Technologie PCB - Technologie de carte de circuit imprimé en cuivre épais

Technologie de carte de circuit imprimé en cuivre épais

Préparation et traitement de placage de plaques de circuits imprimés en cuivre épais avant placage. L'objectif principal du placage de cuivre épais est de s'assurer qu'il y a suffisamment de placage de cuivre épais dans le trou pour s'assurer que les valeurs de résistance sont dans les limites requises par le processus. En tant que plug - in, il est fixé en place pour assurer la force de la connexion; En tant que dispositif encapsulé en surface, certains trous ne servent que de Vias conducteurs des deux côtés.

Tester le projet. Vérifiez principalement l'état de qualité de métallisation du trou, assurez - vous qu'il n'y a pas d'objets excédentaires, de bavures, de trous noirs, de trous, etc. à l'intérieur du trou; Vérifier la surface du substrat pour la présence de saleté et d'autres objets indésirables; Vérifier le numéro de série du substrat, le numéro de figure, la documentation technique et la description du procédé; Découvrez où le bain de placage est installé, les exigences d'installation et la zone de placage que le bain de placage peut supporter; La zone de placage et les paramètres de processus doivent être clairs pour assurer la stabilité et la faisabilité des paramètres de processus de placage; Préparation de la pièce conductrice pour le nettoyage, la solution étant d'abord mise sous tension à l'état activé; Déterminer si la composition du bain est qualifiée et la surface de la plaque d'électrode; Si l'anode sphérique est montée sur la colonne, la consommation doit également être vérifiée. Vérifiez la solidité des pièces de contact et la plage de fluctuation de la tension et du courant.

L'usine de carte de circuit imprimé, l'usine de carte de circuit imprimé multicouche et l'usine de carte de circuit imprimé de Shenzhen vous rappellent le contrôle de qualité de la carte de circuit imprimé en cuivre épais. Calculer avec précision la zone de placage, se référer à l'influence du processus de production réel sur le courant, déterminer correctement la valeur du courant nécessaire, maîtriser les variations de courant dans le processus de placage, assurer la stabilité des paramètres du processus de placage; Avant le placage épais de la carte de circuit de cuivre, le placage d'essai avec la carte de débogage, de sorte que le placage est dans l'état actif; Déterminer la direction du courant total, puis déterminer l'ordre des plaques d'accrochage. En principe, il est adopté de loin et de près; Pour assurer l'uniformité de la distribution du courant sur toute surface; Afin de garantir l'uniformité du revêtement à l'intérieur du trou et la cohérence de l'épaisseur du revêtement, en plus des mesures techniques telles que l'agitation, la filtration, etc., un courant pulsé doit être utilisé; Surveiller régulièrement les variations de courant pendant le processus de placage pour assurer la fiabilité et la stabilité des valeurs de courant; Vérifiez que l'épaisseur de cuivre des trous est conforme aux exigences techniques.

Processus de carte de circuit imprimé en cuivre épais. Lors de l'épaississement du cuivre, les paramètres du processus doivent être surveillés en permanence, ce qui entraîne souvent des pertes inutiles pour des raisons subjectives et objectives. Pour que le placage soit plus épais, il faut faire ce qui suit: ajouter une certaine valeur à partir des valeurs de surface calculées par ordinateur et des constantes empiriques accumulées dans la production réelle; A partir des valeurs de courant calculées, il est nécessaire, pour garantir l'intégrité du revêtement des trous, d'ajouter à la valeur de courant d'origine une certaine valeur, c'est - à - dire un courant pulsé, puis de revenir à la valeur d'origine en peu de temps; Lorsque la carte est plaquée pendant 5 minutes, retirez le substrat pour voir si la couche de cuivre sur la surface et la paroi interne du trou est intacte, de préférence tous les trous sont métalliques; Une certaine distance doit être maintenue entre les substrats; Lorsque le revêtement de cuivre épais atteint le temps de placage requis, un certain courant doit être maintenu pendant le processus d'élimination du substrat pour s'assurer que les surfaces et les trous des substrats suivants ne deviennent pas noirs ou sombres.

L'usine de carte de circuit imprimé, l'usine de carte de circuit imprimé multicouche et l'usine de carte de circuit imprimé de Shenzhen vous disent les précautions de la carte de circuit imprimé en cuivre épais: vérifiez les documents de processus, lisez les exigences de processus, Familiarisez - vous avec le plan de traitement du substrat; Vérifier la surface du substrat pour les rayures, les bosses, les pièces de cuivre exposées et d'autres phénomènes; Traitement d'essai selon la disquette bien traitée, pré - inspection de la première partie, puis traitement de toutes les pièces selon les exigences du processus; Préparation d'outils de mesure et d'autres outils pour surveiller les dimensions géométriques du substrat; Sélection de la fraise appropriée (fraise) en fonction de la nature de la matière première du substrat usiné.