Technologie PCB - Pourquoi le processus de production de PCBA produit - il une mauvaise mouillabilité?

Dans l'usinage de la carte PCB, lorsque la tension superficielle de la soudure est détruite, cela peut entraîner une mauvaise soudure des éléments montés en surface. La principale manifestation d'une mauvaise mouillabilité est qu'il n'y a pas de réaction entre la zone de soudure du substrat et le métal après infiltration de la soudure lors du soudage, ce qui entraîne moins de soudure ou de soudure par fuite.

Les principales causes d'un mauvais mouillage sont:

1. La surface de la zone de soudure est contaminée, la surface de la zone de soudure est recouverte de flux de soudure, ou la surface du composant SMD produit un composé métallique. Peut entraîner un mauvais mouillage. Comme les sulfures à la surface de l'argent et les oxydes à la surface de l'étain peuvent entraîner une mauvaise mouillabilité.

2. Lorsque le métal résiduel dans la soudure dépasse 0005%, l'activité du flux sera réduite et il y aura également une mauvaise condition de mouillage.

3. Lors de la soudure à la vague, la surface du substrat a du gaz et est également facile à mouiller mal.

Traitement de carte de circuit imprimé simple face quatre couches trempées d'or médical Board finition

Les solutions à un mauvais mouillage sont:

1. Strictement exécuter le processus de soudage PCB correspondant.

2. La surface de la carte PCB et des composants doit être nettoyée.

3. Choisissez la soudure appropriée et réglez la température et le temps de soudage raisonnables.

Processus de production de carte PCB

1. Schéma de conception selon la fonction du circuit. La conception du schéma est principalement basée sur les propriétés électriques de chaque composant et la construction rationnelle au besoin. Avec cette figure, il est possible de refléter avec précision les fonctions importantes de la carte PCB et les relations entre les différents composants. La conception du schéma est la première étape et une étape très importante dans le processus de production de PCB. Le logiciel couramment utilisé pour concevoir des schémas de circuits est Protel.

2. Une fois la conception schématique terminée, chaque composant doit être encapsulé via Protel pour générer et réaliser une grille avec le même aspect et la même taille. Après avoir modifié le package de composants, exécutez Edit / Set Preferences / pin 1 pour définir le point de référence du package sur le premier pin. Ensuite, effectuez une vérification des règles de rapport / composant, définissez toutes les règles à vérifier, puis OK. À ce stade, le package est établi.

3. Génération officielle de PCB. Une fois le réseau généré, vous devez placer l'emplacement de chaque composant en fonction de la taille du panneau PCB. Lors du placement, il est nécessaire de s'assurer que les fils de chaque composant ne se croisent pas. Une fois le placement des composants terminé, une vérification DRC est finalement effectuée pour éliminer les erreurs de broches ou de croisement de broches lors du câblage de chaque composant. Une fois toutes les erreurs éliminées, un processus complet de conception de PCB est terminé.

4. Imprimez le schéma de circuit imprimé PCB bien conçu à l'aide d'une imprimante à jet d'encre à l'aide d'un papier de copie spécial, puis appuyez sur une face du schéma de circuit imprimé sur la plaque de cuivre et enfin placez - le sur l'échangeur de chaleur pour l'impression thermique. Le papier de copie est imprimé à haute température. L'encre sur le schéma électrique est collée sur la plaque de cuivre.

5. Fabrication de planches en bois. Préparez la solution, mélangez l'acide sulfurique et le peroxyde d'hydrogène dans un rapport de 3: 1, puis placez la plaque de cuivre contenant les taches d'encre et attendez environ trois à quatre minutes jusqu'à ce que toutes les plaques de cuivre, à l'exception des taches d'encre, soient corrodées, puis retirez la plaque de cuivre et rincez la solution à l'eau claire.