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La saldatura a riflusso per SMT richiede che i cuscinetti di entrambi i componenti Chip dell'estremità debbano essere cuscinetti indipendenti. Quando il pad è collegato con il filo di terra di una grande area, il metodo di pavimentazione trasversale e il metodo di pavimentazione 45Â ° dovrebbero essere preferiti; La lunghezza del cavo da una grande area di terra o linea elettrica è inferiore a 0,5 mm, la larghezza è inferiore a 0,4 mm; Il filo di collegamento al pad rettangolare dovrebbe essere disegnato dal centro del lato lungo del pad, evitando un angolo.
I cavi tra i pad SMD e i cavi di derivazione dei pad sono mostrati in figura. Il diagramma mostra il collegamento tra pad e cavo stampato.
PCB Fabbricazione pad stampato direzione del filo e forma di ciò che conta ha bisogno di attenzione
Direzione e forma del filo stampato
(1) il cavo stampato del PCB in SMT dovrebbe essere molto breve, quindi, se puoi andare corto, non diventare complesso, seguire il facile non complesso, può essere breve non lungo. È di grande aiuto per il controllo di qualità del PCB.
(2) La direzione del filo stampato non deve avere piegatura tagliente e angolo acuto e l'angolo del filo stampato non deve essere inferiore a 90°. Questo perché è difficile corrodere gli angoli interni più piccoli quando si fanno tavole. La lamina di rame può essere facilmente spogliata o deformata agli angoli esterni troppo taglienti. La forma di tornitura è una transizione delicata, cioè l'angolo interno ed esterno dell'angolo è radiante.
(3) quando il filo passa tra due guarnizioni ma non è collegato con loro, dovrebbe essere tenuto ad una distanza uguale da loro; Analogamente, le distanze tra i fili dovrebbero essere uniformi, uguali e mantenute.
(4) Quando i cavi sono collegati tra i pad PCB, quando la distanza centrale tra i pad è inferiore al diametro esterno D dei pad, la larghezza dei fili può essere la stessa del diametro dei pad; Quando la distanza centrale tra i pad è maggiore di D, la larghezza del filo dovrebbe essere ridotta. Quando ci sono più di tre pad sul pad, la distanza tra i fili dovrebbe essere maggiore di 2D.
(5) La lamina di rame è riservata per quanto possibile al filo di massa comune.
(6) Al fine di aumentare la resistenza della buccia della fodera, una linea di produzione senza effetto conduttivo può essere fornita.
