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Technologie PCB

Technologie PCB - Processus de traitement de surface du circuit imprimé haute fréquence de la station de base 5g

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Technologie PCB - Processus de traitement de surface du circuit imprimé haute fréquence de la station de base 5g

Processus de traitement de surface du circuit imprimé haute fréquence de la station de base 5g

2021-09-10
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Author:Belle

Aujourd'hui, nous allons découvrir comment le processus de traitement de surface de la carte haute fréquence de la station de base 5G est choisi. Devant la plaque de cuivre nue et la plaque de circuit haute fréquence qui a subi un processus de traitement de surface, nous choisissons un circuit haute fréquence qui a subi un traitement de surface. La raison est aussi simple. Bien que les performances de la plaque de cuivre nue soient excellentes, le choix d'un processus de traitement de surface est l'étape la plus fondamentale pour assurer une bonne soudabilité et des propriétés électriques.


La surface en cuivre de la carte de circuit haute fréquence ne permet pas de maintenir le cuivre d'origine dans l'air pendant une longue période. Une fois que le cuivre entre en contact avec l'humidité de l'air, il s'oxyde en peu de temps. Par conséquent, nous devons appliquer une couche de flux de soudure sur le cuivre pour éliminer l'oxyde de cuivre, mais l'industrie n'utilise généralement pas cette forme de retrait de flux de soudure, utilisera les processus de traitement de surface actuels de nickelage chimique / trempage d'or (enig), trempage d'argent, trempage d'étain, etc. Ci - dessous Shenzhen mingy Integrity circuit (fabricant d'épreuvage de carte à haute fréquence) vous présentera le processus suivant.


Carte circuit haute fréquence

Processus de trempage d'argent: le trempage d'argent se situe entre l'OSP et le trempage d'or. Son processus est relativement simple et rapide. Il peut encore maintenir une bonne soudabilité, même si la carte à haute fréquence immergée d'argent est exposée à l'humidité, à la chaleur et à la pollution.


Procédé de trempage d'étain: le procédé de trempage d'étain est très prometteur car la soudure est à base d'étain, de sorte que l'étain peut correspondre à n'importe quelle soudure. De là, on peut voir que la soudabilité de l'étain est élevée, avec des améliorations techniques, le processus de l'étain a une bonne stabilité thermique.


Processus de nickelage / trempage d'or: l'équivalent de Draper la carte de circuit haute fréquence de la station de base 5G avec une armure épaisse, de sorte qu'elle conserve une bonne conductivité pendant l'utilisation à long terme de la carte de circuit haute fréquence; En outre, le nickelage / trempage d'or a une forte résistance aux environnements que d'autres processus ne craignent pas, tels que: les interrupteurs à écran tactile et les prises. Ce sont les meilleurs choix pour le processus nickel / or trempé en raison de la soudabilité, de la conductivité, de la résistance à l'usure et de la longévité des doigts d'or. Ce qui précède est mieux.