Technologie PCB - Inspection entrante du processus SMT

Inspection entrante du processus SMT

Parce que dans le processus SMT d'un fabricant de cartes de circuits imprimés, l'impression de pâte à souder, le fonctionnement de la machine de placement et le soudage du four de soudage par refusion devraient tous être répertoriés comme processus clés, commencez par la description à partir de l'inspection entrante dans le processus SMT.

Inspection avant assemblage (inspection à l'entrée) 1. Méthode d'inspection

Les méthodes de détection comprennent principalement la détection visuelle, la détection optique automatique (AOI), la détection par rayons X et la détection par ultrasons, la détection en ligne, la détection fonctionnelle, etc.

(1) l'inspection visuelle est la méthode par laquelle la qualité de l'assemblage est vérifiée directement à l'œil nu ou à l'aide d'outils tels que des loupes, des microscopes, etc.

(2) Inspection optique automatique (AOI), principalement utilisée pour l'inspection du processus: inspection de la qualité d'impression de la pâte à souder après la machine d'impression, inspection de la qualité d'installation après l'installation, inspection après soudage après le four de soudage à reflux. La détection optique automatique est utilisée comme alternative à la détection visuelle: la détection par rayons X et la détection par ultrasons sont principalement utilisées pour la détection de points de soudure pour BGA, CSP et Flip chips.

(3) l'équipement de test en ligne adopte une technologie d'isolation spéciale pour tester la résistance de la résistance, la capacité du condensateur, l'inductance de l'inductance, la polarité du dispositif et les paramètres tels que le court - circuit (pont), le circuit ouvert (circuit ouvert), etc. et diagnostiquer automatiquement les erreurs et les défauts, les erreurs et les défauts peuvent être affichés et imprimés.

(4) Essai fonctionnel pour l'essai et l'inspection de la fonction électrique de la plaque de montage en surface. Le test fonctionnel consiste à assembler une planche ou une table en bois sur une surface. Les cellules testées sur la plaque d'assemblage de surface entrent des signaux électriques en tant que corps fonctionnel, puis détectent les signaux de sortie en fonction des exigences de conception du corps fonctionnel. La plupart des tests fonctionnels ont des procédures de diagnostic qui peuvent identifier et déterminer les défauts. Cependant, les appareils de test fonctionnel sont relativement coûteux. Le test fonctionnel le plus simple consiste à connecter la plaque de montage en surface au circuit électrique correspondant de l'appareil pour le mettre sous tension et voir si l'appareil fonctionne correctement. Cette méthode est simple et nécessite peu d'investissement, mais ne permet pas de diagnostiquer automatiquement les défauts. La méthode à utiliser doit être déterminée en fonction de la situation spécifique de chaque unité de ligne de production SMT et de la densité d'assemblage des panneaux de montage en surface.

2. Inspection des matériaux entrants

L'inspection entrante est la première condition pour garantir la qualité de l'assemblage de surface. La qualité des éléments, des cartes de circuits imprimés et des matériaux d'assemblage de surface affecte directement la qualité de l'assemblage des cartes d'assemblage de surface. Ainsi, les paramètres de performance électrique des éléments et la soudabilité des points de soudure et des broches; Conception de la productivité des cartes de circuits imprimés et soudabilité des plots; La qualité de la pâte à souder, de la colle à patch, de la soudure en Bâtonnets, du flux de soudure, du matériau de montage en surface du nettoyant doit avoir un système strict d'inspection et de gestion des intrants.

3. Inspection des composants montés en surface (SMC / SMd)

Les principaux éléments d'inspection des composants: soudabilité, coplanarité des broches et disponibilité doivent être échantillonnés par le Département d'inspection. La soudabilité des composants peut être testée en serrant le corps du composant avec une pince en acier inoxydable et en le plongeant dans un réservoir en étain à 235 ± 5 ° C ou 230 ± 4 ° c. Retirer à 2 ± 0,2 s ou 3 ± 0,5 s et examiner au microscope 20X. Situation de soudage des extrémités soudées. 90% des extrémités soudées des éléments doivent être mouillées avec de l'étain. En tant qu'atelier d'usinage, les inspections visuelles suivantes peuvent être effectuées:

(1) vérifiez visuellement ou à l'aide d'une loupe si les extrémités soudées ou les surfaces des broches des composants sont oxydées et s'il y a des contaminants.

(2) Les valeurs nominales, les spécifications, les modèles, la précision et les dimensions hors tout des composants doivent être conformes aux exigences de fabrication du produit. (3) les broches de sot et de SOIC ne doivent pas être déformées. Pour les dispositifs multibroches qfp avec un espacement des broches inférieur à 0,65 mm, la coplanarité des broches doit être inférieure à 0,1 mm (inspection optique par une machine de placement). (4) pour les produits nécessitant un lavage, le marquage des composants après le lavage ne se détache pas et n'affecte pas les performances et la fiabilité des composants (inspection visuelle après le lavage).

4. Inspection de la carte de circuit imprimé (PCB)

(1) Le modèle et la taille des plots de PCB, le film de blocage de soudure, l'écran de soie et les paramètres de perçage doivent être conformes aux exigences de conception du circuit imprimé SMT. (exemple: vérifiez si l'espacement des plots est raisonnable, si l'écran est imprimé sur les Plots, si les trous sont faits sur les Plots, etc.)

(2) les dimensions extérieures de la carte de circuit imprimé doivent être uniformes et les dimensions extérieures de la carte de circuit imprimé, les trous de positionnement et les marques de référence doivent être conformes aux exigences de l'équipement de la chaîne de production. (3) PCB permet la taille de déformation:

1. Vers le haut / convexe: max 0.2mm / 50mm, Longueur max 0.5mm / longueur de l'ensemble du PCB. 2. Vers le bas / concave: max 0.2mm / 50mm, longueur maximale 1.5mm / longueur de la carte PCB entière.

(4) vérifiez si le PCB est contaminé ou humide