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Technologie PCB

Technologie PCB - Mesures d'amélioration pour les micro - circuits PCB

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Technologie PCB - Mesures d'amélioration pour les micro - circuits PCB

Mesures d'amélioration pour les micro - circuits PCB

2021-09-23
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Author:Aure

Mesures d'amélioration pour les micro - circuits PCB

Certaines cartes finies qui présentent des phénomènes de micro - court - circuit et de court - circuit ne peuvent pas être testées avec un testeur d'ordinateur basse tension ordinaire pour s'assurer qu'elles ne coulent pas dans les mains du client pour se plaindre au client. Souvent, les fabricants de cartes de circuit imprimé poussent ce problème vers les fournisseurs de machines de test informatique, ce qui entraîne le développement de machines de test informatique haute tension. Cependant, la machine d'essai à haute pression ne garantit pas un taux de conformité de 100%.

Parfois, lors de la première utilisation d'un circuit de test de basse tension, le test de la carte est tout à fait correct, tandis que la deuxième utilisation d'un test de haute tension de 300 V pour tester le court - circuit. La troisième fois, il a été testé à nouveau avec une basse tension ordinaire, et la deuxième mesure de la plaque de court - circuit a également été déterminé comme court - circuit. La courbe de résistance du multimètre est utilisée pour mesurer si le bilan de soudure entre les deux fils du point de court - circuit est court - circuité, avec une valeur de résistance moyenne de 6,7 ohms. Il doit donc être considéré comme un court - circuit complet et non comme un micro - court - circuit. Ensuite, vérifiez le phénomène de court - circuit avec une loupe haute puissance, ne peut pas détecter avec précision les points de court - circuit (devrait être la raison pour laquelle le produit fini a une encre de soudage par résistance).


Mesures d'amélioration pour les micro - circuits PCB


À partir du processus de test et de sa valeur de résistance, il peut être déterminé que les bords sont gravés par gravure latérale, puis les bords sont cassés par un processus de meulage, créant un pont entre les fils, puis imprimés avec de l'huile verte, de sorte que le pont n'est pas un pont de court - circuit complet. De cette façon, le premier test est à basse tension et il est naturellement impossible de détecter un court - circuit du pont. La deuxième fois, la haute tension est d'abord détectée comme un micro - court - circuit, puis une soudure par claquage haute tension (parce que le fil de cuivre est petit, il peut être soudé pour former un court - circuit sans puissance élevée. Si le fabricant de la machine d'essai peut augmenter son courant d'essai de court - circuit. Les contacts du pont peuvent être fondus avec une puissance suffisante, nous avons du mal à voir ce phénomène). Donc, le troisième testeur d'ordinateur basse tension peut tester le point de court - circuit, sa valeur de résistance est en moyenne seulement 6,7 ohms.

Comme mentionné précédemment, le testeur de plaques haute tension 300V se plaint également du phénomène de court - circuit. L'examen de la mauvaise plaque de court - circuit retournée montre que le mauvais court - circuit de la troisième mesure est la même cause. Étant donné que la sérigraphie à film de soudure par résistance (huile verte) augmente l'isolation du fil de cuivre, la machine d'essai informatique haute tension ne peut pas mesurer et le pont peut former un court - circuit lors de la manipulation, de l'assemblage, du soudage à la vague et des essais de produits semi - finis. Parfois, nous utilisons un testeur basse tension pour mesurer les plaques de court - circuit en les pliant et en les tapotant, parfois le court - circuit disparaît. Au moment où il n'y avait pas de testeur de carte d'ordinateur à haute tension, parce que pas rassuré, la carte ok après le test a été re - testé et une carte de court - circuit est apparu. Une grande partie du problème réside dans la gravure latérale de la gravure, la fabrication de motifs et les lignes de prétraitement des encres de soudage par résistance. Pour résoudre ce problème, les deux premiers processus sont difficiles à résoudre, principalement pour assurer la largeur de ligne et l'espacement des lignes lors de la production du motif, Pour éviter que certaines lignes ne soient trop rapprochées et assurer la qualité de la gravure latérale lors de la gravure. Réduire le phénomène de micro - court - circuit dans les essais haute tension.

Le moyen le plus simple et le plus rentable est d'acheter un nouveau broyeur ou d'améliorer un broyeur existant avec une brosse oscillante, un polissage à la cendre volcanique ou une brosse en nylon à faible maille, puis un nettoyage à haute pression, en particulier dans la Section de lavage à l'eau. Il est préférable d'avoir un dispositif de filtration pour éviter que des corps étrangers susceptibles de provoquer un court - circuit ne contaminent à nouveau la surface de la plaque. La Meuleuse à plat peut enlever les bords saillants formés par le fil de cuivre et l'érosion latérale (la machine à poussière a également un certain effet d'élimination). Dans le même temps, la machine de test d'ordinateur nouvellement achetée devrait utiliser une machine à haute tension, ce qui peut réduire l'apparition de micro - courts - circuits et de courts - circuits sur la carte. Ce phénomène de court - circuit se produit généralement dans les panneaux simples et les cartes à haute densité.