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Technologie PCB

Technologie PCB - Recommandations pour l'optimisation du processus de soudage par vagues dans la production de PCBA

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Technologie PCB - Recommandations pour l'optimisation du processus de soudage par vagues dans la production de PCBA

Recommandations pour l'optimisation du processus de soudage par vagues dans la production de PCBA

2021-09-28
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Author:Frank

Recommandations concernant l'optimisation du processus de soudage par vagues dans la fabrication de PCBA la précision de l'ensemble de l'assemblage de PCBA augmente à mesure que le volume de l'électronique diminue. Le volume de l'ensemble des composants électroniques ne peut donc plus être décrit comme petit, il s'agit directement d'éléments minuscules. En outre, le processus de soudage par vagues, les matériaux de soudage, la qualité de la carte PCB, l'équipement et d'autres facteurs peuvent tous affecter la qualité du soudage. Par conséquent, il existe de nombreux défauts invisibles dans le processus de soudage par vagues qui ne sont généralement pas faciles à détecter lors de l'examen de l'apparence. Habituellement, après la remise au client, les points de soudure échouent prématurément pendant l'utilisation en raison de facteurs tels que l'alimentation électrique, les vibrations et les variations de température ambiante. En réponse à cette situation, la petite collection de l'électronique de jingbang vous donne quelques suggestions.


Enfin, quelques suggestions pour le procédé de soudage par vagues:

1. De nombreux défauts de l'horloge de soudage à la vague sont liés à la conception de PCB, donc DFM doit être pris en compte

2. De nombreux défauts sont liés à la qualité des éléments d'usinage PCB et SMD pour éviter l'impact sur la qualité des éléments contrefaits et faux. Les fournisseurs qualifiés doivent être sélectionnés et les conditions de logistique et de stockage contrôlées.

3. De nombreux défauts sont causés par une activité insuffisante du flux. Un bon flux peut résister à des températures élevées, empêcher le pontage et améliorer la perméabilité à l'étain des vias.

4. Réglez la température de soudage à la vague aussi basse que possible pour éviter la surchauffe des composants et les dommages matériels, en particulier pour contrôler la fusion secondaire de l'étain lors de l'assemblage mixte.

5. Une température de soudure plus basse peut réduire l'oxydation de la soudure, réduire les scories d'étain et réduire l'érosion de la soudure fondue sur la cuve de soudage et la roue à aubes. Limiter la formation de cristaux fesn2.

6. Un bon contrôle de processus peut réduire le degré de défaut. Les paramètres du processus doivent être entièrement ajustés et la courbe de température doit être contrôlée.

Carte de circuit imprimé

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