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Technologie PCB

Technologie PCB - Méthode de contrôle des paramètres de processus dans l'usinage de PCB

Technologie PCB

Technologie PCB - Méthode de contrôle des paramètres de processus dans l'usinage de PCB

Méthode de contrôle des paramètres de processus dans l'usinage de PCB

2021-10-27
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Author:Downs

1. Vitesse de séparation et distance de séparation (SNAP) entre le modèle et la carte PCB

Une fois le treillis terminé, le PCB est séparé du gabarit du treillis, laissant la pâte à souder sur le PCB au lieu du trou du treillis. Pour les meilleurs trous sérigraphiés, la pâte à souder peut adhérer plus facilement aux parois des trous qu'aux Plots. L'épaisseur du modèle est très importante. Deux facteurs sont bénéfiques. Tout d'abord, le tapis est une zone continue. Dans la plupart des cas, la paroi interne du trou de fil est divisée en quatre côtés, ce qui facilite la libération de la pâte à souder; Deuxièmement, la gravité et les Plots sont collés ensemble, la pâte à souder tire le trou du fil et colle sur le PCB. Pour maximiser cet effet bénéfique, la séparation peut être retardée et la séparation du PCB sera plus lente au début. De nombreuses machines permettent un retard après la sérigraphie et la vitesse de déplacement de la tête de descente de la table peut être ajustée pour être inférieure à 2 ~ 3 mm.

2. Vitesse d'impression

Carte de circuit imprimé

La vitesse de déplacement de la raclette sur le gabarit d'impression est très importante lors de l'impression, car la pâte à souder prend du temps à rouler et à s'écouler dans le trou du moule. Si le temps ne suffit pas, la pâte à souder ne sera pas uniforme sur les Plots dans le sens de déplacement des racleurs. Lorsque la vitesse est supérieure à 20 millimètres par seconde, le racleur peut gratter de petits trous de moule en moins de quelques dizaines de millisecondes.

3. Pression d'impression

La pression d'impression doit être coordonnée avec la dureté du racleur. Si la pression est trop faible, la raclette ne pourra pas nettoyer la pâte à souder sur le gabarit. Si la pression est trop élevée ou si la raclette est trop molle, la raclette s'enfonce dans un trou plus grand du gabarit. Déterrez la pâte à souder.

Quatrièmement, la formule empirique du stress

Utilisez une raclette sur un pochoir en métal. Pour obtenir la bonne pression, on applique initialement une pression de 1 kg pour chaque longueur de racle de 50 mm. Par exemple, une raclette de 300 mm appliquera une pression de 6 kg et réduira progressivement la pression jusqu'à ce que la pâte à souder commence à rester. Grattez la saleté sur le modèle, puis ajoutez 1 kg de pression. De la pâte à souder n'est pas nettoyée à la raclette enfoncée dans le trou de fil pour creuser la pâte à souder, il devrait y avoir une gamme acceptable de 1 ~ 2 kg pour obtenir un bon effet d'impression d'écran.

Pour obtenir de bons résultats d'impression, il est essentiel d'avoir la bonne combinaison de matériaux de pâte à souder (viscosité, teneur en métal, taille maximale de poudre et activité de flux la plus faible possible), les bons outils (presse, pochoirs et racleurs) et le bon processus (bon positionnement, nettoyage et essuyage). Selon différents produits, les paramètres de processus d'impression correspondants sont définis dans le Programme d'impression, tels que la température de fonctionnement, la pression de travail, la vitesse de raclage, le cycle de nettoyage automatique du gabarit, etc. dans le même temps, une gestion et une discipline de processus strictes doivent être établies.

1. Utilisez la pâte à souder strictement selon la marque spécifiée pendant la période de validité. La pâte à souder doit être conservée au réfrigérateur les jours ouvrables. Il doit être laissé à température ambiante pendant plus de 6 heures avant utilisation avant de pouvoir être ouvert pour utilisation. La pâte à souder utilisée doit être stockée séparément et la qualité doit être déterminée lors d'une nouvelle vérification de la conformité.

2. Avant la production, l'opérateur utilise une barre en acier inoxydable spéciale pour mélanger la pâte à souder pour l'homogénéiser et utilise régulièrement un testeur de viscosité pour échantillonner la viscosité de la pâte à souder.

3. Après l'impression de la première analyse d'impression ou le réglage de l'équipement le même jour, l'épaisseur de l'impression de pâte à souder doit être mesurée à l'aide d'un testeur d'épaisseur de pâte à souder. Sélectionnez les points d'essai sur 5 points de la surface d'essai de la carte de circuit imprimé, en haut et en bas, à droite et à gauche et à mi - chemin, et notez les valeurs. L'épaisseur de la pâte à souder varie de l'épaisseur du gabarit - 10% à l'épaisseur du gabarit + 15%.

4. La qualité d'impression de la pâte à souder est vérifiée à 100% pendant la production. Le contenu principal est si le modèle de pâte à souder est complet, si l'épaisseur est uniforme, s'il y a un phénomène de coulée de pâte à souder.

5, après la fin du travail de quart, le modèle est nettoyé selon les exigences du processus.

6. Après l'expérience d'impression ou l'échec de l'impression, la pâte à souder sur la carte de circuit imprimé doit être soigneusement nettoyée et séchée avec un équipement de nettoyage à ultrasons ou nettoyée avec de l'alcool et du gaz à haute pression pour éviter de causer de la pâte à souder sur la carte lorsqu'elle est réutilisée. Des phénomènes tels que des billes de soudure se produisent après le soudage à reflux.