Liste des matériaux PCB - Substrat composite en céramique PTFE série TFA

La couche Média des produits de la série TFA est composée de résine PTFE et de céramique, n'utilisant pas la méthode d'imprégnation de tissu de fibre de verre pour fabriquer des panneaux préfabriqués, mais utilisant une nouvelle technologie pour fabriquer des panneaux préfabriqués, puis pressés par un processus de pressage spécial. Avec le même niveau de constante diélectrique d'excellentes propriétés électriques, propriétés thermiques, propriétés mécaniques, c'est un matériau haute fréquence de haute fiabilité de qualité aérospatiale qui peut remplacer les produits similaires étrangers.

Les substrats de la série TFA ne contiennent pas de tissu de fibre de verre, utilisent un grand nombre de mélanges homogènes de nanocéramiques et de résines spéciales, la propagation des ondes électromagnétiques est sans effet de fibre de verre, la stabilité de fréquence est excellente, les pertes diélectriques sont les plus faibles au même niveau et l'anisotropie X / y / Z du matériau est la plus faible, Le matériau a simultanément le même faible coefficient de dilatation thermique, les mêmes caractéristiques de température diélectrique stable que la Feuille de cuivre.

Les constantes diélectriques de cette série sont 2,94, 3,0, 6,15, 10,2. La série TFA est livrée de série avec une feuille de cuivre RTF à faible rugosité qui réduit les pertes de conducteurs tout en offrant une excellente résistance au pelage.

Tfa294 et tfa300 peuvent être adaptés à une feuille de cuivre enterrée de 50 résistances pour former une feuille résistive. La carte peut être usinée par la technologie standard de feuille de PTFE. Les excellentes propriétés mécaniques et physiques de la feuille le rendent approprié pour le traitement multicouche, multicouche haute et panneau arrière; Dans le même temps, il présente une excellente usinabilité lors de la manipulation de trous denses et de lignes ïne.

Substrat composite en céramique PTFE série TFA

Caractéristiques du produit TFA Series

Faible tolérance de la constante diélectrique, bonne cohérence entre les lots;

Les pertes électriques intermédiaires les plus faibles pour les produits similaires;

L'utilisation de fréquences allant jusqu'à 77 G pour les applications d'ondes millimétriques et de radars automobiles;

Excellente stabilité en fréquence et en phase de - 55°c à 150°c;

Excellente résistance à l'irradiation, maintient des propriétés diélectriques et physiques stables après le traitement d'irradiation par dose;

Faible performance de dégonflage, testé selon la méthode standard de performance volatile des matériaux sous vide, répond aux exigences de dégonflage sous vide pour les applications aérospatiales;

Excellent coefficient de dilatation thermique, comparable à la Feuille de cuivre; La fiabilité et la stabilité thermique dimensionnelle des trous en cuivre sont garanties;

La faible absorption d'eau assure la stabilité du matériau dans un environnement humide.

Applications typiques de la série TFA

Équipement aérospatial, espace, équipement embarqué, avion

Micro - ondes, antennes, antennes sensibles à la phase

Radars d'alerte précoce, radars aéroportés et autres types de radars

Antenne à réseau phasé, réseau de faisceaux

Communications par satellite, navigation

Amplificateur de puissance