Technologie PCB - Familiarité avec la mise en page de PCB et la conception de mise en page de pad

S'engager dans la conception de PCB haute fréquence doit avoir les connaissances théoriques de base correspondantes, tout en ayant une riche expérience dans la production de PCB haute fréquence. C'est - à - dire, qu'il s'agisse du dessin d'un schéma ou de la conception d'un PCB, il doit être considéré dans l'environnement de travail à haute fréquence dans lequel il se trouve afin de pouvoir concevoir un PCB plus idéal.

1. Conception de mise en page PCB

Bien que Protel ait une fonction de mise en page automatique, il ne répond pas entièrement aux besoins de fonctionnement des circuits haute fréquence. Cela dépend généralement de l’expérience et des spécificités du designer. La position de certains composants est optimisée et ajustée par une mise en page manuelle, puis combinée à une mise en page automatique. Terminer la conception globale du PCB. Que la disposition affecte raisonnablement et directement la durée de vie du produit, la stabilité, la CEM (compatibilité électromagnétique), etc., doit être basée sur la disposition globale de la carte, l'opérabilité du câblage et la fabricabilité du PCB, la structure mécanique, la dissipation de chaleur, l'EMI (compatibilité électromagnétique), etc., interférence), la fiabilité, La synthèse prend en compte l'intégrité du signal et d'autres aspects.

En général, on place d'abord un ensemble en position fixe lié aux dimensions mécaniques, puis un ensemble spécial et plus grand et enfin un ensemble plus petit. Dans le même temps, il est nécessaire de tenir compte des exigences de câblage, le placement des éléments haute fréquence doit être aussi compact que possible et le câblage des lignes de signal peut être aussi court que possible afin de réduire les interférences croisées des lignes de signal.

1.1 placement des Inserts de positionnement par rapport aux dimensions mécaniques

Les prises de courant, les interrupteurs, les interfaces entre PCB, les voyants lumineux, etc. sont tous des Inserts de positionnement liés aux dimensions mécaniques. Normalement, l'interface entre l'alimentation et le PCB est placée sur le bord du PCB, qui doit être à une distance de 3 à 5 mm du bord du PCB; Indique que les diodes électroluminescentes doivent être placées avec précision au besoin; Le commutateur et certains éléments de réglage fin, tels que l'inductance réglable, la résistance réglable, etc., doivent être placés près du bord du PCB pour faciliter le réglage et la connexion; Les pièces qui doivent être remplacées fréquemment doivent être placées dans des endroits avec moins de pièces pour faciliter le remplacement.

1.2 placement de composants spéciaux

Les tubes de haute puissance, les transformateurs, les redresseurs et autres appareils de chauffage génèrent plus de chaleur lorsqu'ils fonctionnent dans des conditions de haute fréquence, de sorte que la ventilation et la dissipation de chaleur doivent être pleinement prises en compte lors de la disposition et que ces composants doivent être placés sur un circuit imprimé où l'air circule facilement. Les tubes redresseurs et régulateurs de forte puissance doivent être équipés de radiateurs et éloignés du transformateur. Les composants résistants à la chaleur tels que les condensateurs électrolytiques doivent également être éloignés du dispositif de chauffage, sinon l'électrolyte Va sécher, ce qui entraîne une augmentation de sa résistance et une diminution de ses performances, affectant la stabilité du circuit.

Les composants susceptibles de tomber en panne, tels que les tubes de régulation, les condensateurs électrolytiques, les relais, etc., doivent être considérés comme faciles à entretenir. Pour les points d'essai où des mesures sont fréquemment nécessaires, il convient de veiller à ce que le bâton d'essai puisse être facilement touché lors de la disposition de l'ensemble.

Comme un champ de fuite magnétique de 50 hertz est généré à l'intérieur du dispositif d'alimentation, il interfère avec l'amplificateur basse fréquence lorsqu'il est interconnecté avec certaines parties de l'amplificateur basse fréquence. Ils doivent donc être isolés ou blindés. Il est préférable d'aligner chaque niveau de l'amplificateur sur une ligne droite selon le schéma. Cette disposition présente l'avantage que le courant de masse à chaque niveau est fermé et circule à ce niveau et n'affecte pas le fonctionnement des autres circuits. Les étages d'entrée et de sortie doivent être aussi éloignés que possible afin de réduire les interférences parasites de couplage entre eux.

Compte tenu de la relation de transmission du signal entre les circuits fonctionnels de chaque unité, les circuits basse fréquence doivent être séparés des circuits haute fréquence et les circuits analogiques et numériques doivent être séparés. Le circuit intégré doit être placé au Centre du PCB pour faciliter le câblage de chaque broche avec d'autres appareils.

Les dispositifs tels que les inducteurs et les transformateurs ont un couplage magnétique et doivent être placés perpendiculairement les uns aux autres pour réduire le couplage magnétique. En outre, ils ont tous des champs magnétiques forts et devraient être entourés d'un grand espace approprié ou d'un blindage magnétique pour réduire l'impact sur les autres circuits.

Un condensateur de découplage haute fréquence approprié doit être configuré sur les composants clés du PCB. Par exemple, un condensateur électrolytique de 10 ° f ~ 100 ° f doit être connecté à l'entrée de l'alimentation du PCB et une céramique d'environ 0,01 PF doit être connectée près de la broche d'alimentation du circuit intégré. Condensateur à puce. Certains circuits doivent être équipés de selfs haute ou basse fréquence appropriés pour réduire l'impact entre les circuits haute et basse fréquence. Cela doit être pris en compte lors de la conception et de la création de schémas, sinon cela affectera également les performances du circuit.

L'espacement entre les composants doit être approprié et l'espacement doit tenir compte de la possibilité de claquage ou d'allumage entre les composants.

Pour les amplificateurs contenant des circuits Push - pull et des circuits pontés, il convient de prêter attention à la symétrie des paramètres électriques des éléments et à la symétrie de la structure lors de la disposition, de sorte que les paramètres de distribution des éléments symétriques soient aussi cohérents que possible.

Une fois la disposition manuelle des composants principaux terminée, la méthode de verrouillage des composants doit être appliquée pour que ces composants ne bougent pas pendant la disposition automatique. C'est - à - dire, exécutez la commande modifier les modifications ou sélectionnez verrouiller dans les propriétés du composant pour verrouiller le composant sans le déplacer.

1.3 placement des composants communs

Pour les composants courants tels que les résistances, les condensateurs, etc., plusieurs aspects doivent être pris en compte, tels que l'agencement soigné des composants, la taille de l'espace occupé, l'opérabilité du câblage et la commodité du soudage, et une méthode d'agencement automatique peut être adoptée.

Le câblage PCB est une exigence globale pour la conception de PCB haute fréquence basée sur une disposition raisonnable. Le câblage comprend le câblage automatique et Manuel. En règle générale, quel que soit le nombre de lignes de signal critiques, ces lignes de signal doivent d'abord être câblées manuellement. Une fois le câblage terminé, vérifiez soigneusement le câblage de ces lignes de signal, vérifiez que la fixation est effectuée après la qualification, puis câblez automatiquement les autres câblages. Cela dit, utilisez une combinaison de câblage manuel et automatique pour compléter le câblage de votre PCB.