Tecnologia PCB - Fasi del processo di produzione del circuito stampato

Descrivere brevemente i passaggi del processo di produzione del circuito stampato PCB

Il processo di progettazione dei circuiti stampati comprende progettazione schematica, registrazione elettronica del database dei componenti, preparazione del progetto, divisione dei blocchi, configurazione elettronica dei componenti, conferma della configurazione, cablaggio e ispezione finale. Nel processo del processo, non importa quale processo si trova essere un problema, deve essere restituito al processo precedente per riconferma o correzione.

1. Progettare il diagramma schematico secondo la funzione del circuito. La progettazione dello schema schematico si basa principalmente sulle prestazioni elettriche di ogni componente e sulla costruzione ragionevole in base alle esigenze. Attraverso il diagramma, le funzioni importanti del circuito stampato PCB e la relazione tra i vari componenti possono essere riflesse accuratamente. La progettazione dello schema schematico è il primo passo nel processo di produzione del PCB ed è anche un passo molto importante. Di solito il software utilizzato per la progettazione degli schemi dei circuiti è PROTEl.

2. Una volta completata la progettazione schematica, ogni componente deve essere confezionato tramite PROTEL per generare e realizzare la griglia con lo stesso aspetto e dimensione. Dopo che il pacchetto componente è stato modificato, eseguire Edit/Set Preferencebrin 1 per impostare il punto di riferimento del pacchetto al primo pin. Quindi eseguire il controllo Report/Component Rule per impostare tutte le regole da controllare, e OK. A questo punto, il pacchetto è stabilito.

3. Formalmente generare PCB. Dopo la generazione della rete, la posizione di ogni componente deve essere posizionata in base alle dimensioni del pannello PCB. Quando lo posiziona, è necessario assicurarsi che i cavi di ogni componente non si incrociano. Una volta completato il posizionamento dei componenti, viene infine eseguito un controllo DRC per eliminare gli errori di attraversamento del perno o del cavo durante il cablaggio di ciascun componente. Quando tutti gli errori sono eliminati, viene completato un processo completo di progettazione PCB.

4. Utilizzare carta di carbonio speciale per stampare il diagramma PCB progettato attraverso una stampante a getto d'inchiostro, e quindi premere il lato del diagramma del circuito stampato contro la piastra di rame, e infine metterlo sullo scambiatore di calore per la stampa a caldo. La carta di carbonio viene stampata ad alta temperatura. L'inchiostro sul diagramma del circuito è incollato alla piastra di rame.

5. Preparare il bordo per preparare la soluzione, mescolare acido solforico e perossido di idrogeno in un rapporto di 3: 1, e quindi mettere la piastra di rame contenente macchie di inchiostro in esso, attendere circa tre o quattro minuti e attendere che tutte le parti della piastra di rame tranne le macchie di inchiostro siano corrose, rimuovere la piastra di rame e quindi risciacquare la soluzione con acqua pulita.

6. Punch holes. Utilizzare un trapano per perforare fori sulla piastra di rame dove sono necessari fori. Dopo il completamento, introdurre ogni componente abbinato in due o più perni dal retro della piastra di rame e quindi utilizzare uno strumento di saldatura per saldare i componenti alla piastra di rame.

7. Dopo il lavoro di saldatura è completato, condurre un test completo dell'intero circuito stampato. Se si verifica un problema durante il test, è necessario determinare la posizione del problema attraverso il diagramma schematico progettato nel primo passaggio e quindi rivendere o sostituire i componenti. Quando la prova passa con successo, l'intero circuito stampato è completato.