Technologie PCB - Plaque haute fréquence PTFE / PTFE

La normalisation à haute fréquence des appareils électroniques est une tendance de développement, en particulier avec le développement croissant des réseaux sans fil et des communications par satellite, les produits d'information évoluent vers des vitesses élevées, des fréquences élevées et les produits de communication évoluent vers la normalisation de la voix, de la vidéo et des données pour permettre une transmission sans fil à grande capacité et à haute vitesse. Par conséquent Les produits de nouvelle génération en cours de développement nécessitent tous des plaques haute fréquence. Les produits de communication tels que les systèmes par satellite, les téléphones mobiles et les stations de base doivent utiliser des cartes à haute fréquence. Dans les années à venir, ils évolueront rapidement et les substrats haute fréquence seront très demandés.

Les caractéristiques essentielles de la plaque haute fréquence sont les suivantes:

1. D'autres résistance à la chaleur, résistance chimique, résistance aux chocs, résistance au pelage, etc. doivent également être mis en évidence.

2. Une faible absorption d'eau et une absorption d'eau élevée peuvent affecter la constante diélectrique et les pertes diélectriques lorsqu'elles sont humides.

3. Le coefficient de dilatation thermique de la Feuille de cuivre doit être aussi universel que possible, car les différences peuvent provoquer la séparation de la Feuille de cuivre dans les variations de chaleur et de froid.

4. Les pertes diélectriques (DF) doivent être faibles, ce qui affecte principalement la qualité de la transmission du signal. Plus les pertes diélectriques sont faibles, moins les pertes de signal sont importantes.

5. La constante diélectrique (DK) doit être petite et stable. Normalement, plus petit, mieux c'est. La vitesse de transmission du signal est inversement proportionnelle à la racine carrée de la constante diélectrique des données. Une constante diélectrique élevée peut entraîner un retard dans la transmission du signal.

D'une manière générale, la carte haute fréquence peut être définie comme une fréquence supérieure à 1 GHz. Actuellement, les substrats de circuits haute fréquence les plus couramment utilisés sont des substrats diélectriques fluorés tels que le polytétrafluoroéthylène (PTFE), communément appelé polytétrafluoroéthylène, généralement utilisé au - dessus de 5 GHz. En outre, on utilise également des substrats fr - 4 ou PPO qui peuvent être utilisés pour des produits entre 1 GHz et 10 GHz. Les caractéristiques physiques de ces trois substrats haute fréquence sont comparées comme décrit ci - dessous.

A ce stade, trois types de matériaux de substrat haute fréquence: les résines époxy, les résines PPO et les résines fluorées sont les résines fluorées les moins chères et les plus chères parmi les résines époxy; Et la constante diélectrique, les pertes diélectriques et l'absorption d'eau. Du point de vue des caractéristiques de fréquence, la résine fluorée est la meilleure, la résine époxy la seconde. Lorsque la fréquence d'application du produit est supérieure à 10 GHz, seules les plaques d'impression en résine fluorée peuvent être appliquées. Il est clair que les substrats haute fréquence en résine fluorée ont des fonctions plus élevées que les autres substrats, mais leurs inconvénients comprennent un coût élevé, une rigidité médiocre et un coefficient de dilatation thermique important.

Pour les plaques à haute fréquence en polytétrafluoroéthylène (PTFE), pour améliorer la fonctionnalité, on utilise comme matériau de remplissage de renfort de grandes quantités de substances inorganiques telles que la silice SiO 2 ou des tissus de verre pour améliorer la rigidité du substrat et réduire sa dilatation thermique. En outre, en raison de l'inertie moléculaire de la résine PTFE de la plaque haute fréquence elle - même, il n'est pas facile de former une mauvaise liaison avec la Feuille de cuivre, ce qui nécessite un traitement de surface spécial de la surface de liaison avec la Feuille de cuivre. Ce procédé de traitement consiste à réaliser une gravure chimique ou plasma sur la surface de la plaque haute fréquence PTFE, à augmenter la rugosité de surface entre la Feuille de cuivre et la résine PTFE de la plaque haute fréquence ou à ajouter une couche de Film Adhésif pour améliorer la force adhésive. Cependant, cela peut avoir un impact sur le fonctionnement des médias. Le développement de l'ensemble du substrat de circuit haute fréquence à base de fluor nécessite la collaboration de fournisseurs de données brutes, d'unités de recherche, de fournisseurs d'équipement, de fabricants de circuits imprimés haute fréquence et de fabricants de produits de communication. Suivez le développement rapide de ce type de carte de circuit haute fréquence.

Il existe de nombreuses considérations lors de la planification des cartes de circuits pour les cartes haute fréquence, en particulier les cartes haute fréquence de la classe GHz. Il convient également de noter l'influence de la longueur de chaque plot de composant électronique et du motif imprimé sur les caractéristiques du circuit. Ces dernières années, les circuits haute fréquence et les circuits numériques ont partagé la même carte. Il semble y avoir une tendance à l'augmentation des systèmes de circuits de charge dits hybrides. Une planification similaire conduit généralement à un fonctionnement du circuit numérique, mais le circuit haute fréquence est instable. L'une des raisons est que le bruit généré par les circuits numériques affecte le bon fonctionnement des circuits haute fréquence. Pour éviter les problèmes mentionnés ci - dessus, en plus d'essayer de diviser deux blocs de circuit, une réflexion adéquate sur le concept de planification avant de planifier une carte est une approche de base. Lors de la planification d'une carte de circuit d'une carte haute fréquence, il est fondamentalement nécessaire de maîtriser les trois principes suivants

1.61548, de haute qualité;

2.61548, sans astuces;

3.61548, ne vous précipitez pas pour prendre le temps.

International stratifié fr - 4 Grade A revêtement de cuivre valeur fonctionnelle

Tester les valeurs typiques des valeurs standard de traitement de style de projet

1. Résistance au pelage livres par pouce, 1 / 2oz / ft feuille de cuivre carrée état d'acceptation aâ ¥ 6.07.0 - 8.0, contrainte thermique aâ ¥ 6.07.0 - 8.0, 1oz / ft feuille de cuivre carrée état d'acceptation aâ ¥ 8.010.0, contrainte thermique aâ ¥ 8.010.0;

2. Soudabilité a peut être soudé et soudé;

3. Pliage et gauchissement% a épaisseur de la plaque de 1,68 mm 0,1 / 0,25;

4. Résistance de surface, valeur minimale, m Isla © e - 24 / 125â ¥;

5. Absorption d'eau% épaisseur (épaisseur) 0781 ± 350,2;

6. Résistance volumique, minimum, île M. Cme - 24 / 125â ¥;

7. Température de transition vitreuse, Tg (DSC, degrés Celsius) aâ ¥ 125133 ~ 138;

8. Ignifuge A / & E - 1 / 105desul94v0ul94v0;

9. Constante diélectrique, 1 MHz, maxc - 40 / 23 / 505.44.8;

10. Résistance d'arc, minimum, deuxième D - 48 / 50D - 0,5 / 23â ¥ 6080;

11. Tension de claquage, valeur minimale (kV), épaisseur de la marche?.51mm D - 48 / 50D - 0.5 / 23? 4070;

12. Intensité électrique, valeur minimale (kV / MM), épaisseur des marches < 0,51 mm D - 48 / 50D - 0,5 / 23â ¥ 29533,5;

13. La contrainte thermique n'a pas gravé l'échantillon anodefectnodefect, après gravure de l'échantillon anodefectnodefect;

14. Stabilité dimensionnelle%, épaisseur maximale de la plaque "0,51 mm, gravure après cuisson C - 40 / 23 / 500.05.035, e - 4 / 1050.05.035.

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