Technologie PCB - Les nœuds clés de l'assurance qualité de l'usinage PCBA

La main - d'œuvre et les matériaux PCBA sont un guichet unique qui comprend de nombreux maillons, chacun ayant un impact sur la qualité du produit final. Parlons de quelques nœuds importants dans la main - d’œuvre et les matériaux de PCBA pour assurer la qualité:

1. Traitement de patch SMT

Le contrôle qualité systématique de l'impression de pâte à souder dans l'usinage des puces SMT et les détails du contrôle de la température de soudage par refusion sont des points clés du processus de fabrication de PCBA. Dans le même temps, pour l'impression de carte de circuit imprimé de haute précision avec un processus particulièrement complexe, il est nécessaire d'utiliser le pochoir laser au cas par cas pour répondre aux exigences de qualité et de traitement plus élevées. Selon les exigences de fabrication de PCB et les caractéristiques du produit du client, certains peuvent nécessiter l'ajout de trous en U ou la réduction des mailles en acier. Le treillis d'armature doit être traité conformément aux exigences de la technologie de traitement PCBA.

Parmi eux, la précision du contrôle de la température du four de retour est importante pour le mouillage de la pâte à souder et la solidité du soudage au pochoir et peut être ajustée selon les directives normales de fonctionnement sop. Afin de minimiser les défauts de qualité dans le traitement des patchs PCBA dans les liens SMT. En outre, la mise en œuvre rigoureuse des tests AOI peut réduire considérablement les défauts causés par les facteurs humains.

II. Soudage de colonne de soudage DIP

Le post - soudage DIP plug - in est le processus le plus important et le dernier de la phase d'usinage de la carte. La prise en compte des pinces de four de soudage par vagues est très importante lors du soudage post - DIP plug. Comment utiliser les fixations de four pour améliorer considérablement le taux de bon produit, réduire les défauts de soudage tels que l'étain continu, l'étain faible, la pénurie d'étain et selon les différentes exigences des produits des clients, l'usine de traitement PCBA doit constamment résumer l'expérience dans la pratique, le processus de mise à niveau technique.

Iii. Essais et lancement de procédures

Le rapport de fabricabilité est le travail d'évaluation que nous devrions faire avant toute la production après avoir reçu le contrat de production du client. Dans les précédents rapports DFM, nous pouvions donner quelques conseils à nos clients avant le traitement du PCB. Par exemple, un certain nombre de points de test critiques (points de test) sont mis en place sur le PCB pour effectuer des tests critiques de continuité et de connectivité du circuit après le test de soudage du PCB et le traitement PCBA ultérieur. Lorsque les conditions le permettent, vous pouvez communiquer avec le client, fournir le programme back - end, puis graver le programme PCBA dans le Core Master IC via le graveur. De cette façon, la carte peut être testée plus succinctement par une action tactile, ce qui permet de tester et de vérifier l'intégrité de l'ensemble du PCBA et de détecter les produits défectueux à temps.

Iv. Test PCBA

En outre, de nombreux clients à la recherche d'un guichet unique pour la main - d'œuvre et les matériaux de package PCBA ont également des exigences pour les tests Backend PCBA. Le contenu de ce type de test comprend généralement ICT (test de circuit), FCT (test fonctionnel), test de combustion (test de vieillissement), test de température et d'humidité, test de chute, etc.