oxydation ou d'oxydation pour traiter la surface de la Feuille de cuivre. Selon l'épaisseur du cœur et la capacité de l'équipement,

Le support de la plaque de traction peut être utilisé lorsque le noyau intérieur très mince traverse la ligne d'oxydation horizontale.

Presse à Circuits imprimés:

La plaque ro4835t est compatible avec n'importe quelle plaque adhésive ro4400, mais il est préférable de l'adapter à la plaque adhésive ro4450t et de la presser. Pour le mieux

La Feuille de cuivre stratifiée est collée et doit être appariée à l'aide des feuilles de cuivre cu4000 et cu4000 lopro. Les feuilles de cuivre cu4000 et cu4000 lopro peuvent

Acheté auprès de Rogers Inc. Pour toutes les structures multicouches stratifiées en cuivre.

Forage Circuits imprimés:

Le panneau central ro4835t et le panneau multicouche stratifié avec le panneau de liaison ro4450t sont adaptés à la fabrication de micro - trous aveugles et de trous de travers par des procédés laser UV et CO2. Pour

Pour les forages mécaniques, qu'il s'agisse de panneaux à noyau ro4835t ou de panneaux multicouches fabriqués à partir de panneaux à noyau ro4835t, il est recommandé d'utiliser un couvercle standard (aluminium ou phénolique mince).

Plaque) et matériau de la plaque arrière (panneaux phénoliques ou panneaux de fibres de haute densité).

Bien que la fenêtre de forage de ro4835t / ro4450t soit très large, il est nécessaire d'éviter les vitesses de forage supérieures à 500sfm;

Diamètre: 00135 - 0125 - 0125) et grand BIT (plus de 0125 - diamètre), alimentation recommandée supérieure à 0002 - 0; Mais pour les petits bits (plus de 0125 à 157 diamètres;)

Moins de 00135 - u) et la quantité d'alimentation doit être inférieure à 0002 - U. En général, les forets standard sont plus efficaces pour éliminer les boutures que les forets sous - cotés. Durée de vie de la plate - forme

Le destin dépend de la qualité du PTH, pas de l'apparence de la plate - forme. Le forage de la tôle ro 4000 accélérera l'usure du BIT, mais la rugosité de la paroi du trou est déterminée par la céramique

La répartition granulométrique détermine le degré d'usure du BIT plutôt que le degré d'usure. La rugosité de la paroi du trou est généralement maintenue à

8 - 25 ¼ m.

Processus PTH:

Préparation de la surface: Selon l'épaisseur choisie, la surface en cuivre peut être nettoyée à l'aide d'une brosse en nylon pour les sous - couches plus épaisses et les couches extérieures. Les feuilles peuvent nécessiter un brossage manuel, un sablage

Ou un traitement chimique pour le traitement de surface. En général, il est nécessaire de choisir la méthode la plus appropriée pour le dragage et le placage du cuivre en fonction de l'épaisseur et de la taille de la feuille.

Traitement de surface des Circuits imprimés.

En raison de la température de transition vitreuse élevée de la résine et de sa faible teneur en résine, il n'est généralement pas nécessaire d'effectuer un dégraissage chimique et plasma excessif du trou de forage. Oui.

Si une inspection est nécessaire pour déterminer la qualité du forage, il faut envisager de raccourcir le processus de décapage chimique (environ la moitié du matériau TG standard fr4).

Time). Par exemple, réduire le temps de traitement dans les réservoirs en vrac et en permanganate de potassium, mais peut nécessiter un temps de traitement plus long dans les réservoirs de neutralisation. Lors de la transformation de produits répondant aux exigences des FAC

Lorsque la colle n'est pas enlevée, il est préférable d'enlever la colle plasma CF4 / O2.

Comme pour les tôles de la série ro4000, il n'est pas recommandé d'utiliser un procédé de corrosion par retour sur les tôles doubles ro4835t et les tôles multicouches en ro4450t. Fin

Le remblai de la paroi du trou sera desserré par l'érosion, une grande quantité d'érosion se produira dans la couche de résine lopro et la solution chimique s'écoulera le long du tissu de verre.

Il y a un effet de mèche.

Trous de métallisation des Circuits imprimés:

Les tôles ro 4835t et RO 4450t n'ont pas besoin d'un traitement spécial avant la métallisation et peuvent être plaquées en cuivre sans électrolyse ou directement. Pour les grands

Pour les tôles ayant un rapport de diamètre à travers le trou, un placage rapide en cuivre (épaisseur 000025 - 157%) est recommandé avant le transfert du motif.

Procédé de placage en cuivre et de traitement externe des Circuits imprimés:

Les tôles multicouches ro4835t et ro4450t peuvent être plaquées à l'aide d'un procédé de placage de tôles et de motifs et d'un procédé standard de placage de cuivre et d'étain. Après le placage, en général

Ses Line etch Patterns (film Stripping, etch and Tin stripping).

La surface du milieu de gravure doit être protégée et une meilleure adhérence verte peut être obtenue après l'impression directe à l'écran de l'huile verte et le transfert de l'image de l'huile verte.

Finition métallique finale des Circuits imprimés:

Ro4835t et ro4450t sont compatibles avec OSP, hasl et la plupart des procédés de dépôt chimique ou de placage de surface.

Traitement des formes de Circuits imprimés:

Les panneaux multicouches fabriqués à partir de la plaque centrale ro4835t et de la plaque adhésive ro4450t peuvent être coupés, sciés, taillés, fraisés, estampés et carrés laser, respectivement.

Traitement des formes. Pour les panneaux multicellulaires, des rainures en V et des trous de poinçonnage peuvent être conçus entre les cellules de la carte de circuit afin que les cellules individuelles puissent être facilement assemblées après l'assemblage automatique.

La carte de circuit est détachée.

Panneaux de fraisage Circuits imprimés:

Les outils en carbure de tungstène et les conditions d'usinage pour le fraisage des stratifiés ro 4000 et des stratifiés multiples sont similaires aux matériaux époxy traditionnels (fr - 4). Évitez les CAPES en cuivre

La production exige que le cuivre soit gravé à la position du fraiseur.

Hauteur maximale de la pile de Circuits imprimés:

La hauteur maximale d'empilage est de 70% de la longueur effective du bord de l'outil pour faciliter l'enlèvement des copeaux.

Type de fraiseuse Circuits imprimés:

Carbure de tungstène fraiseuse à lames multiples ou outil en diamant.

Circuits imprimés Conditions de fraisage:

Pour prolonger la durée de vie de l'outil, la vitesse de surface doit être inférieure à 500 SFM. La durée de vie de l'outil dépasse généralement 30 pieds à l'épaisseur maximale de la pile.

La vie

Quantité de coupe: 00010 - 00015 - 157; (00254 - 00381 mm) / révolution

Vitesse de surface: 300 – SFM