Technologie PCB - Règles de câblage de la carte haute fréquence PCB Factory

Les règles de câblage de la carte haute fréquence de l'usine de PCB comprennent les règles d'arrangement des éléments, les principes de disposition selon la direction du signal, la protection contre les interférences électromagnétiques, la suppression des interférences thermiques et la disposition des éléments réglables.

1. Règles d'arrangement des composants

Règles de câblage de carte PCB haute fréquence 1. Dans des circonstances normales, tous les composants doivent être disposés sur la même surface du circuit imprimé. Certains dispositifs de hauteur limitée et de faible production de chaleur, tels que les résistances à puce autocollantes, les condensateurs à puce et les circuits intégrés, ne peuvent être placés au niveau inférieur que si les composants supérieurs sont trop denses.

2. Sous réserve de la garantie des performances électriques, les éléments doivent être placés sur des grilles et disposés parallèlement ou verticalement les uns par rapport aux autres de manière à ce qu'ils soient bien rangés et esthétiques. En général, ils ne permettent pas le chevauchement; La disposition des composants doit être compacte et les composants d'entrée et de sortie doivent être aussi éloignés que possible.

3. Il peut y avoir une différence de potentiel relativement élevée entre certains composants ou fils, leur distance doit être augmentée pour éviter les courts - circuits accidentels dus à la décharge et au claquage.

4. Les composants à haute tension doivent être placés dans un endroit qui n'est pas facilement accessible lors de la mise en service autant que possible.

5. Composants situés sur le bord de la plaque, au moins 2 épaisseurs de plaque à partir du bord de la plaque

6. Les membres doivent être répartis uniformément et densément sur toute la surface de la plaque.

2. Selon le principe de disposition de signal

1. L'emplacement de chaque unité de circuit fonctionnel est généralement organisé un par un en fonction du flux de signal, et les composants de base de chaque circuit fonctionnel sont centrés et disposés autour d'eux.

2. La disposition des composants devrait faciliter le flux du signal, de sorte que le signal reste dans la même direction autant que possible. Dans la plupart des cas, les flux de signaux sont disposés de gauche à droite ou de haut en bas, et les composants directement connectés aux bornes d'entrée et de sortie doivent être proches des connecteurs d'entrée et de sortie ou des connecteurs.

Iii. Protection contre les interférences électromagnétiques

1.dans le cas des composants émettant un champ électromagnétique intense et des composants sensibles à l’induction électromagnétique, la distance entre eux doit être augmentée ou masquée et les composants doivent être placés dans une direction qui croise les fils imprimés adjacents.

2. Essayez d'éviter le mélange des dispositifs de haute et basse tension, ainsi que des dispositifs entrelacés avec un signal fort et un signal faible.

3. Pour les composants qui génèrent un champ magnétique, tels que les transformateurs, les Haut - parleurs, les inducteurs, etc., faites attention à réduire la Coupe du fil imprimé par le fil de champ magnétique lors de la disposition. Les directions du champ magnétique des composants adjacents doivent être perpendiculaires les unes aux autres afin de réduire le couplage entre eux.

4.shield source d'interférence, le bouclier doit être bien mis à la terre.

5. Pour les circuits fonctionnant à haute fréquence, l'influence des paramètres de distribution entre les éléments doit être prise en compte.

Quatrièmement, supprimer les perturbations thermiques

1. Pour les éléments chauffants, ils doivent être disposés dans une position favorable à la dissipation de la chaleur. Si nécessaire, un radiateur ou un petit ventilateur peut être installé séparément pour abaisser la température et réduire l'impact sur les éléments adjacents.

2. Certains blocs intégrés de puissance élevée, tubes de puissance élevée ou moyenne, résistances et autres composants doivent être disposés dans un endroit facile à dissiper la chaleur et séparés des autres composants.

3. L'élément thermique doit être proche du composant testé et éloigné de la zone à haute température pour éviter les défaillances causées par d'autres composants de puissance de chauffage équivalente.

4. Lorsque les composants sont placés des deux côtés, les composants chauffants ne sont généralement pas placés au rez - de - chaussée.

V. disposition des composants réglables

La disposition des éléments réglables tels que les potentiomètres, les condensateurs variables, les inductances réglables ou les micro - interrupteurs doit tenir compte des exigences structurelles de la machine entière. Si le réglage est effectué à l'extérieur de la machine, sa position doit être compatible avec celle du bouton de réglage sur le panneau du châssis; Les réglages à l'intérieur de la machine doivent être placés sur la carte de circuit imprimé à régler.