Technologie PCB - Découvrez à quoi BGA fait référence dans le traitement PCBA

Dans le traitement quotidien du PCBA, le nom complet du BGA est Ball Grid Array (Welded ball Array Encapsulation), qui consiste à créer un réseau de billes de soudure à la base du substrat encapsulé, qui sert d'extrémité E / s du circuit, interconnecté avec une carte de circuit imprimé (PCB). L'appareil encapsulé avec cette technologie est un appareil monté en surface. Il s'agit d'un procédé d'encapsulation d'un circuit intégré utilisant une carte porteuse organique. Pour pouvoir déterminer et contrôler la qualité d'un tel procédé, il est nécessaire de connaître et de tester les facteurs physiques qui influent sur sa fiabilité à long terme, tels que la quantité de soudure, l'emplacement des fils et des plots et la mouillabilité. Les dispositifs BGA sont plus performants et assemblés que les composants traditionnels, mais de nombreux fabricants hésitent encore à investir dans le développement de dispositifs BGA de production de masse. La raison principale est que les tests de points de soudure des dispositifs BGA sont très difficiles et qu'il n'est pas facile de garantir leur qualité et leur fiabilité.

Dans l'ère actuelle de l'information, avec le développement rapide de l'industrie électronique, des produits tels que les ordinateurs et les téléphones cellulaires gagnent en popularité. Les gens exigent de plus en plus de fonctionnalités et de performances pour l'électronique, mais moins de volume et moins de poids. Cela a conduit l'électronique vers la polyvalence, la sécurité, la miniaturisation et la légèreté. Pour atteindre cet objectif, les dimensions caractéristiques des puces de circuits intégrés seront de plus en plus petites et la complexité croissante. Ainsi, le nombre d'E / s dans le circuit va augmenter et la densité d'E / s du boîtier va continuer à augmenter. Pour répondre aux exigences de ce développement, un certain nombre * de technologies d'encapsulation haute densité sont apparues, dont la technologie d'encapsulation BGA.

L'Encapsulation BGA est apparue au début des années 1990 et a évolué pour devenir une technologie d'encapsulation à haute densité bien établie. Parmi tous les types de circuits intégrés semi - conducteurs, les boîtiers BGA ont connu la croissance la plus rapide au cours de la période de cinq ans allant de 1996 à 2001. En 1999, la production de BGA était d'environ un milliard. Cependant, cette technologie est de loin la mieux adaptée aux boîtiers de dispositifs à haute densité et à haute densité, et la technologie évolue toujours vers un espacement fin et un nombre élevé de terminaux d'E / S. La technologie d'encapsulation BGA s'applique principalement à l'encapsulation de Chipsets PC, de microprocesseurs / contrôleurs, d'ASIC, de matrices de portes, de mémoires, de DSP, de PDA, de PLD, etc.

Caractéristiques de l'encapsulation BGA dans l'usinage PCBA:

1. Petite zone d'emballage;

2. Augmentation de la fonction, augmentation du nombre de broches;

3. La carte PCB peut être auto - centrée et facile à étamer lors de la fusion et du soudage;

4. Haute fiabilité, bonne performance électrique et faible coût global.

Les cartes PCB avec BGA traitées par PCBA ont généralement de nombreux petits trous. La plupart des conceptions de perçage BGA des clients ont des pores finis de 8 à 12 mils. La distance entre la surface du BGA et le trou est par example de 31,5 mils, typiquement au moins 10,5 mils. Il est nécessaire de boucher les perçages BGA, de ne pas permettre le remplissage des plots BGA avec de l'encre et de ne pas percer les Plots BGA.

Dans le processus PCBA, les dispositifs BGA peuvent toujours atteindre des taux de défauts inférieurs à 20 (PPM) Lorsque la production d'assemblage est réalisée à l'aide de procédures et d'équipements de processus SMT traditionnels. Depuis le début des années 1990, la technologie SMT est entrée dans une phase de maturité. Cependant, à mesure que l'électronique évolue rapidement vers la commodité / miniaturisation, la mise en réseau et le multimédia, des exigences plus élevées sont imposées aux technologies d'assemblage électronique. Les technologies d'assemblage à densité émergent constamment, parmi lesquelles BGA (Ball Grid Array Packaging) est une technologie d'assemblage à haute densité qui est entrée dans une phase pratique.