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Technologie PCB

Technologie PCB - Que savez - vous sur la technologie de nettoyage de PCB Replica Board pour PCB Factory?

Technologie PCB

Technologie PCB - Que savez - vous sur la technologie de nettoyage de PCB Replica Board pour PCB Factory?

Que savez - vous sur la technologie de nettoyage de PCB Replica Board pour PCB Factory?

2021-09-04
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Author:Belle

Comme nous le savons tous, la technologie de nettoyage de carte de circuit imprimé a une position très importante pour la carte de copie de PCB de l'usine de PCB. Parce que la propreté de la carte elle - même doit être assurée pour numériser avec précision et générer des cartes de fichiers, la technologie de nettoyage de la carte devient également une « activité technique» importante. Cet article présente quatre méthodes pour une nouvelle génération de technologie de nettoyage de la carte. La technologie de nettoyage de l'eau de l'usine de PCB est la direction du développement de la technologie de nettoyage future, il est nécessaire d'établir une source d'eau pure et un atelier de traitement des eaux usées. Il prend de l'eau comme milieu de nettoyage et ajoute des tensioactifs, des additifs, des inhibiteurs de corrosion, des séquestrants, etc. à l'eau pour former une série de nettoyants aqueux. Les solvants aqueux et les contaminants non polaires peuvent être éliminés. Le processus de nettoyage est caractérisé par: (1) une bonne sécurité, ininflammable, non explosif et fondamentalement non toxique; (2) La grande liberté de composition de l'agent de nettoyage, les polluants polaires et non polaires sont faciles à nettoyer et la gamme de nettoyage est large; (3) Plusieurs mécanismes de nettoyage. L'eau est un solvant très polaire. En plus de la dissolution, il a des effets saponification, émulsification, déplacement et dispersion. L'utilisation des ultrasons est plus efficace que dans les solvants organiques; (4) en tant que solvant naturel, son prix est relativement bas et sa source est large. Les inconvénients de la propreté de l'eau sont: (1) dans les régions où l'eau est rare, limitée par les conditions naturelles locales en raison de la grande quantité d'eau nécessaire pour cette méthode de nettoyage; (2) certaines pièces ne peuvent pas être nettoyées avec de l'eau, les pièces métalliques sont sujettes à la rouille; (3) grande tension superficielle, il est difficile de nettoyer les petits espaces, il est difficile d'éliminer complètement les tensioactifs résiduels; (4) Il est difficile à sécher et consomme beaucoup d'énergie; (5) Cet équipement est coûteux, nécessite une unité de traitement des eaux usées et occupe une grande surface.

Carte de copie PCB

2.printed Circuit Board technologie de nettoyage à moitié à l'eau le nettoyage à moitié à l'eau utilise principalement des solvants organiques et de l'eau désionisée, plus un agent de nettoyage composé d'une certaine quantité d'agents actifs et d'additifs. Ce type de nettoyage se situe entre le nettoyage au solvant et le nettoyage à l'eau. Ces agents de nettoyage sont des solvants organiques, des solvants inflammables, des points d'éclair relativement élevés, une toxicité relativement faible et une utilisation relativement sûre, mais ils doivent être rincés à l'eau puis séchés. Certains nettoyants ajoutent 5 à 20% d’eau et une petite quantité de tensioactif, ce qui réduit non seulement l’inflammabilité, mais facilite également le rinçage. Le processus de nettoyage à moitié à l'eau est caractérisé par: (1) la capacité de nettoyage est relativement forte, peut éliminer les contaminants polaires et non polaires en même temps, la capacité de nettoyage est forte; (2) le nettoyage et le rinçage utilisent deux types de médias différents et le rinçage utilise généralement de l'eau pure;

(3) le séchage est nécessaire après rinçage. L'inconvénient de cette technique est que le traitement des liquides et des eaux usées usées est un problème relativement complexe qui n'a pas encore été entièrement résolu. Carte de réplication PCB sans technologie de nettoyage l'usine de PCB utilise un flux de soudure sans nettoyage ou une pâte de soudure sans nettoyage pendant le processus de soudage, après le soudage directement dans le processus suivant sans nettoyage. La technologie sans nettoyage est actuellement la technologie alternative la plus utilisée, en particulier pour les produits de communication mobile. Aucune méthode de nettoyage n'est utilisée à la place de l'ODS. À l'heure actuelle, de nombreux flux sans nettoyage ont été développés à la maison et à l'étranger, tels que le flux sans nettoyage de Beijing Jingying Corporation. Les flux sans nettoyage peuvent être grossièrement divisés en trois catégories: (1) flux de type colophane: le flux de colophane inerte (RMA) est utilisé pour le soudage par refusion et peut être nettoyé gratuitement. (2) flux soluble dans l'eau: nettoyer avec de l'eau après la soudure. (3) fondu à faible teneur en solides: aucun nettoyage n'est nécessaire. La technologie sans nettoyage présente l'avantage de simplifier les processus technologiques, d'économiser sur les coûts de fabrication et de réduire la pollution. Au cours de la dernière décennie, l'utilisation généralisée de la technologie de soudage sans nettoyage, du flux sans nettoyage et de la pâte à souder sans nettoyage a été une caractéristique majeure de l'industrie électronique à la fin du XXe siècle. Le moyen ultime de remplacer les CFC est de parvenir à une absence de nettoyage. Technologie de nettoyage au solvant pour circuits imprimés le nettoyage au solvant utilise principalement la capacité de dissolution du solvant pour éliminer les contaminants. Utilisez le nettoyage au solvant, en raison de sa volatilisation rapide et de sa forte capacité de dissolution, les exigences de l'équipement sont simples. Selon le nettoyant choisi, il peut être divisé en nettoyant inflammable et ininflammable. Les premiers comprennent principalement les hydrocarbures organiques et les alcools (tels que les hydrocarbures organiques, les alcools, les esters de glycol, etc.), les seconds comprennent principalement les hydrocarbures chlorés et fluorés (tels que les HCFC et les HFC), etc.