Technologie PCB - Analyse du processus PCB pour les problèmes de base de la dorure des terminaux de connecteur

Analyse du processus PCB pour les problèmes de base de la dorure des terminaux de connecteur

Connecteur plaqué or Questions fréquentes de qualité analyse connecteur plaqué or Questions fréquentes de qualité analyse

1 Introduction dans le placage du connecteur, en raison des exigences élevées de performance électrique de la paire de contacts, le processus de placage d'or occupe une place importante évidente dans le processus de placage du connecteur. À l'heure actuelle, à l'exception de certains connecteurs à ruban qui utilisent le processus de placage d'or sélectif, il reste un grand nombre d'aiguilles. Le placage d'or à l'intérieur du trou dans la partie du trou est toujours effectué avec un placage par roulement et par vibration. Au cours des dernières années, le volume des connecteurs est devenu de plus en plus miniaturisé et la qualité du placage d'or à l'intérieur des trous des pièces de trou d'épingle est devenue de plus en plus remarquable. La qualité des connecteurs est de plus en plus exigeante et certains utilisateurs sont même très exigeants quant à la qualité extérieure du revêtement doré. Afin de garantir la qualité et la force de liaison du revêtement doré du connecteur, ces problèmes de qualité courants sont toujours la clé pour améliorer la qualité du revêtement doré du connecteur. Parlons un par un des causes de ces problèmes de qualité.

2 raisons de la qualité du revêtement d'or 2.1 couleur anormale du revêtement d'or la couleur du revêtement d'or du connecteur ne correspond pas à la couleur normale du revêtement d'or, ou la couleur du revêtement d'or de différentes pièces dans le même produit assorti est différente. Les causes de ce problème sont les suivantes: 2.1.1 effets des impuretés des matières premières de placage d'or lorsque les impuretés introduites par les matières chimiques ajoutées au placage dépassent les tolérances du placage d'or, elles peuvent rapidement affecter la couleur et la brillance de la couche d'or. Si elle est affectée par des impuretés organiques, la couche d'or s'assombrit et fleurit. Le film check est sombre et la position de la fleur n'est pas fixée. Si l'interférence des impuretés métalliques provoque un rétrécissement de la plage effective de densité de courant, le test de la fente de haul montre que la densité de courant de l'éprouvette n'est pas brillante à l'extrémité inférieure, ou que l'extrémité supérieure n'est pas brillante et que l'extrémité inférieure n'est pas plaquée. Réfléchissant sur le placage, qui est rouge ou même noir, le changement de couleur dans les trous est plus prononcé.

2.1.1 densité de courant de placage d'or excessive en raison de l'erreur de calcul de la surface totale de la pièce de placage, la valeur numérique est supérieure à la surface réelle, de sorte que le courant de placage d'or est trop grand, ou l'amplitude est trop faible lors du placage d'or par vibration, de sorte que la couche de placage d'or dans le bain est entièrement ou partiellement rugueuse, l'or est visible à l'œil nu. Les couches sont rouges.

2.1.3 vieillissement de la solution de placage d'or si la solution de placage d'or est utilisée trop longtemps, l'accumulation excessive d'impuretés dans la solution de placage entraînera inévitablement des anomalies de couleur dans la couche de placage d'or. 2.1.4 Modification de la teneur en alliage dans la couche de placage d'or dur afin d'améliorer la dureté et la résistance à l'usure du connecteur, Le placage d'or du connecteur est généralement effectué par un processus de placage d'or dur. Parmi eux, les alliages or - cobalt et or - nickel sont plus utilisés. Lorsque les niveaux de cobalt et de nickel dans le placage changent, cela entraîne un changement de couleur de la couche de placage d'or. Si la teneur en cobalt dans le placage est trop élevée, la couleur de la couche d'or devient rouge; Si la teneur en nickel dans le placage est trop élevée, la couleur du métal deviendra plus claire; Si la variation du placage est trop grande, le même produit de support est différent. Lorsque les pièces ne sont pas dorées dans la même fente, La couleur de la couche d'or du même lot fourni à l'utilisateur variera. 2.2 Les trous ne peuvent pas être dorés lorsque l'épaisseur de la surface extérieure de la partie revêtue atteint ou dépasse la valeur d'épaisseur spécifiée après l'achèvement du processus de dorure de la fiche ou du connecteur, Le placage des trous intérieurs des fils ou des douilles est très mince et ne comporte même pas de couche d'or.? 2.2.1 lorsqu'ils sont plaqués or, les parties plaquées sont insérées les unes dans les autres.? afin d'assurer une certaine souplesse dans l'insertion et l'utilisation des douilles des connecteurs, la plupart des types de douilles sont conçus avec des rainures ouvertes dans la bouche au moment de la conception du produit. Pendant le processus de placage, les pièces plaquées sont constamment retournées. Les prises sont insérées l'une dans l'autre à l'ouverture, de sorte que les fils d'alimentation des composants insérés sont mutuellement blindés et le placage dans les trous est difficile. 2.2.2 Les composants plaqués sont connectés bout à bout lorsqu'ils sont plaqués or. Pour certains types de connecteurs, le diamètre extérieur des tiges de broche est légèrement inférieur à l'ouverture des trous de fil lors de la conception des broches. Pendant le processus de placage, certaines broches se forment bout à bout, ce qui entraîne des trous de fil sans placage d'or. Les deux phénomènes décrits ci - dessus sont plus susceptibles de se produire au cours du processus de dorure par Vibration 2.2.3 La concentration de trous borgnes est supérieure à la capacité d'épaississement du processus de placage grâce à une distance supplémentaire entre le fond de la fente ouverte du trou et le fond du trou, distance qui forme objectivement le trou borgne. Il existe également de tels trous borgnes dans les trous de fil des broches et des broches pour assurer le soudage du fil de soudure. Lorsque le diamètre des pores est faible (généralement inférieur à 1 mm, voire inférieur à 0,5 mm) et que la concentration des trous borgnes dépasse le diamètre des pores, il est difficile pour le placage de s'écouler dans les trous et le placage de s'écouler dans les trous. Il s'écoule, de sorte que la qualité de la couche d'or dans le trou est difficile à garantir. 2.2.4 la surface de l'anode plaquée or est trop petite. Lorsque la taille du connecteur est faible, la surface totale de la pièce plaquée à une seule fente est relativement grande, de sorte que s'il y a Plus de pièces plaquées à une seule fente lors du plaquage de petites pièces à trous d'épingle, la surface de l'anode d'origine n'est pas suffisante. En particulier lorsque le maillage platine - titane est trop long à utiliser et que les pertes sont trop importantes, la surface utile de l'anode est réduite, ce qui affectera la capacité de placage profond de l'or et les trous des pièces revêtues ne seront pas plaqués. 2.3 Mauvaise adhérence du revêtement lors de l'examen de la force de liaison du revêtement du connecteur après le placage, Parfois, à haute température, lorsque le revêtement est dénudé, la partie avant de l'extrémité de la broche de la broche est pliée ou le trou de fil de la Section de trou d'épingle est aplati. (2001 h) l'essai de détection a révélé de très petites cloques dans la couche d'or.? 2.3.1 traitement incomplet avant placage pour les petites pièces poreuses, il est difficile d'éliminer l'huile sèche des trous par le traitement conventionnel de pré - placage suivant si le dégraissage par ultrasons au trichloroéthylène n'est pas possible immédiatement après la fin du processus de traitement, Ainsi, la force de liaison du placage dans les trous sera considérablement réduite.? 2.3.2 activation incomplète de la base avant le placage divers types d'alliages de cuivre sont largement utilisés dans les matériaux de la matrice du connecteur. Les métaux traces tels que le fer, le plomb, l'étain, le béryllium, etc. dans ces alliages de cuivre sont difficiles à activer dans les solutions d'activation générales. S'ils ne sont pas activés par l'acide correspondant, le placage est effectué. À ce moment - là, les oxydes de ces métaux sont difficiles à lier au revêtement, ce qui entraîne un phénomène de moussage à haute température du revêtement.? 2.2.3 faible concentration du plaquage lorsque le nickelage est effectué à l'aide d'un plaquage d'acide aminosulfonique de nickel, lorsque la teneur en nickel est inférieure à celle du procédé, La qualité du revêtement dans les trous des pièces à petits trous sera affectée. Si la quantité d'or dans la solution de pré - placage est trop faible, il est possible qu'il n'y ait pas de placage d'or à l'intérieur du trou dans le processus de placage d'or.lorsque la partie de placage entre dans la solution de placage d'or épaisse, la couche de nickel dans le trou de placage de la couche de matériel dans le trou a été passivée.par conséquent, La force de liaison de la couche d'or dans le trou est naturellement mauvaise. 2.3.4 la densité de courant de la broche allongée n'est pas réduite pendant le placage. Lorsque la broche allongée est plaquée, le placage sur la pointe de l'aiguille sera beaucoup plus épais que le placage sur l'axe de l'aiguille si le placage est effectué conformément à la densité de courant à distance habituelle, Et la pointe de l'aiguille peut parfois être plus petite que la forme de la tête d'allumette lorsqu'elle est observée sous une loupe. (voir figure 3) revêtement du cou, c'est - à - dire revêtement doré sur le dessus de l'extrémité avant de la broche, non conforme

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