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Technologie PCB
Usine de circuits imprimés: production et transformation par procédé de coulée du cuivre
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Usine de circuits imprimés: production et transformation par procédé de coulée du cuivre

Usine de circuits imprimés: production et transformation par procédé de coulée du cuivre

2021-08-24
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Author:Aure

Circuit board factory: copper sinking process for production and processing

Maybe we will be very strange that the substrate of the circuit board has only two sides of copper foil, Au milieu se trouve une couche d'isolation, so there is no need for them to conduct between the two sides or multiple layers of the circuit board? Comment connecter les lignes des deux côtés ensemble pour un flux fluide de courant?

Below Fabricant de circuits imprimés will analyze this magical process for you-PTH (PTH).

Plating copper is the abbreviation of Eletcroless Plating Copper, also called plated through hole (Plated Throughhole), abbreviated as PTH, C'est une réaction redox autocatalytique. After the two-layer or multilayer circuit board is drilled, Le processus PTH doit être exécuté.

PTH's role: on the non-conductive hole wall substrate that has been drilled, Dépôt chimique d'une mince couche de cuivre chimique comme substrat pour le placage ultérieur du cuivre.

PTH process decomposition: alkaline degreasing-two or three-stage countercurrent rinsing-roughening (micro-etching)-secondary countercurrent rinsing-pre-soaking-activation-secondary countercurrent rinsing-degumming-secondary countercurrent rinsing-copper deposition-two Grade countercurrent rinsing - pickling


Usine de circuits imprimés: production et transformation par procédé de coulée du cuivre

PTH detailed process explanation:

1. Microgravure: enlèvement des oxydes de la surface de la carte de circuit, Rugosité de la surface de la plaque, to ensure that the subsequent copper immersion layer has a good bonding force with the bottom copper of the substrate; the new copper surface has strong activity and can adsorb colloids well Palladium;

2. Dégraissage alcalin: enlèvement des taches d'huile, fingerprints, Oxydes, and dust on the surface of the board; adjust the pore wall from negative charge to positive charge to facilitate the adsorption of colloidal palladium in the subsequent process; cleaning after degreasing must strictly follow the guidelines Proceed with the test with the immersion copper backlight test.

3. Prétraitement: il s'agit principalement de protéger le réservoir de palladium de la contamination par la solution du réservoir de prétraitement et de prolonger la durée de vie du réservoir de palladium.. La composition principale est la même que celle du pot de palladium, à l'exception du chlorure de palladium., which can effectively wet the pore wall and facilitate the subsequent activation of the solution. Enter the hole in time for sufficient and effective activation;

4. Dégazage: retirer l'ion étain des particules colloïdales de palladium, exposer les noyaux de palladium dans les particules colloïdales et catalyser directement et efficacement la précipitation chimique du cuivre. Experience has shown that it is better to use fluoroboric acid as a debonding agent Choice.

5. Activation: After the pretreatment alkaline degreasing polarity is adjusted, Les parois poreuses chargées positivement Adsorbent efficacement suffisamment de particules colloïdales de palladium chargées négativement pour assurer une moyenne, La continuité et la compacité des précipitations subséquentes de cuivre; Alors..., degreasing and activation are crucial to the quality of subsequent copper deposits. Point de contrôle: temps spécifié; Concentration standard d'ions stanneux et de chlorure; Gravité spécifique, L'acidité et la température sont également importantes, and must be strictly controlled in accordance with the operating instructions.

6. Copper deposition: The electroless copper deposition autocatalytic reaction is induced by the activation of the palladium nucleus. Le nouveau cuivre chimique et les sous - produits de réaction peuvent être utilisés comme catalyseurs pour les réactions catalytiques., so that the copper deposition reaction continues. Après traitement par cette procédure, a layer of chemical copper can be deposited on the board surface or the hole wall. Dans ce processus,, the bath liquid should be kept under normal air agitation to convert more soluble divalent copper.

La qualité du procédé de coulée du cuivre est directement liée à la qualité des circuits imprimés produits.. Il s'agit d'une source majeure de trous de travers non autorisés et de mauvais circuits ouverts et courts - circuits.. Ce n'est pas pratique pour l'inspection visuelle. The subsequent processes can only be screened probabilistically through destructive experiments. Effective analysis and monitoring of a single PCB board, so once a problem occurs, Ça doit être un problème de volume., even if the test cannot be completed, Le produit final présente un grand danger pour la qualité et ne peut être mis au rebut que par lots., so strictly follow the operating instructions. .