Technologie PCB - Où sont les points d'équilibre dans la conception des patchs PCB

La technologie de patch PCB est un processus très populaire dans l'industrie électronique. Qu’est - ce qu’un PCB? La carte de circuit imprimé est un type de carte de circuit imprimé et un composant électronique important. C'est un vecteur d'interconnexion de composants électroniques et d'appareils électriques. En termes simples, ces appareils électroniques, tels que les ordinateurs, sont aussi petits que nos montres électroniques, tant qu'il y a des composants électroniques tels que les circuits intégrés, pour connecter divers composants, ils utilisent essentiellement des cartes PCB. Ci - dessous pour tout le monde. Examinons les cartes PCB en détail.

Le nombre de couches de la carte PCB comprend principalement la couche d'alimentation, la couche de mise à la terre et la couche de signal, le nombre de couches étant la somme du nombre de couches par couche. Dans le processus de conception, il s'agit d'abord de coordonner et de classer toutes les sources et tous les terrains, ainsi que les différents signaux, et de les déployer et de les concevoir sur la base de la classification. En général, différentes sources d'alimentation doivent être divisées en différentes couches et différentes mises à la terre doivent avoir un plan de masse correspondant. Divers signaux spéciaux, tels que les signaux d'horloge et de fréquence élevés, doivent être conçus individuellement et un plan de masse supplémentaire est nécessaire pour masquer les signaux spéciaux afin d'améliorer la compatibilité électromagnétique. Lorsque le coût est également l'un des facteurs à prendre en compte, un équilibre doit être trouvé entre la compatibilité électromagnétique du système et le coût lors de la conception.

La première considération dans la conception de la couche d'alimentation est le type et la quantité d'alimentation. S'il n'y a qu'une seule source d'alimentation, vous pouvez envisager d'utiliser une seule couche d'alimentation. Dans le cas d'exigences de puissance élevées, il peut également y avoir plusieurs couches de puissance pour alimenter les appareils des différentes couches. S'il y a plusieurs sources d'alimentation, vous pouvez envisager de concevoir plusieurs couches d'alimentation ou de diviser différentes sources d'alimentation sur la même couche d'alimentation. La Division suppose qu'il n'y ait pas de croisement entre les sources d'alimentation. S'il y a un croisement, vous devez concevoir plusieurs couches d'alimentation.

La conception du nombre de couches de signal doit tenir compte des caractéristiques de tous les signaux. La stratification et le blindage des signaux spéciaux est une question qui nécessite une considération limitée. Normalement, il est d'abord conçu avec un logiciel de conception, puis modifié en fonction des détails spécifiques. La densité du signal et l'intégrité du signal spécial doivent être des questions qui doivent être prises en compte dans la conception de la couche. Pour les informations spéciales, la couche de terre doit être conçue comme un blindage si nécessaire.

Dans des circonstances normales, il n'est pas recommandé de concevoir des panneaux simples ou doubles à moins que le coût ne soit purement pris en compte. En raison de la manipulation simple et rentable des panneaux simples et doubles, mais lorsque la densité du signal est relativement élevée et que la structure du signal est plus complexe, telle qu'un circuit numérique à grande vitesse ou un circuit hybride analogique - numérique, les panneaux simples n'ont pas de couche de terre de référence dédiée, ce qui permet d'augmenter la surface de boucle et d'augmenter le rayonnement. La capacité anti - interférence du système a également diminué en raison du manque de blindage efficace.

La carte PCB est un vecteur important pour l'industrie des patchs PCB. La carte PCB comprend principalement une couche d'alimentation, une couche inférieure et une couche de signal. En règle générale, les différentes sources d'alimentation doivent être divisées en différentes couches, et les différentes mises à la terre doivent avoir des couches de mise à la terre correspondantes, de sorte que la chose la plus importante dans la conception est de les stratifier, puis de procéder à des opérations telles que le déploiement et la conception sur une base hiérarchique.