Tecnologia PCB - Quali sono i principi da seguire nel processo di copia PCB?

Quali sono i principi da seguire nel processo di copia PCB?

Copiare PCB è un compito molto noioso. Se non state attenti, gli errori verranno copiati e il circuito stampato non può più essere utilizzato. Quindi, quali sono i principi da seguire nel processo di copia PCB?

1. selezione della larghezza del cavo: 40-100MIL larghezza del cavo può soddisfare i requisiti generali dell'applicazione. Per le applicazioni ad alta potenza, la larghezza del filo dovrebbe essere opportunamente aumentata in base alla potenza. Nei circuiti digitali a bassa potenza, al fine di aumentare la densità di cablaggio, la larghezza minima della linea è 10-15MIL.

2. spaziatura di linea: Quando la spaziatura di linea è 1.5MM (circa 60MIL), la resistenza di isolamento tra le linee è superiore a 20M ohm e la tensione massima di resistenza tra le linee può raggiungere 300V; Quando la distanza tra le linee è 1MM (40mIL), la tensione massima di resistenza tra le linee è 200V. Pertanto, su circuiti a media e bassa tensione (tensione linea-linea non superiore a 200V), la spaziatura della linea è 1,0-1,5MM (40-60MIL).

3. Pad: Per una resistenza 1/8W, un diametro di 28MIL è sufficiente; per una resistenza da 1/2W, il diametro è 32MIL.

4. disegnare il telaio del circuito: la distanza più breve tra la linea del telaio e il pad del perno del componente non dovrebbe essere inferiore a 2mm, generalmente 5mm è più ragionevole, altrimenti sarà difficile svuotare il materiale.

5. principio di layout dei componenti: Nella progettazione PCB, se il sistema di circuiti ha sia circuiti digitali che circuiti analogici, così come circuiti ad alta corrente, devono essere disposti separatamente per ridurre al minimo l'accoppiamento tra i sistemi nello stesso tipo di circuito.

6. l'unità di elaborazione del segnale in ingresso e i componenti dell'azionamento del segnale in uscita dovrebbero essere vicini al lato del circuito stampato e le linee del segnale in ingresso e in uscita dovrebbero essere il più brevi possibile per ridurre l'interferenza di ingresso e uscita.

7. posizionamento del componente: Può essere disposto solo in due direzioni, orizzontale e verticale.

8. spaziatura dei componenti: per le schede a media densità, la spaziatura dei componenti può essere 50-100MIL durante la saldatura ad onda; Per i chip a circuito integrato, la spaziatura dei componenti è generalmente 100-150MIL.

9. Quando la differenza di potenziale tra i componenti è grande, la distanza dovrebbe essere abbastanza grande.

10. Il condensatore di disaccoppiamento IC dovrebbe essere vicino al pin dell'alimentazione elettrica del chip, altrimenti l'effetto filtrante sarà peggiore.

11. I componenti del circuito dell'orologio sono il più vicino possibile ai pin del segnale dell'orologio del chip del microcontrollore per ridurre la lunghezza del cablaggio del circuito dell'orologio.

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