Technologie PCB - Les raisons pour lesquelles les PCB multicouches ne sont pas des couches impaires

Il existe des cartes PCB simple, double face et multicouches. Le nombre de plaques multicouches n'est pas limité. Il y a plus de 100 couches de PCB. Les PCB multicouches courants ont quatre et six couches. Alors, pourquoi les gens ont - ils des « cartes multicouches de PCB, pourquoi sont - elles toutes des couches paires? » relativement parlant, il y a vraiment plus de PCB pairs que de PCB impairs, et ils ont plus d’avantages.

01 réduction des coûts

En raison de l'absence d'une couche de diélectrique et de feuille, les PCB impairs coûtent un peu moins de matières premières que les PCB pairs. Cependant, les coûts de traitement des PCB à couches impaires sont nettement plus élevés que ceux des PCB à couches paires. Le coût de traitement de la couche interne est le même, mais la structure feuille / noyau augmente considérablement le coût de traitement de la couche externe.

Les PCB impairs nécessitent l'ajout d'un processus de collage de couche de noyau empilé non standard sur le processus de structure de noyau. Les usines qui ajoutent du Foil à une structure nucléaire sont moins productives que les structures nucléaires.

Le noyau externe nécessite un traitement supplémentaire avant d'être laminé et collé, ce qui augmente le risque de rayures et d'erreurs de gravure sur la couche externe.

02 structure équilibrée pour éviter la flexion

La meilleure raison de ne pas concevoir un PCB à couches impaires est que les cartes à couches impaires sont faciles à plier. Lorsque le PCB est refroidi après le processus de collage de circuits multicouches, différentes tensions de laminage de la structure de base et de la structure de revêtement de feuille provoqueront la flexion du PCB lorsqu'il est refroidi. Avec l'augmentation de l'épaisseur de la carte, le risque de pliage de PCB composite avec deux structures différentes augmente. La clé pour éliminer la flexion de la carte est d'utiliser une pile équilibrée. Bien que les PCB avec une certaine courbure répondent aux exigences de la spécification, l'efficacité de traitement ultérieure est réduite, ce qui entraîne une augmentation des coûts. La précision du placement des composants est réduite en raison de la nécessité d'équipements et de processus spéciaux lors de l'assemblage, ce qui nuit à la qualité.

En d'autres termes, c'est plus facile à comprendre: dans le processus PCB, les panneaux à quatre couches sont mieux contrôlés que les panneaux à trois couches, principalement en termes de symétrie. Le gauchissement des panneaux à quatre couches peut être contrôlé à moins de 0,7% (norme ipc600), mais lorsque les panneaux à trois couches sont de grande taille, le gauchissement dépassera cette norme, ce qui affectera la fiabilité du patch SMT et du produit dans son ensemble. Par conséquent, le concepteur en chef ne concevra pas de couches impaires, même si les couches impaires remplissent une fonction, il le fera. Il est conçu en couches pseudo - paires, c'est - à - dire 5 couches conçues en 6 couches et 7 couches conçues en 8 couches.

Pour les raisons mentionnées ci - dessus, la plupart des panneaux multicouches PCB sont conçus comme des couches paires et moins impaires.

03 comment équilibrer la pile et réduire le coût des PCB impairs?

Que faire si un PCB impair apparaît dans la conception? Les méthodes suivantes peuvent réaliser un empilement équilibré, réduire les coûts de fabrication de PCB et éviter la flexion de PCB.

1) une couche de signal et utilisez - la. Cette méthode peut être utilisée si la couche de puissance du PCB est pair et la couche de signal est impair. Les couches supplémentaires n'augmentent pas les coûts, mais peuvent réduire les délais de livraison et améliorer la qualité du PCB.

2) ajoutez une couche d'alimentation supplémentaire. Vous pouvez utiliser cette méthode si la couche de puissance du PCB de conception est impaire et la couche de signal est paire. Une façon simple de le faire est d'ajouter une couche au milieu de la pile sans modifier les autres paramètres. Tout d'abord, le câblage dans la couche impaire PCB, puis copier la couche de terre au milieu et marquer les couches restantes. Ceci est identique aux caractéristiques électriques de la couche de feuille épaissie.

3) ajoutez une couche de signal vierge près du Centre de l'empilement de PCB. Cette méthode minimise le déséquilibre de la pile et améliore la qualité du PCB. Tout d'abord, suivez le câblage des couches impaires, puis ajoutez une couche de signal vierge et marquez les couches restantes. Pour circuits micro - ondes et circuits à milieu mixte (permittivité diélectrique différente).