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Technologie PCB

Technologie PCB - Matériel d'emballage de PCB

Technologie PCB

Technologie PCB - Matériel d'emballage de PCB

Matériel d'emballage de PCB

2023-10-27
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Author:iPCB

L'Encapsulation PCB est une méthode de protection d'une carte de circuit imprimé (appelée substrat dans ces cas) en remplissant la carte avec un matériau d'encapsulation liquide appelé composé d'encapsulation ou résine d'encapsulation. Dans la plupart des cas, le boîtier du dispositif d'encapsulation couvre l'ensemble de la carte et de ses composants, mais dans certains cas, il peut également être utilisé pour sceller des composants individuels. Il offre une excellente résistance à l'usure et protège contre la chaleur, les produits chimiques, les chocs et autres risques environnementaux. Les matériaux d'enrobage typiques comprennent les résines époxy, les polyuréthanes et les composés organosiliciques.

Matériel de remplissage PCB


Types d'encapsulation PCB

1. Résine époxy: un matériau d'enrobage de PCB commun et durable avec une forte résistance chimique et une adhérence élevée de nombreuses caractéristiques souhaitables; Bonne adhérence sur la plupart des matériaux; Haute dureté, bonne isolation. Son principal inconvénient est le long temps de durcissement et la nécessité de durcir; Il n'est pas possible d'avoir à la fois une bonne résistance aux hautes et basses températures. En général, la résistance à haute température est meilleure, mais la résistance à basse température est mauvaise.


2. Polyuréthane: un matériau d'enrobage plus doux et plus flexible, idéal pour protéger les connecteurs sensibles et autres composants électroniques qui peuvent ne pas résister à des matériaux plus durs. Cependant, la résistance à l'humidité et à la chaleur du polyuréthane ne correspond pas à celle de certains autres matériaux d'enrobage.


3. Silicone: l'un des composés d'enrobage les plus durables et les plus flexibles, particulièrement adapté aux applications nécessitant une résistance à des températures extrêmes. Cependant, son coût relativement élevé le rend irréaliste dans certaines applications.


Le scellement se réfère à l'utilisation d'un appareil ou d'une méthode manuelle pour injecter de la colle d'étanchéité polyuréthane, de la colle d'étanchéité silicone et de la colle d'étanchéité époxy dans un appareil contenant des composants et des circuits électroniques et durcir à température ambiante ou dans des conditions de chauffage pour former un matériau isolant polymère Thermodurcissable haute performance, ce qui permet d'atteindre les objectifs de collage, d'étanchéité, d'étanchéité et de protection du revêtement.


Principales caractéristiques de l'encapsulation PCB

1) Améliorer l'intégrité de l'électronique et augmenter sa résistance aux chocs et aux vibrations externes

2) L'amélioration de l'isolation entre les composants internes et les circuits favorise la miniaturisation et la légèreté de l'équipement

3) Évitez l'exposition directe des composants et des circuits, améliorez la résistance à l'eau, à la poussière et à l'humidité de l'équipement

4) transfert de chaleur et conduction


Offrant une protection efficace à long terme pour les circuits sensibles et les composants électroniques, les colles d'enrobage jouent un rôle important dans les applications électroniques sophistiquées et exigeantes d'aujourd'hui. Avant le durcissement, l'adhésif d'enrobage appartient à l'état liquide et est fluide. La viscosité des adhésifs varie en fonction du matériau, des propriétés et du processus de production du produit. Après le durcissement complet, il peut fonctionner comme imperméable à l'eau, résistant à l'humidité, résistant à la poussière, isolant, confidentiel, anti - corrosion, résistant à la température, résistant au brouillard salin, résistant aux chocs et autres fonctions. Actuellement, les produits d'étanchéité les plus courants sur le marché sont disponibles en trois matériaux, à savoir les joints époxy, les joints de silicone et les joints de polyuréthane. Le choix de la colle d'étanchéité aura un impact direct sur la précision opérationnelle et la rapidité des produits électroniques.


Que nos produits actuels soient utilisés à l'extérieur ou à l'intérieur, nous devons tenir compte de la stabilité de l'application du produit et trouver des moyens de protéger les composants du produit. Seule une bonne protection des composants de base du produit peut garantir la performance et la stabilité du produit dans une certaine mesure. Actuellement, la méthode la plus efficace et la plus couramment utilisée consiste à utiliser des matériaux d'enrobage pour atteindre cet objectif.