Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
- Principes OSP:
Le traitement de surface OSP est principalement conçu pour protéger les plots de feuille de cuivre sur la carte, éviter la contamination de surface et l'oxydation, de sorte que l'étain n'est pas bien installé.
L'épaisseur OSP est généralement contrôlée à 0,2 - 0,5 microns.
- processus: lavage à l'eau - microgravure - lavage à l'eau - décapage - lavage à l'eau pure - OSP - lavage à l'eau pure - séchage.
- type de matériau OSP: colophane, résine active et résine azoïque.
- Caractéristiques: bonne planéité de surface, aucun IMC formé entre OSP et PCB pad cuivre, peut souder directement la soudure avec PCB cuivre (bonne mouillabilité) lors du soudage, faible température de processus de traitement, faible coût (inférieur à hasl), faible consommation d'énergie de traitement, etc. peut être utilisé à la fois pour Les cartes de circuit imprimé de faible technologie et les substrats d'encapsulation de puce de haute densité. (1) l'inspection de l'apparence est difficile et ne convient pas à la soudure à plusieurs reprises (généralement trois fois); (2) la surface du film OSP est facile à rayer; (3) exigences plus élevées de l'environnement de stockage; (4) temps de stockage court.
- méthode et temps de stockage: emballé sous vide pendant 6 mois (température 15 - 35 degrés Celsius, humidité 60%)
