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Technologie PCB
Méthode de dissipation de la chaleur des circuits imprimés
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Méthode de dissipation de la chaleur des circuits imprimés

Méthode de dissipation de la chaleur des circuits imprimés

2021-08-10
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Author:ipcb

Une bonne dissipation de chaleur est très importante pour les circuits imprimés. Lorsque l'électronique fonctionne, a certain amount of heat will be generated, Cela provoquera une augmentation rapide de la température à l'intérieur de l'équipement.. Échec, the reliability of electronic equipment will decline.

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1. Refroidissement des PCB
The PCB's own heat dissipation is a simple, Effectif, and low-cost heat dissipation method. Actuellement, PCB circuit board materials are mainly: copper clad/Substrat de tissu de verre époxy ou de tissu de verre phénolique. Although these substrates have excellent electrical properties and processing properties, Ils ont une faible dissipation de chaleur, il est difficile de compter sur les PCB eux - mêmes pour la dissipation de chaleur. . Alors..., it is necessary to design heat dissipation from the surface of the component to the surrounding air.

Alors comment?? The best way is to improve the heat dissipation capacity of the PCB itself that is in direct contact with the heating element, Et conduit ou rayonne par PCB. For example, Ajout d'une feuille de cuivre dissipant la chaleur et d'une feuille de cuivre utilisant une alimentation électrique à grande surface, heating vias, Exposer le cuivre à l'arrière de la puce IC, reducing the thermal resistance between the copper skin and the air, Attendez un peu!.

2. Optimize the layout of components
The components on a PCB printed board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, Petit circuit intégré, electrolytic capacitors, Attendez..) should be cooled At the top of the airflow (at the entrance), devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, large-scale integrated circuits, Attendez..) are placed at the most downstream of the cooling airflow. Éviter la concentration des points chauds sur les PCB, distribute the power evenly on the PCB board as much as possible, La température de surface des PCB doit être uniforme et uniforme..

The heat dissipation of the printed board in the equipment mainly relies on air flow, Par conséquent, la trajectoire du débit d'air doit être étudiée au moment de la conception., and the device or printed circuit board should be reasonably configured.

Dans le sens horizontal, the high-power devices are arranged as close to the edge of the printed board as possible to shorten the heat transfer path; in the vertical direction, Les dispositifs de haute puissance sont disposés le plus près possible du Haut de la carte imprimée afin de réduire l'influence de ces dispositifs sur la température des autres dispositifs..