PCB en céramique LED, PCB de substrat en céramique

Le circuit imprimé à base de céramique est un type de circuit imprimé. Contrairement aux substrats traditionnels en fr - 4 ou en aluminium, il a un coefficient de dilatation thermique proche de celui du semi - conducteur et une résistance thermique élevée. Convient pour les produits à haute production de chaleur (LED haute luminosité, énergie solaire), son excellente résistance aux intempéries convient mieux aux environnements extérieurs difficiles.

Caractéristiques du substrat en céramique PCB:

Structure: bonne résistance mécanique, petite déformation, coefficient de dilatation thermique proche de la plaquette de silicium (Nitrure d'aluminium), dureté élevée, bonne usinabilité, précision dimensionnelle élevée

Climat: convient aux environnements à haute température et humides, haute conductivité thermique, bonne résistance à la chaleur, résistance à la corrosion et à l'usure, résistance aux UV et au jaunissement

Composition chimique: sans plomb, non toxique, bonne stabilité chimique

Propriétés électriques: haute résistance d'isolation, facile à métalliser, graphiques de circuit avec une forte adhérence

Marché: riche en matériaux (argile, aluminium), facile à fabriquer et peu coûteux

Comparaison des propriétés thermiques (conductivité) des matériaux PCB:

Substrat en fibre de verre (PCB traditionnel): 0,5 W / MM, substrat en aluminium: 1 ~ 2,2 W / MM, substrat en céramique: 24 [oxyde d'aluminium] ~ 170 [Nitrure d'aluminium] W / MK

Conductivité thermique du matériau (en W / MK)

Résine: 0,5, alumine: 20 - 40, carbure de silicium: 160, aluminium: 170, Nitrure d'aluminium: 220, cuivre: 380, diamant: 600

Classification des procédés de substrat céramique:

Peut être divisé en film mince, film épais, céramique multicouche co - calcinée à basse température (LTCC)

Processus de film mince (DPC): conception précise du circuit de l'élément de commande (largeur de ligne et épaisseur de film)

Film épais: offre une dissipation thermique et une résistance aux intempéries

Céramique multicouche co - calcinée à basse température (htcc): la céramique de verre a une température de frittage basse, un point de fusion bas, une conductivité électrique élevée, peut être co - calcinée avec des métaux précieux pour réaliser un substrat en céramique multicouche) et une structure.

LTCC: empilage de plusieurs substrats en céramique, intégration de composants passifs et autres ci

Les caractéristiques de l'ALN et de l'alumine ont été comparées:

Alumine: matériau facile à obtenir, faible coût, processus simple, mauvaise conductivité thermique

Nitrure d'aluminium: matériau peu accessible, coût élevé, processus difficile, meilleure conductivité thermique