Technologie PCB - Considérations de correction PCB pour l'ouverture des plots

Lorsque les Plots d'éléments anti - Inserts PCB, les dimensions des plots doivent être appropriées. Si les Plots sont trop grands, la zone de diffusion de la soudure sera plus grande et les soudures formées seront incomplètes, tandis que la tension superficielle de la Feuille de cuivre des plots plus petits est trop faible et les soudures formées sont des soudures non mouillantes. Le jeu de coopération entre l'ouverture et la ligne d'élément est trop grand et facile à souder. Lorsque l'ouverture est 0,05 ~ 0,2 mm plus large que le fil, 2 ~ 2,5 fois le diamètre du plot, c'est une condition idéale pour le soudage.

La correction PCB selon les besoins des plots permet d'obtenir un petit diamètre supérieur d'au moins 0,5 mm au grand diamètre de la bride à petit trou de la borne de soudage. Un tapis de test doit être fourni pour tous les nœuds conformément aux exigences de la norme ANSI / ipc2221. Un nœud est un point de connexion électrique entre deux ou plusieurs composants. Les Plots de test nécessitent le nom du signal (nom du signal du noeud), l'axe des coordonnées x - y par rapport au point de référence de la carte de circuit imprimé et la position des coordonnées des plots de test (préciser de quel côté de la carte de circuit imprimé se trouve le plot de test).

Considérations de correction de PCB pour la taille d'ouverture des plots

Le rapport d'aspect des trous métallisés a un impact important sur la capacité des fabricants de protection PCB à effectuer un placage utile dans les trous métallisés et est également important pour assurer la fiabilité des structures PTH / PTV. Les tolérances doivent être augmentées de 0,05 mm lorsque les dimensions des trous sont inférieures à 1 / 4 de l'épaisseur de la carte de base. Lorsque les trous sont de 0,35 mm ou moins et que le rapport d'aspect est de 4: 1 ou plus, le fabricant de la protection PCB doit utiliser des méthodes appropriées pour couvrir ou boucher les trous métallisés afin d'empêcher la pénétration de la soudure. En général, le rapport entre l'épaisseur de la carte de circuit imprimé et l'espacement des trous métallisés doit être inférieur à 5: 1. Il nécessite la fourniture d'informations sur les dispositifs de fixation SMT, mais aussi des techniques de préchauffage de la disposition des composants de la carte de circuit imprimé pour faciliter le développement du circuit à l'aide de "dispositifs de fixation de test de circuit" ou communément appelés "dispositifs de fixation à lit cloué". Testabilité.

Pour atteindre cet objectif, il est nécessaire de:

1. Évitez la détection de trou de passage galvanique aux deux extrémités de la carte de circuit imprimé. Placez le trou traversant supérieur de test sur la surface non - composant / soudée de la carte de circuit imprimé. Cette méthode permet d'utiliser un équipement fiable et peu coûteux. Le nombre de pores différents doit être maintenu à un niveau bas.

2. Le diamètre du tapis d'essai spécial pour l'exploration ne doit pas être inférieur à 0,9 MM.

3. Ne comptez pas sur le bord du pointeur du connecteur pour le test de pad. Les sondes de test peuvent facilement endommager les pointeurs plaqués or.

4. L'espace autour du tapis d'essai devrait être plus grand que 0.6mm, moins que 5mm. Si la hauteur de l'assemblage est supérieure à 6,7 mm, le tapis d'essai doit être placé à 5 mm de l'assemblage.

5. Ne placez aucun composant ou tapis de test à moins de 3 mm du bord de la carte de circuit imprimé.

6. Le tapis d'essai doit être placé au Centre du trou de 2,5 mm dans la grille. Si possible, promettez des sondes standard et des pinces plus fiables.

Ci - dessus sont toutes les considérations sur les détails d'épreuvage PCB, tout pour la qualité du produit