Technologie PCB - Conditions nécessaires pour faire une bonne carte PCB

Faire une carte PCB est de transformer un schéma bien conçu en une véritable carte PCB. Veuillez ne pas sous - estimer le processus. Il y a beaucoup de choses qui fonctionnent en principe, mais qui sont difficiles à réaliser en ingénierie, ou que d'autres peuvent réaliser. Certaines personnes ne peuvent pas s'en rendre compte, il n'est donc pas difficile de faire une carte PCB, mais il n'est pas facile de bien faire une carte PCB.

Deux difficultés majeures dans le domaine de la microélectronique sont le traitement des signaux à haute fréquence et des signaux faibles. Le niveau de production des circuits imprimés est particulièrement important à cet égard. La même conception de principe, les mêmes composants, les PCB produits par différentes personnes ont des résultats différents, Alors, comment pouvons - nous faire une bonne carte PCB? À la lumière de notre expérience passée, je voudrais parler de mon point de vue sur:

1. Clarifier les objectifs de conception

Recevant la tâche de conception, nous devons d'abord clarifier ses objectifs de conception, qu'il s'agisse d'une carte PCB normale, d'une carte PCB haute fréquence, d'une carte PCB de traitement du petit signal ou d'une carte PCB avec traitement du petit signal et haute fréquence en même temps. S'il s'agit d'une carte PCB ordinaire, tant que la disposition et le câblage sont raisonnablement soignés, la taille mécanique est précise, s'il y a une ligne de charge moyenne et une ligne longue, certaines mesures doivent être prises pour réduire la charge et l'entraînement de la ligne longue doit être renforcé, l'accent étant mis sur la prévention de la réflexion de la ligne longue. Lorsqu'il y a des lignes de signal de plus de 40 MHz sur la carte, ces lignes de signal doivent être particulièrement prises en compte, par exemple la diaphonie entre les lignes. Si la fréquence est plus élevée, il y a des limites plus strictes sur la longueur du câblage. Selon la théorie des réseaux à paramètres distribués, l'interaction entre les circuits à grande vitesse et leur câblage est un facteur déterminant non négligeable dans la conception du système. Au fur et à mesure que la vitesse de transmission de la grille augmente, l'inverse sur les lignes de signal augmentera en conséquence et la diaphonie entre les lignes de signal adjacentes augmentera proportionnellement. Généralement, la consommation d'énergie et la dissipation de chaleur du circuit à grande vitesse sont également importantes, nous faisons donc un PCB à grande vitesse. Une attention suffisante est requise.

Ces lignes de signal nécessitent une attention particulière lorsqu'il y a de faibles signaux au niveau du millivolt ou même du microvolt sur la plaque. Les petits signaux sont trop faibles et peuvent facilement être perturbés par d'autres signaux forts. Des mesures de blindage sont souvent nécessaires, sinon elles réduisent considérablement le rapport signal sur bruit. En conséquence, les signaux utiles sont inondés de bruit et ne peuvent pas être extraits efficacement.

La mise en service des plaques doit également être envisagée au stade de la conception. Des facteurs tels que l'emplacement physique du point d'essai, l'isolement du point d'essai, etc., ne peuvent pas être ignorés, car certains signaux de petite taille et de haute fréquence ne peuvent pas être ajoutés directement à la sonde pour la mesure.

En outre, d'autres facteurs pertinents doivent être pris en compte, tels que le nombre de couches de la plaque, la forme d'encapsulation de l'ensemble utilisé et la résistance mécanique de la plaque. Avant de faire une carte PCB, il est nécessaire d'avoir une bonne idée des objectifs de conception de la conception.

Deuxièmement, comprendre la disposition et les exigences de câblage des fonctions des composants utilisés

Certains composants spéciaux ont des exigences particulières en termes de disposition et de câblage, tels que les amplificateurs de signaux analogiques utilisés dans Loti et APH. Un amplificateur de signal analogique nécessite une puissance stable et une ondulation plus petite. Gardez la petite section de signal analogique aussi loin que possible du périphérique d'alimentation. Sur la carte Oti, la petite section amplification de signal est également spécialement équipée d'un blindage pour protéger contre les interférences électromagnétiques parasites. Les puces glink utilisées sur les cartes ntoi utilisent le processus ECL, qui consomme beaucoup d'énergie et génère de la chaleur. La question de la dissipation de chaleur doit être particulièrement prise en compte dans la disposition. Si la dissipation de chaleur naturelle est utilisée, la puce glink doit être placée dans un endroit où la circulation d'air est relativement lisse. Et la chaleur rayonnée n'aura pas beaucoup d'impact sur les autres puces. Si la carte est équipée de haut - parleurs ou d'autres appareils puissants, elle peut causer une grave contamination de l'alimentation. Cela mérite également une attention suffisante.

Trois Notes sur la disposition des composants

Le premier facteur à prendre en compte dans la disposition des éléments est la performance électrique. Gardez les pièces étroitement connectées ensemble autant que possible. Surtout pour certaines lignes à grande vitesse, faites - les aussi courts que possible lors de la disposition, du signal d'alimentation et des petites composantes du signal. à séparer. Sous réserve de respecter les performances de la carte PCB, les éléments doivent être placés de manière soignée, esthétique et facile à tester. Les dimensions mécaniques de la carte et l'emplacement des prises doivent également être soigneusement pris en compte.