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Technologie PCB

Technologie PCB - Problèmes de distance de sécurité rencontrés dans la conception de PCB

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Technologie PCB - Problèmes de distance de sécurité rencontrés dans la conception de PCB

Problèmes de distance de sécurité rencontrés dans la conception de PCB

2021-10-25
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Author:Downs

Dans la conception normale de PCB, nous rencontrons divers problèmes d'espacement de sécurité, tels que l'espacement entre les trous et les Plots, l'espacement entre les traces et les traces, etc., qui devraient être pris en compte. Donc, aujourd'hui, nous divisons ces exigences d'espacement en deux catégories, l'une est: espacement de sécurité électrique; Un autre est: pas de sécurité non électrique.

1. Distance de sécurité électrique:

1. Espacement des fils:

Selon la capacité de production du fabricant de PCB, la distance entre les traces ne doit pas être inférieure à 4mil. L'espacement minimal des lignes est également l'espacement ligne à ligne et ligne à plot. Donc, du point de vue de notre production, bien sûr, si les conditions le permettent, plus c'est grand, mieux c'est. Le 10mil traditionnel est plus courant.

2. Ouverture de la pastille et largeur de la pastille:

Carte de circuit imprimé

Selon le fabricant de PCB, le minimum ne doit pas être inférieur à 0,2 mm si le trou de la pastille est percé mécaniquement et à 4 Mil si le trou est percé au laser. La tolérance d'ouverture varie légèrement en fonction de la plaque. Généralement, il peut être contrôlé à moins de 0,05 mm. La largeur minimale du terrain ne doit pas être inférieure à 0,2 mm.

3. Distance entre le rembourrage et le rembourrage:

Selon la capacité de traitement du fabricant de PCB, la distance entre les Plots ne doit pas être inférieure à 0,2 mm.

4. Distance entre la peau de cuivre et le bord de la plaque:

La distance entre la peau de cuivre chargée et le bord de la carte PCB est de préférence d'au moins 0,3 mm. S'il s'agit d'une grande surface de cuivre, il est généralement nécessaire de se rétracter du bord de la carte, généralement fixé à 20 mil. Dans des circonstances normales, pour des considérations mécaniques sur la carte finie, ou pour éviter les frisottis ou les courts - circuits électriques dus au cuivre exposé aux bords de la carte, les ingénieurs contractent généralement de grandes surfaces de blocs de cuivre de 20 mils par rapport aux bords de la carte. La peau de cuivre n'est pas toujours posée sur les bords de la plaque. Il existe de nombreuses façons de gérer cette contraction du cuivre. Par exemple, Dessinez une couche de barrière sur le bord d'une planche de bois, puis définissez la distance entre la pose de cuivre et la couche de barrière.

2. Distance de sécurité non électrique:

1. Largeur, hauteur et espacement des caractères:

En ce qui concerne les caractères sérigraphiques, nous utilisons généralement des valeurs normales telles que 5 / 30 6 / 36 mil, etc. parce que lorsque le texte est trop long, l'impression après traitement devient floue.

2. Distance du treillis métallique au rembourrage:

Le treillis métallique n'est pas autorisé sur le tapis. Parce que si le treillis métallique est recouvert d'un rembourrage, le treillis métallique ne sera pas étamé pendant le processus d'étamage, ce qui affectera l'installation des composants. En général, une usine de tôles doit réserver 8mil d'espace. Si c'est parce que certaines zones de la carte PCB sont très compactes, nous pouvons à peine accepter un espacement de 4mil. Ensuite, si le treillis métallique recouvre accidentellement le rembourrage pendant la conception, l'usine de carton élimine automatiquement la partie du treillis qui reste sur le rembourrage pendant la fabrication pour s'assurer que le rembourrage est étamé. Nous devons donc faire attention.

3. Hauteur tridimensionnelle et Espacement horizontal sur la structure mécanique

Lors de l'installation d'un composant sur un PCB, il convient de considérer si des conflits peuvent survenir avec d'autres structures mécaniques dans l'orientation horizontale et la hauteur de l'espace. Par conséquent, lors de la conception, il est nécessaire de tenir pleinement compte de l'adaptabilité de la structure spatiale entre les composants, entre le PCB fini et le boîtier du produit, et de réserver une distance de sécurité pour chaque objet cible.