Technologie PCB - Causes de la fusion insuffisante de la pâte à souder SMT

Certaines usines de traitement de puces SMT peuvent rencontrer une fusion insuffisante de la pâte à braser pendant le soudage. Pourquoi est - ce arrivé? Comment éviter cela? Voici quelques cas à analyser.

1. Lorsque tous les points de soudure ou la plupart des points de soudure sur le PCB ont une fusion insuffisante du flux, cela signifie que la température de pointe du soudage à reflux est faible ou que le temps de reflux est court, ce qui entraîne une fusion insuffisante du flux.

Précaution: ajustez la courbe de température, la température de pointe est généralement réglée à la température de fusion spécifique du fondu de 30 à 40 degrés Celsius, le temps de reflux est de 30 à 60 secondes.

2.smt usine de traitement des puces lors de la soudure de la grande taille SMT carte de circuit imprimé avec la soudure électrique, les deux côtés du flux de fusion est insuffisante, ce qui indique que la température du four de soudage de retour n'est pas uniforme. Cela se produit généralement lorsque le corps du four est relativement étroit et mal isolé, car les températures des deux côtés sont inférieures à la température intermédiaire.

Précautions: augmenter correctement la température de pointe ou prolonger le temps de reflux, essayez de placer la carte de circuit imprimé traitée en surface au milieu du four de soudage électrique.

3. Le manque de fusion de pâte à souder se produit dans des endroits fixes de la plaque d'assemblage de patch SMT, tels que les gros points de soudure, les gros composants et les gros composants, ou lorsqu'il se produit à l'arrière de la plaque d'impression qui relie les dispositifs à grande capacité thermique, il est causé par une absorption de chaleur excessive ou une obstruction de la conduction thermique.

Mesures préventives: 1. Lorsque l'usine de traitement des puces SMT installe la carte de circuit imprimé sur deux côtés, essayez de placer de grands composants du même côté de la carte de circuit imprimé SMT. 2. Augmenter correctement la température de pointe ou prolonger le temps de reflux.

4. Situation du four infrarouge -------- lors du soudage du four infrarouge, les couleurs sombres absorbent plus de chaleur. Les dispositifs noirs sont environ 30 - 40 degrés Celsius plus élevés que les points de soudure blancs. Ainsi, sur une même carte de circuit imprimé SMT, la température varie également en raison de la couleur et de la taille différentes des dispositifs.

Précautions: pour que les points de soudure et les pièces volumineuses autour des couleurs sombres atteignent la température de soudure électrique, la température de soudure électrique doit être augmentée.

5. La poudre métallique de qualité de la pâte de flux SMT a une teneur élevée en oxygène, une mauvaise performance du flux, ou une mauvaise utilisation de la pâte de flux; Si la pâte à braser est retirée de l'armoire cryogénique pour une utilisation directe, il se produit un phénomène de condensation dû au fait que la température de la pâte à braser est inférieure à la température ambiante, c'est - à - dire que la pâte à braser absorbe l'humidité de l'air, que la vapeur d'eau est mélangée dans la pâte à braser après agitation ou que l'on utilise une pâte à braser périmée récupérée.

Mesures préventives: ne pas utiliser de pâte à souder de mauvaise qualité, mettre en place un système de gestion de l'utilisation de la pâte à souder SMT. Par exemple, utiliser pendant la période de validité, retirer la pâte à souder du réfrigérateur la veille de l'utilisation et ouvrir le couvercle du récipient après avoir atteint la température ambiante pour éviter la condensation; La pâte à souder récupérée ne peut pas être mélangée avec de la pâte à souder neuve, etc.