Technologie PCB - Technologie PCB terminal Matching

La technologie PCB terminal Matching, pour des traces relativement longues (> 2 pouces), fonctionne plus comme une ligne de transmission. Comment savoir si les conditions de la ligne de transmission sont remplies, il existe la formule empirique suivante:

(longueur de trace en pouces) x 0144 > (temps de montée / descente de conversion de niveau NS) / 2

Parmi eux, 0144 par pouce est le facteur de retard de transmission, applicable aux cartes PCB à base de tissu de verre époxy ordinaire (fr4).

Si la ligne de transmission n'est pas parfaitement adaptée, c'est - à - dire RT (impédance adaptée aux bornes) âz0 (impédance caractéristique de la ligne de transmission), une réflexion se produit. À ce stade, plusieurs réflexions entre la source et la charge provoqueront plusieurs sonneries (sonneries). Si la ligne de transmission correspond exactement, c'est - à - dire RT = Z0, il n'y aura pas de sonnerie à ce moment - là. Les câbles de plus de 8 pouces de longueur doivent correspondre aux bornes. Il existe à peu près plusieurs méthodes de correspondance:

Parmi eux, la terminaison AC est une meilleure méthode de correspondance que les autres méthodes de correspondance. Cette méthode d'adaptation n'augmente pas la charge de la source d'entraînement, ni la charge de l'alimentation.

La technologie terminal Matching est la technologie de conception de PCB à haute vitesse la plus simple et la plus efficace. L'utilisation rationnelle de la technologie d'adaptation du terminal peut réduire efficacement la réflexion du signal et la sonnerie du signal, améliorant ainsi considérablement la marge de numéro de temps du signal et la marge de bruit, améliorant ainsi la tolérance aux pannes du produit. Les technologies d'adaptation de bornes pour les signaux à une extrémité comprennent généralement: le processus d'adaptation de bornes pour la connexion série de l'extrémité de conduite, le processus d'adaptation de bornes pour la connexion parallèle de l'extrémité de réception, la technologie d'adaptation de bornes Thevenin, le processus d'adaptation de bornes AC, le processus d'adaptation de bornes diode, etc. l'utilisation d'un processus d'entraînement de signal plus performant impose des exigences plus élevées pour le processus d'adaptation de bornes. Par exemple, les dispositifs lvd (Low Voltage Differential Signal) exigent que les lignes de signal différentiel répondent à une adaptation d'impédance monoligne et également à une adaptation d'impédance différentielle. C'est le nombre pair

Il est plus important que l'adaptation de l'impédance d'une seule ligne.

Les valeurs des modes d'adaptation des terminaux et des éléments doivent également être considérées en relation avec la capacité de conduite et la consommation d'énergie de la puce de circuit. Par example, la valeur de la résistance d'adaptation tirée de la borne de réception vers la masse doit tenir compte des valeurs du courant et de la tension de sortie (ioh et VOh), c'est - à - dire de la capacité de charge du conducteur, et l'adaptation d'impédance ne doit pas être considérée aveuglément. Pour donner un autre exemple, lorsque le rapport cyclique du signal sur le réseau est supérieur à 50%, la résistance d'adaptation doit être tirée sur l'alimentation, tandis que lorsque le rapport cyclique du signal sur le réseau est inférieur ou égal à 50%, la résistance d'adaptation doit être tirée vers le bas à la masse.

En ce qui concerne les règles de localisation des composants correspondants, le périphérique correspondant à l'extrémité source doit être aussi proche que possible du lecteur; Le dispositif d'adaptation d'extrémité doit être placé le plus près possible de l'extrémité réceptrice. Si le réseau n'est pas en chrysanthème, l'emplacement et les valeurs correspondantes des composants correspondants doivent être analysés et déterminés par l'outil si.

L'analyse de l'intégrité du signal et la simulation de forme d'onde des systèmes à grande vitesse par specctra Quest de cadence sont des guides dans la conception de systèmes à grande vitesse. Les ingénieurs de conception de PCB peuvent simuler les caractéristiques du système avec une pré - disposition de la carte, et la pratique a prouvé que la mise en page avec de mauvais résultats de simulation sera également mauvaise après le câblage est terminé. Une fois la disposition ajustée et le câblage terminé, la simulation est à nouveau effectuée, les causes du mauvais réseau sont analysées, puis des améliorations ciblées sont apportées jusqu'à obtenir des résultats de câblage satisfaisants.

En utilisant les résultats de simulation de specctra Quest et les expériences avec les effets de sonnerie et de ligne de transmission dans les systèmes à grande vitesse, les conclusions suivantes peuvent être tirées:

1. Pour le signal à haute vitesse de PCB et les traces exigeantes de bord, les traces courtes devraient être utilisées autant que possible.

2. Pour les charges avec une capacité de distribution élevée, des traces courtes et épaisses doivent être utilisées. Selon l'analyse théorique, les traces plus épaisses ont une inductance moindre.

3. Pour les traces plus longues que 2 pouces et plus courtes que 8 pouces, une résistance d'amortissement de 25 - 50 ohms doit être connectée en série, généralement 25 ohms ou 33 ohms.

4. Pour les traces de plus de 8 pouces de longueur, le réseau de correspondance parallèle (correspondance de terre, correspondance de puissance, correspondance de potentiel de point milieu, correspondance de courant alternatif, etc.) devrait être ajouté.