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Tecnologia PCBA
Processo di assemblaggio delle superfici di lavorazione SMT
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Processo di assemblaggio delle superfici di lavorazione SMT

Processo di assemblaggio delle superfici di lavorazione SMT

2021-11-11
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Author:Will

About SMT processing surface assembly process inspection method

I metodi di ispezione comuni nel processo di assemblaggio superficiale includono principalmente ispezione visiva manuale, ispezione senza contatto e ispezione a contatto. L'ispezione visiva utilizza principalmente lente di ingrandimento, microscopio binoculare, microscopio rotante tridimensionale, proiettore, ecc.; L'ispezione senza contatto utilizza principalmente ispezione ottica automatica (ispezione automatica OptICal, AOI), ispezione automatica a raggi X (ispezione automatica a raggi X, AXI); La prova di contatto utilizza principalmente test in circuito (In Circuit Test, ICT), test della sonda volante (Flying Probe Test.FPT), test funzionale (Functional Test, FT), ecc A causa del contenuto e delle caratteristiche differenti di ogni processo, i metodi di rilevamento utilizzati in ogni processo sono anche diversi. Tra i metodi di ispezione di cui sopra, l'ispezione visiva manuale, l'ispezione ottica automatica e l'ispezione a raggi X sono i tre metodi più comunemente utilizzati nell'ispezione del processo di assemblaggio superficiale.

1) Manual visual inspection method

This method requires little investment and does not require test program development, ma è lento e soggettivo, e deve osservare visivamente l'area testata. Due to the lack of visual inspection, è raramente usato come metodo principale di ispezione della qualità della saldatura sulla lineaa di produzione corrente SMT, and most of it is used for repair and rework. Con la miniaturizzazione, fine-pitch and assembly density of components, L'ispezione visiva diretta sta diventando sempre più difficile o addirittura impossibile. For example, l'attuale 0201.01005, è impossibile giudicare la qualità della saldatura ad occhio nudo. Therefore, La maggior parte di loro ha bisogno di una varietà di ingranditori ottici e strumenti ottici speciali. Typical examples include the VPI of Microscope.OK della società tedesca ERSA e prodotti correlati di aziende come Christie negli Stati Uniti. With the help of these products, da un lato, not only can the inspection of conventional Saldatura SMT giunti completati, but also the detection of hidden solder joints of BGA and other area array devices can be observed to a certain extent, che non possono essere completati mediante ispezione visiva diretta; d'altra parte, , It is equipped with measurement function and even video function, in modo che possa essere promosso e applicato nella ricerca e nello sviluppo dei processi e nella diagnosi dei difetti.

pcb board

2) Metodo ottico automatico di ispezione

With the reduction of component package size and the increase of circuit board patch density, L'ispezione SMA diventa sempre più difficile, and manual visual inspection appears to be inadequate. La sua stabilità e affidabilità sono difficili da soddisfare alle esigenze di produzione e controllo qualità. The use of automatic detection is becoming more and more important. Using automatic optical inspection (AOI) as a tool to reduce defects can be used to find and eliminate errors early in the assembly process to achieve good process control. AOI adopts an advanced vision system, un nuovo metodo di illuminazione, a high magnification and a complex processing method, in modo da ottenere un elevato tasso di cattura dei difetti ad una velocità di prova elevata. The AOI system can inspect most of the components, compresi componenti di chip rettangolari, cylindrical components, condensatori elettrolitici a pulsante, transistors, PLCC, QFP, ecc. It can detect missing components, polarità sbagliata, offset della saldatura di montaggio, excessive or insufficient solder, ponte del giunto di saldatura, etc., ma non può rilevare errori di circuito. At the same time, non può fare nulla per rilevare giunti di saldatura invisibili.

(1) The position of AOI on the SMT production line. There are usually three types of AOI equipment on the Produzione di PCBA line.

‘ The AOI used to detect solder paste failure after screen printing is called AOI after screen printing.

'¡L'AOI che viene posizionato dopo il posizionamento per rilevare il guasto del posizionamento del dispositivo è chiamato post-allegato A0Io

¢ L'AOI che viene utilizzato per rilevare i guasti di montaggio e saldatura del dispositivo dopo la saldatura a riflusso è chiamato A0Io dopo la saldatura a riflusso è un esempio di rilevamento dei difetti dopo la saldatura a riflusso utilizzando AOI.

(2) processo di ispezione AOI. Il rilevamento AOI è uno dei metodi di rilevamento più comunemente usati in SMT.

'La preparazione della produzione comprende la preparazione della macchina, la preparazione del circuito stampato da ispezionare, la preparazione dei file, l'importazione di file Gerber, ecc.

‘¡Parameter setting includes programming the standard board, è possibile utilizzare la libreria dei componenti o personalizzare, frame the component with the custom frame, inserire il tipo di componente, set the threshold, limite superiore, lower limit and other information.

¢ estrazione del contorno include l'acquisizione automatica di immagini stampate di pasta di saldatura, patch e giunti di saldatura controllando la sorgente luminosa e altri A0I; applicazione di algoritmi di elaborazione delle immagini per l'elaborazione delle immagini corrispondenti; ottenere informazioni sul contorno di pasta di saldatura stampata, componenti e giunti di saldatura.