Technologie PCB - Problèmes pratiques dans la production de lignes minces de carte PCB multicouche

Problèmes pratiques dans la production de lignes minces de carte PCB multicouche

Avec le développement de l'industrie électronique, les composants électroniques sont de plus en plus intégrés et de plus en plus petits, les boîtiers de type BGA sont largement utilisés. Ainsi, les circuits des PCB multicouches deviendront de plus en plus petits et le nombre de couches de la carte augmentera. Réduire la largeur et l'espacement des lignes, c'est utiliser une surface aussi limitée que possible, et augmenter le nombre de couches, c'est utiliser de l'espace. Le circuit principal de la future carte PCB multicouche sera de 2 à 3 Mil ou moins.

Il est généralement admis que les cartes de consommation doivent être investies une fois pour chaque niveau supplémentaire ou ascendant, l'argent investi étant relativement important. En d'autres termes, les cartes haut de gamme sont consommées par des appareils haut de gamme. Cependant, toutes les entreprises ne peuvent pas se permettre d'investir massivement, et après l'investissement, elle expérimente pour collecter des matériaux de processus, et la production à l'essai coûtera beaucoup de temps et d'argent. Par exemple, c'est une meilleure façon d'expérimenter et de tester la production en fonction de la situation actuelle de l'entreprise, puis de décider s'il faut contribuer ou non en fonction de la situation réelle et de la situation du marché. Cet article détaille les limites de la largeur des lignes fines qui peuvent être consommées dans des conditions normales d'équipement, ainsi que les conditions et les méthodes de consommation des lignes fines.

Le processus de production général peut être divisé en méthode de gravure à l'acide de trou de chapeau et méthode de placage de motif, les deux méthodes ont des avantages et des inconvénients. Le circuit résultant de la gravure à l'acide est très homogène, favorable au contrôle de l'impédance, moins polluant pour l'environnement, mais constitue un gaspillage si les trous sont cassés; Le contrôle de la consommation de gravure alcaline est relativement simple, mais le circuit n'est pas uniforme et l'environnement est très pollué.

Tout d'abord, le film sec est le contenu principal de la production de circuits. Les différents films secs ont des résolutions différentes, mais peuvent généralement afficher une largeur de ligne de 2 Mil / 2 Mil après exposition. La résolution de la machine d'exposition générale peut atteindre 2mil, généralement ici. Il n'y aura aucun problème avec la largeur de ligne et l'espacement des lignes dans la plage d'échelle. Pour les buses de machine de développement avec une largeur de ligne de 4 ml / 4 Mil ou plus, la pression et la concentration de la solution pharmaceutique ne sont pas très corrélées. En dessous de 3ml / 3mil largeur de ligne et l'espacement des lignes, les buses sont la clé de la résolution. Généralement avec buse de secteur, la pression d'environ 3bar peut être développée.

Bien sûr, l'énergie d'exposition a une grande influence sur le circuit, mais dans l'ensemble, la plupart des échelles d'exposition à film sec actuellement utilisées sur le marché sont suffisamment larges. Il peut être distingué sur une échelle de 12 à 18 (25 niveaux de règle d'exposition) ou sur une échelle de 7 à 9 (21 niveaux de règle d'exposition). En général, une énergie d'exposition plus faible favorise la résolution, mais lorsque l'énergie est trop faible, il est possible de distinguer la poussière de diverses impuretés dans l'air. Les substances ont une grande influence sur elle et les processus ultérieurs peuvent former un circuit ouvert (corrosion acide) ou un court - circuit (corrosion alcaline). Par conséquent, la propreté de la chambre noire doit être séparée pendant l'utilisation réelle. De cette façon, les multicouches de PCB qui peuvent être consommées peuvent être sélectionnées en fonction de la situation réelle. Largeur minimale des lignes et espacement des lignes pour les circuits de la carte.

Plus la ligne est petite, plus l'influence des conditions de développement sur la résolution est évidente. Les conditions de développement (vitesse, concentration en sirop, pression, etc.) n'ont pas d'influence significative lorsque le circuit est supérieur à 4,0 mil / 4,0 mil; Lorsque le circuit est de 2,0 mil / 2,0 / mil, la forme et la pression de la buse sont liées à la capacité du circuit à se développer correctement. Le rôle clé est que la vitesse de développement peut être considérablement réduite à ce moment - là et que la concentration du sirop peut affecter l'apparence du circuit. La cause possible est la pression élevée de la buse de secteur. Avec une faible distance entre les lignes, les impulsions peuvent encore atteindre la membrane sèche. Le fond, donc le développement peut être fait; La pression de la buse conique est faible, il est donc difficile de former des lignes fines. L'orientation de l'autre plaque a un impact significatif sur la résolution et les parois latérales du film sec.

Différentes machines d'exposition ont différentes résolutions. Une machine d'exposition actuellement utilisée est une source de lumière de surface refroidie à l'air et une autre est une source de lumière ponctuelle refroidie à l'eau. Sa résolution nominale est de 4mil. Mais les tests ont montré que 3,0 mil / 30 mil peut être atteint sans réglage ou manipulation spéciale; On peut ainsi atteindre 0,2 ml / 0,2 mil; Lorsque l'énergie diminue, on peut distinguer 1,5 mil / 1,5 mil, mais le fonctionnement doit être sérieux et l'impact de la poussière et des débris est important. De plus, dans les expériences, il n'y a pas de différence significative entre la résolution de la surface du film de polyester et celle de la surface du verre.

En ce qui concerne la gravure alcaline, il y a toujours un effet champignon après le placage et il s'agit généralement d'une distinction entre significatif et non significatif. Si la ligne est supérieure à 4,0 mil / 4,0 mil, l'effet du champignon est faible. Lorsque la ligne est de 2,0 mil / 2,0 mil, l'effet est très important. En raison des déversements de plomb et d'étain pendant le placage, le film sec forme une forme de champignon dans lequel il est pris en sandwich et difficile à enlever.

Les méthodes de traitement sont:

1. Adoptez le placage pulsé pour rendre le placage uniforme;

2. Utilisez un film sec plus épais, généralement le film sec est de 35 à 38 microns, le film sec plus épais est de 50 à 55 microns, le coût est plus élevé, ce film sec est plus approprié pour l'érosion acide;

3. Utilisez le placage à faible courant. Mais ces méthodes ne sont pas complètes. Dans la pratique, il est difficile d'avoir une très bonne approche. En raison de l'effet champignon, enlever le film de la fine ligne est très gênant. Comme la corrosion du plomb - étain par l'hydroxyde de sodium est très importante à 2,0 mil / 2,0 mil, elle peut être traitée pendant le placage par épaississement du plomb - étain et réduction de la concentration en hydroxyde de sodium.

Au cours de la gravure alcaline, la vitesse varie selon la largeur de ligne et la vitesse de la forme de ligne est différente. Supposons que la carte de circuit imprimé n'a pas d'exigences particulières pour l'épaisseur de la ligne de production, choisissez une carte de circuit imprimé multicouche PCB avec une épaisseur de feuille de cuivre de 0,25 OZ ou 0,5 OZ, gravez une partie du cuivre de base de l'OZ, le cuivre galvanique est plus mince, l'épaississement du plomb - étain, etc., tous auront un impact sur l'utilisation de la gravure alcaline pour faire des lignes fines, Et la buse doit être festonnée. Les buses coniques ne peuvent généralement atteindre que 4,0 mil / 4,0 mil.

Dans le processus de gravure acide, de même que dans la gravure alcaline, différentes largeurs de ligne et vitesses de type de ligne diffèrent, mais en général, les films secs sont simples à utiliser dans la gravure acide. Le film de masque et le masque de surface sont détruits ou rayés pendant le transfert et le processus précédent. Par conséquent, vous devez être prudent lors de la consommation. L'effet de ligne de la gravure acide est meilleur que la gravure alcaline. Il n'y a pas d'effet champignon et les flancs sont moins gravés que les gravures alcalines. De plus, l'effet des buses sectorielles est nettement supérieur à celui des buses coniques. Après la gravure acide, l'impédance du fil varie légèrement.

Dans le processus de production, la vitesse et la température du film, la propreté de la surface de la carte, la propreté du film de diazonium ont une grande influence sur le taux de passage. Ceci est particulièrement important pour les paramètres du film d'attaque acide et la planéité de la plaque; Pour la gravure alcaline, la propreté d'exposition est très importante.

Par conséquent, l'équipement général peut être complété avec 3,0 mils / 30 mils (se référant à la largeur et à la distance de la ligne de film) sans ajustement spécial; Mais le taux de qualification est influencé par le niveau de compétence et de fonctionnement de l'environnement et par le fonctionnement du personnel, la consommation de corrosion alcaline est de 3,0 mil / 30 mil