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Technologie PCB

Technologie PCB - Les téléphones à écran pliant stimulent le développement de l'industrie FPC

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Technologie PCB - Les téléphones à écran pliant stimulent le développement de l'industrie FPC

Les téléphones à écran pliant stimulent le développement de l'industrie FPC

2021-11-08
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Author:Downs

Avec les itérations constamment mises à jour de la technologie des smartphones, les téléphones à écran flexible commencent également à apparaître et pourraient devenir la prochaine tendance de conception pour les futurs téléphones à écran complet. La carte de circuit flexible est devenue un composant indispensable de l'électronique grand public comme les smartphones en raison de son poids léger, de son épaisseur mince et de sa bonne flexibilité. Dans la conception de l'écran pliant, la carte de circuit imprimé flexible sera certainement plus largement utilisée, mais l'application de la carte de circuit imprimé flexible dans les smartphones est encore confrontée à de nombreux problèmes techniques, qui sont devenus un objectif que les fabricants actuels doivent surmonter.

L'homogénéisation des smartphones a stimulé la demande d'innovation des fabricants, d'où l'émergence des téléphones à écran pliable. À l'heure actuelle, Huawei, Samsung, Liu Yu et d'autres fabricants ont officiellement publié des téléphones à écran pliant, xiaomi, oppo, Vivo et d'autres fabricants ont également sorti des prototypes pertinents de téléphones à écran pliant. Cependant, lorsque les écrans pliants doivent être produits en série, il reste encore beaucoup de difficultés techniques à surmonter, et l'application du FPC en est une.

Carte de circuit imprimé

Le FPC a les caractéristiques d'être mince, pliable, enroulable, pliable, haute densité de câblage, qui s'adapte parfaitement au thème de développement mince et miniaturisé. Au cours des dernières années, il est devenu un leader dans le secteur de la segmentation des PCB. Actuellement, en ce qui concerne les FPC, il n'est pas difficile de réaliser des écrans flexibles, principalement sur des écrans et des cartes rigides PCB. La réalisation de PCB pliables nécessite un long processus de recherche et développement et est également très difficile pour les matériaux électroniques., Nous nous concentrerons toujours sur ce domaine et sommes prêts à évoluer vers la profondeur à partir de cet aspect.

Le FPC est principalement utilisé dans les domaines des terminaux mobiles, de l'électronique grand public, de l'électronique automobile, du contrôle industriel, du médical, de l'aérospatiale et de l'armée, etc. parmi eux, la catégorie des terminaux mobiles est le plus grand domaine d'application du FPC, en particulier les smartphones, ainsi que le domaine le plus exigeant en matière de technologie FPC, Il dirigera également la direction du développement technologique du futur FPC. La tendance à la miniaturisation et à l'intelligence poussera les téléphones flexibles à devenir une tendance future. Dans les téléphones à écran flexible, en raison de la nécessité de plier plusieurs fois et d'utiliser beaucoup, les exigences pour la carte de circuit flexible à l'intérieur du téléphone seront plus élevées et la zone d'utilisation correspondante sera encore augmentée.

Cependant, les FPC sont généralement fabriqués par un processus Batch et sont donc limités par la taille de l'équipement de production. En réponse à ce problème, l'augmentation des applications FPC dans les téléphones mobiles deviendra une tendance établie, ce qui donne également une tendance positive au marché des FPC. Cependant, les FPC sont toujours confrontés à des problèmes de fabrication, tels que les applications de grande taille dans les téléphones à écran pliant. Bien sûr, il existe des solutions correspondantes à ces problèmes, mais ces solutions entraînent inévitablement une augmentation des coûts. Comment mieux contrôler les coûts des FPC ne peut être résolu que par une production de masse ou une mise à niveau technologique.